申请/专利权人：和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

申请日：2019-09-12

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211489122U

主分类号：B21D3/10(20060101)

分类号：B21D3/10(20060101);B21C51/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种气体喷头中凹处理装置，包括：支架；下压治具，下压治具包含杆部和锤头，并且下压治具由支架支承；气缸，气缸由支架支承并且气缸的活塞杆与杆部连接；控制装置，控制装置控制通往气缸的气体压力大小和作用时间并由此控制下压治具上下往复运动。本实用新型提供的技术方案，利用气压控制液压，方便且精确地对气体喷头进行中凹处理。

主权项：1.一种气体喷头中凹处理装置，其特征在于，包括：支架；下压治具，所述下压治具包含杆部和锤头，并且所述下压治具由所述支架支承；气缸，所述气缸由所述支架支承并且所述气缸的活塞杆与所述杆部连接；控制装置，所述控制装置控制通往所述气缸的气体压力大小和作用时间并由此控制所述下压治具上下往复运动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 一种气体喷头中凹处理装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD