申请/专利权人:庆虹电子(苏州)有限公司
申请日:2019-03-05
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN111668663A
主分类号:H01R13/6585(20110101)
分类号:H01R13/6585(20110101);H01R13/652(20060101);H01R13/6471(20110101);H01R24/00(20110101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.08.04#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开
摘要:本发明公开一种电连接器总成、母端连接器、及公端连接器。所述电连接器总成包含母端连接器及可分离地插接于所述母端连接器的公端连接器。母端连接器包含壳体及插设于所述壳体的多个传输片。每个传输片包含绝缘框架及固定于所述绝缘框架的多个接地端子。所述公端连接器包含载座及固定于所述载座的多个屏蔽端子。每个屏蔽端子的两个侧壁分别顶抵并电性连接于传输片中包含有至少一个第一接触部的接地端子。据此,公端连接器内的屏蔽端子与母端连接器内的接地端子能通过一对多的方式连接,据以改善电连接器总成中的共地性、进而有效地提升所述电连接器总成的抗串扰能力。
主权项:1.一种电连接器总成,其特征在于,所述电连接器总成包括:一母端连接器,包含:一壳体;及多个传输片,堆叠地排成一列、并插设于所述壳体;其中,每个所述传输片包含一绝缘框架及固定于所述绝缘框架的多个接地端子;以及一公端连接器,可分离地插接于所述母端连接器,并且所述公端连接器包含:一载座;及多个屏蔽端子,固定于所述载座;其中,每个所述传输片的至少一个所述接地端子包含有彼此间隔设置的两个第一接触部,以分别顶抵并电性连接于多个所述屏蔽端子中的两个相邻所述屏蔽端子。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 庆虹电子(苏州)有限公司 电连接器总成、母端连接器、及公端连接器
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。