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【发明公布】一种芯片模组_复凌科技(上海)有限公司_201910169351.8 

申请/专利权人:复凌科技(上海)有限公司

申请日:2019-03-06

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN111665323A

主分类号:G01N33/00(20060101)

分类号:G01N33/00(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态:2023.03.10#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要:本发明涉及电子装置,公开了一种芯片模组,包括:底板、设置于底板上的封装罩,底板与封装罩之间形成封装空间,还包括:绝缘隔离层,设置于封装空间内,且分别与底板和封装罩抵接;绝缘隔离层将封装空间分隔成第一封装区和第二封装区,且封装罩对应第一封装区的部位开设透气孔,用于供待检测气体进入第一封装区内;检测模块,设置于第一封装区内;检测模块用于检测待测气体的参数信息;处理模块,设置于第二封装区内;导电线路,嵌合在底板内,且分别与处理模块和检测模块电性连接;检测模块用于通过导电线路,若干引脚;各引脚均有部分位于封装罩内,并与处理模块电性导通,各引脚另有部分位于封装罩外。

主权项:1.一种芯片模组,包括:底板、设置于所述底板上的封装罩,所述底板与所述封装罩之间形成封装空间,其特征在于,所述芯片模组还包括:绝缘隔离层,设置于所述封装空间内,且分别与所述底板和所述封装罩抵接;所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区,且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔,用于供待检测气体进入所述第一封装区内;检测模块,设置于所述第一封装区内;所述检测模块用于检测待测气体的参数信息;处理模块,设置于所述第二封装区内;导电线路,嵌合在所述底板内,且分别与所述处理模块和所述检测模块电性连接;所述检测模块用于通过所述导电线路,将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块;所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息,计算得到所述待测气体中特定气体的含量;若干引脚;各所述引脚均有部分位于所述封装罩内,并与所述处理模块电性导通,各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 复凌科技(上海)有限公司 一种芯片模组

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