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【发明公布】包括混合布线接合结构的层叠封装件_爱思开海力士有限公司_201910971817.6 

申请/专利权人:爱思开海力士有限公司

申请日:2019-10-14

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN111668180A

主分类号:H01L23/488(20060101)

分类号:H01L23/488(20060101);H01L23/49(20060101);H01L25/16(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权:["20190306 KR 10-2019-0025585"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.04.18#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要:包括混合布线接合结构的层叠封装件。一种层叠封装件包括层叠在封装基板上的第一子芯片层叠物和第二子芯片层叠物以及接合布线。第一子芯片层叠物包括第一子芯片和第二子芯片。第一子芯片具有其上设置有第一公共焊盘的第一表面。第二子芯片具有其上设置有第二公共焊盘的第三表面。第三表面接合至第一表面,以使得第二公共焊盘接合至第一公共焊盘。第二子芯片包括与第二公共焊盘相对的第四表面以及从第四表面延伸以使第二公共焊盘露出的通孔。接合布线经由通孔连接至第二公共焊盘并且将第一公共焊盘和第二公共焊盘二者电连接至封装基板。

主权项:1.一种层叠封装件,该层叠封装件包括:第一子芯片层叠物,该第一子芯片层叠物被设置在封装基板上;第二子芯片层叠物,该第二子芯片层叠物层叠在所述第一子芯片层叠物上以相对于所述第一子芯片层叠物横向偏移;以及接合布线,所述接合布线将所述第一子芯片层叠物电连接到所述封装基板,其中,所述第一子芯片层叠物包括:第一子芯片,该第一子芯片具有其上设置有第一分立焊盘和第一公共焊盘的第一表面;以及第二子芯片,该第二子芯片具有接合到所述第一表面的第三表面,其中,第二子芯片包括:第二分立焊盘和第二公共焊盘,该第二分立焊盘和该第二公共焊盘被设置在所述第三表面上;以及通孔,所述通孔从所述第二子芯片的与所述第一子芯片相对的第四表面延伸以使所述第一分立焊盘、所述第二分立焊盘和所述第二公共焊盘露出,其中,所述第二公共焊盘接合到所述第一公共焊盘,并且其中,所述接合布线经由所述通孔接合到所述第一分立焊盘、所述第二分立焊盘和所述第二公共焊盘中的各个焊盘。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 爱思开海力士有限公司 包括混合布线接合结构的层叠封装件

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