申请/专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司

申请日：2019-03-06

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111669893A

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K3/32(20060101);H05K3/42(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明提供一种电路板及其制备方法，电路板包括至少一个基板，所述基板的至少一侧依次层叠设有多层金属层和多层绝缘层，其中，最外层的所述金属层与相邻的金属层之间设有绝缘半固化片层，所述绝缘半固化片层内设有多个容纳腔，所述容纳腔内设有电子元器件，所述电子元器件通过金属过孔连接最外层的所述金属层。本发明减少了电路板表面贴装电子元器件的数量，提高了电路板表面的贴装空间，从而使电路板的稳定性提高。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括至少一个基板，所述基板的至少一侧依次层叠设有多层金属层和多层绝缘层，其中，最外层的所述金属层与相邻的金属层之间设有绝缘半固化片层，所述绝缘半固化片层内设有多个容纳腔，所述容纳腔内设有电子元器件，所述电子元器件通过金属过孔连接最外层的所述金属层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 电路板及其制备方法

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