申请/专利权人：信越聚合物株式会社

申请日：2019-10-10

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211509708U

主分类号：H05K9/00(20060101)

分类号：H05K9/00(20060101);H05K1/02(20060101);C09J7/29(20180101);C09J9/02(20060101)

优先权：["20181011 JP 2018-192723"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜，即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。电磁波屏蔽膜1依次具有：绝缘树脂层10、金属薄膜层22、包含热固化性粘接剂24a及导电性颗粒24b的各向异性导电性粘接剂层24，各向异性导电性粘接剂层24的热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm以上。本实用新型还提供一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板。

主权项：1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，依次具有：绝缘树脂层、金属薄膜层、和包含粘接剂及导电性颗粒的各向异性导电性粘接剂层，所述各向异性导电性粘接剂层的所述粘接剂的厚度A和所述导电性颗粒的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，所述粘接剂的厚度A为3μm以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板

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