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【发明公布】一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置及烘炒方法_郭小强_201910197175.9 

申请/专利权人:郭小强

申请日:2019-03-09

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN111657516A

主分类号:A23N12/10(20060101)

分类号:A23N12/10(20060101);A23N12/12(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.06.06#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要:本发明公开了芝麻烘炒技术领域的一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置,包括底座,底座的内壁顶部设置有水箱,水箱的内腔底部设置有加热丝,加热丝的内腔设置有滚筒,滚筒的左侧设置有进料筒,滚筒的右侧设置有通风筒,安装件的内腔设置有蒸汽涡轮,滚筒的右侧靠上的位置设置有蒸汽管,蒸汽管的另一端连接蒸汽涡轮的表面,蒸汽涡轮的右侧通过转轴安装有风扇,风扇的表面设置有齿纹,安装件的底部通过安装件固定有旋转轴,旋转轴右侧设置有传动齿轮,传动齿轮与风扇卡合,安装件的表面左侧设置有与从动齿轮相对应的开口,本发明有效的防止了芝麻营养成分的丢失和香气的散发,实现了自动翻滚,节省了翻炒芝麻的电量和人力。

主权项:1.一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置,包括底座1,其特征在于:底座1的内壁顶部设置有水箱2,水箱2的内腔底部设置有加热丝3,加热丝3的内腔设置有滚筒4,滚筒4的左侧设置有进料筒5,滚筒4的右侧设置有通风筒6,且通风筒6贯穿滚筒4的右侧,且进料筒5与通风筒6的表面均设置有密封轴承,且密封轴承的另一端连接滚筒4的内壁,滚筒4的右侧设置有安装件7,且通风筒6设置在安装件7的内腔,安装件7的内腔设置有蒸汽涡轮8,滚筒4的右侧靠上的位置设置有蒸汽管10,蒸汽管10的另一端连接蒸汽涡轮8的表面,蒸汽涡轮8的右侧通过转轴安装有风扇9,风扇9的表面设置有齿纹,安装件7的底部通过安装件固定有旋转轴,旋转轴右侧设置有传动齿轮11,传动齿轮11与风扇9卡合,且安装件7的表面设置有与传动齿轮11相对应的开口,旋转轴的左侧设置有从动齿轮12,从动齿轮12与通风筒6的表面卡合,通风筒6的表面设置有与从动齿轮12相对应的齿槽,安装件7的表面左侧设置有与从动齿轮12相对应的开口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 郭小强 一种不破坏芝麻营养的低温烘炒装置及烘炒方法

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