申请/专利权人：三键有限公司

申请日：2019-01-08

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111670237A

主分类号：C09J163/00(20060101)

分类号：C09J163/00(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/06(20060101);H01B1/22(20060101)

优先权：["20180214 JP 2018-023713"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.19#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：要解决的技术课题：提供能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀且能够在低温下形成导电性优异的固化物的导电性粘接剂。还提供低温下对塑料特别是碳酸酯粘接性优良的固化物的导电性粘接剂。解决问题的方法是：本发明的导电性粘接剂为在25℃为液状的导电性粘接剂，含有下述A～C成分：A成分：脂环式环氧树脂，B成分：硼类热阳离子引发剂，C成分：导电性填料。

主权项：1.一种导电性粘接剂，其含有下述的A～C成分，在25℃下为液状：A成分：脂环式环氧树脂，B成分：硼类热阳离子引发剂，C成分：导电性填料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三键有限公司 导电性粘接剂及其固化物

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