申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2019-03-28

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111670116A

主分类号：B32B18/00(20060101)

分类号：B32B18/00(20060101);B32B27/20(20060101);C23C4/02(20060101);C23C4/11(20060101);C23C28/00(20060101)

优先权：["20180423 JP 2018-082585"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：一种树脂成型体，其包含：树脂结构体；包含无机填料和有机树脂粘结剂且设置在树脂结构体的至少一部分表面上的中间层；和设置在中间层上的喷镀陶瓷被膜，其中，无机填料的形状为不定形，无机填料的中心粒径为20μm以上且100μm以下，中间层的厚度为50μm以上且250μm以下，无机填料的中心粒径a与中间层的厚度b满足b≥2a，并且中间层中所包含的无机填料的量以体积比率计为40％～65％。

主权项：1.一种树脂成型体，其包含：树脂结构体；包含无机填料和有机树脂粘结剂且设置在所述树脂结构体的至少一部分表面上的中间层；和设置在所述中间层上的喷镀陶瓷被膜，其中，无机填料的形状为不定形，所述无机填料的中心粒径为20μm以上且100μm以下，所述中间层的厚度为50μm以上且250μm以下，并且所述无机填料的中心粒径a与中间层的厚度b满足b≥2a，并且所述中间层中所包含的无机填料的量以体积比率计为40％～65％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 树脂成型体

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