申请/专利权人：隆达电子股份有限公司

申请日：2019-03-06

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668357A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/52(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.02.18#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：封装体包含基板及多个发光晶片。基板具有一上表面。多个发光晶片配置于基板的上表面上，其中各发光晶片于基板的上表面的垂直投影面积总和小于基板的上表面的面积的5％。本发明的技术方案可以优化使用者体验，降低发光晶片被察觉的机会，亦可以增加电流密度，进而提升发光晶片的发光效率。

主权项：1.一种封装体，其特征在于，包含：一基板，具有一上表面；以及多个发光晶片，配置于该基板的该上表面上，其中各该发光晶片于该上表面的垂直投影面积总和小于该上表面的面积的5％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 隆达电子股份有限公司 封装体

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