申请/专利权人：无锡华润安盛科技有限公司

申请日：2019-03-07

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668104A

主分类号：H01L21/50(20060101)

分类号：H01L21/50(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.01#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，利用一个绝缘支撑体承载多个铜互连线形成铜夹组件，通过将铜夹组件对合于芯片的正面，可使多个铜互连线的两端同时实现焊盘与对应引脚的对位；之后通过一次键合工艺，可实现各个铜互连线、对位的焊盘与引脚的电连接。好处在于：相对于现有传统工艺在芯片正面的焊盘与引线框架的引脚之间多次引线键合的方案，可提高封装效率。此外，铜互连线的最高处大致与芯片上表面齐平，封装结构的整体厚度小。

主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供引线框架，所述引线框架包括基岛与若干引脚；提供芯片，所述芯片包括正面与背面，所述正面暴露有若干焊盘；将所述芯片的背面置于所述引线框架的基岛；贴装铜夹组件，所述铜夹组件包括绝缘支撑体以及由所述绝缘支撑体支撑的若干铜互连线，所述铜夹组件对合于所述芯片的正面，每一所述铜互连线的两端分别对位于焊盘与对应引脚；键合各个所述铜互连线、对位的焊盘与引脚，使每一所述铜互连线连接焊盘与对应引脚；塑封成型，使所述引线框架、铜互连线与所述芯片形成芯片封装结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡华润安盛科技有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法

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