【发明公布】影像传感器及其制造方法_力晶科技股份有限公司_201910231312.6 

申请/专利权人:力晶科技股份有限公司

申请日:2019-03-26

发明/设计人:钟志平;黄文澔;何明祐;毕嘉慧

公开(公告)日:2020-09-15

代理机构:北京市柳沈律师事务所

公开(公告)号:CN111668243A

代理人:陈小雯

主分类号:H01L27/146(20060101)

地址:中国台湾新竹科学工业园区

分类号:H01L27/146(20060101)

优先权:["20190308 TW 108107919"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.09.15#公开

摘要:本发明公开一种影像传感器及其制造方法。影像传感器包括具有主动面与背面的基底、第一与第二隔离结构、光二极管、存储节点、晶体管、反光层以及微透镜。第一隔离结构设置于主动面处的基底中以界定出主动区。光二极管与存储节点设置于主动区中的基底中且彼此间隔开。晶体管设置于光二极管与存储节点之间且分别与两者电连接。第二隔离结构设置于背面处的基底中且与第一隔离结构连接。反光层具有位于主动面上的第一部分、位于第一与第二隔离结构中的第二部分以及位于背面上的第三部分,其中第二部分连接第一与第三部分,且第三部分不与光二极管的整体重叠。微透镜设置于反光层上。

主权项:1.一种影像传感器,其特征在于,包括:基底,具有彼此相对的主动面与背面;第一隔离结构,设置于所述主动面处的所述基底中,以界定出主动区;光二极管,设置于所述主动区中的所述基底中;存储节点,设置于所述主动区中的所述基底中,且与所述光二极管间隔开;晶体管,设置于所述光二极管与所述存储节点之间,且分别与所述光二极管以及所述存储节点电连接;第二隔离结构,设置于所述背面处的所述基底中,且与所述第一隔离结构连接;反光层,具有位于所述主动面上的第一部分、位于所述第一隔离结构与所述第二隔离结构中的第二部分以及位于所述背面上的第三部分,其中所述第二部分连接所述第一部分与所述第三部分,且所述第三部分不与所述光二极管的整体重叠;以及微透镜,设置于所述反光层上。

全文数据:

权利要求:

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