申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2018-11-30

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111670348A

主分类号：G01K1/20(20060101)

分类号：G01K1/20(20060101);G01K7/00(20060101);G01L9/00(20060101);G01L19/04(20060101)

优先权：["20180205 JP 2018-018285"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.07.19#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：传感器装置具备传感器元件151和电路芯片160。传感器元件检测测量对象的温度，输出与测量对象的温度对应的温度信号。电路芯片输入温度信号，进行信号处理。温度信号包含由测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。在传感器误差包含在温度信号中的情况下，发生与传感器误差对应的、传感器元件与电路芯片的温度差。电路芯片具有检测电路芯片的温度的检测元件165。电路芯片根据检测元件所检测到的电路芯片的温度与传感器元件所检测到的测量对象的温度的温度差，修正温度信号，将修正后的温度信号向外部输出。

主权项：1.一种传感器装置，具备：传感器元件151，检测测量对象的温度，输出与上述测量对象的温度对应的温度信号；以及电路芯片160，输入上述温度信号，进行信号处理；上述温度信号包含由上述测量对象与上述传感器元件的温度差引起的传感器误差；在上述传感器误差包含在上述温度信号中的情况下，发生与上述传感器误差对应的、上述传感器元件与上述电路芯片的温度差；上述电路芯片具有检测上述电路芯片的温度的检测元件165，根据上述检测元件所检测到的上述电路芯片的温度与上述传感器元件所检测到的上述测量对象的温度的温度差，修正上述温度信号，将修正后的温度信号向外部输出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 传感器装置

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