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【发明授权】基板清洗方法与清洗设备_亚智科技股份有限公司_201710418550.9 

申请/专利权人:亚智科技股份有限公司

申请日:2017-06-06

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN108620371B

主分类号:B08B3/02(20060101)

分类号:B08B3/02(20060101);B08B13/00(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权:["20170317 TW 106108967"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.09.15#授权;2018.11.02#实质审查的生效;2018.10.09#公开

摘要:本发明公开了一种清洗设备,包括第一腔室、移动元件、滚轮组、承接元件及喷管元件。移动元件位于第一腔室内。滚轮组容置于第一腔室,承接元件位于第一腔室内,承接元件用以承接移动元件所传送的基板。喷管元件位于第一腔室内,且喷管元件位于承接元件之下,喷管元件用以朝承接元件的镂空部内的基板的下表面喷洒液体。此外,一种基板清洗方法亦被提出。

主权项:1.一种基板清洗方法,该基板清洗方法适用于一清洗设备,其特征在于,该清洗设备包含一滚轮组、至少一喷管元件、至少一移动元件以及一承接元件,该滚轮组于一输送位置上输送一基板,该输送位置为该滚轮组位于该移动元件的一移动行程的一第一位置上,一移出位置为该滚轮组离开该移动行程,该移动元件沿该移动行程将该基板于该第一位置、一第二位置及一第三位置之间移动,该第二位置高于该第一位置,该第三位置低于该第一位置,该承接元件设于该第三位置,且该承接元件具有一镂空部,该基板清洗方法包括以下步骤:借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第一位置上移至该第二位置;该滚轮组由该输送位置移动至该移出位置;借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第二位置下移至该第三位置中的该承接元件;以及该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的一下表面喷洒液体。

全文数据:基板清洗方法与清洗设备技术领域[0001]本发明是有关于一种制程方法与制程设备,且特别是有关于一种基板清洗方法与清洗设备。背景技术[0002]于现代高科技产业的制造的过程中,基板经过如清洗、蚀刻、涂布、显影、干燥等多道工序来制造,所述各制造工序中均设有输送装置,如此便可借由输送装置将基板输送至各道制造工序的位置,并进行相关制程加工。[0003]在制程基板之前,需先经过清洗基板的动作,为因应制程所需,必须防止基板的某一面用来制程的制程面被清洗,故只能清洗基板的另一面非制程面),然现有机制中均为清洗基板的相对两面。[0004]因此,如何达到上述清洗基板的单一表面,为目前业界的重要课题。发明内容[0005]为了解决上述技术问题,本发明的一目的在于,能达到清洗基板的单一表面。[0006]本发明提供一种基板清洗方法,该基板清洗方法适用于一清洗设备,该清洗设备包含一滚轮组、至少一喷管元件、至少一移动元件以及一承接元件,该滚轮组于一输送位置上输送一基板,该输送位置为该滚轮组位于该移动元件的一移动行程的一第一位置上,该移出位置为该滚轮组离开该移动行程,该移动元件沿该移动行程将该基板于该第一位置、一第二位置及一第三位置之间移动,该第二位置高于该第一位置,该第三位置低于该第一位置,该承接元件设于该第三位置,且该承接元件具有一镂空部,该基板清洗方法包括以下步骤:借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第一位置上移至该第二位置;该滚轮组由该输送位置移动至该移出位置;借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第二位置下移至该第三位置中的该承接元件;以及该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的一下表面喷洒液体。[0007]其中,进行该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板该下表面喷洒液体的步骤后,还包括以下步骤:借由该移动元件将该基板沿该移动行程由该第三位置上移至该第二位置;该滚轮组由该移出位置移动至该输送位置;以及借由该移动元件将该基板沿该移动行程由该第二位置下移至该第一位置,使该基板位于该滚轮组上。[0008]其中,进行该滚轮组由该输送位置移动至该移出位置的步骤后,还包括以下步骤:清洗该滚轮组。[0009]其中,进行该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的该下表面喷洒液体的步骤之前,还包括以下步骤:一盖体遮盖该基板的一上表面。[0010]其中,进行该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的该下表面喷洒液体的步骤后,还包括以下步骤:该盖体脱_该基板的该上表面。[0011]其中,进行该盖体遮盖该基板的该上表面的步骤后,还包括以下步骤:于该盖体内朝该基板的该上表面提供一气流。•[0012]其中,进行借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第一位置上移至该第二位置之前,还包括以下步骤:借由该滚轮组将该基板移动至该第一位置。[0013]本发明还提供一种清洗设备,包括:一第一腔室;一移动元件,位于该第一腔室内,该移动元件沿一移动行程将该基板于一第一位置、一第二位置及一第三位置之间移动,其中该第二位置高于该第一位置,该第三位置低于该第一位置;一滚轮组,容置于该第一腔室,该滚轮组具有一输送位置及一移出位置,该输送位置为该滚轮组位于该移动行程的该第一位置上,该移出位置为该滚轮组离开该移动行程;一承接元件,位于该第一腔室内,且该承接元件设于该第三位置,该承接元件具有一镂空部,该承接元件用以承接该移动元件所传送的该基板;以及至少一喷管元件,位于该第一腔室内,且该至少一喷管元件位于该承接元件之下,该喷管元件用以朝该承接元件的该镂空部内的该基板的一下表面喷洒液体。[0014]其中,上述的清洗设备,还包括:一清洗元件,位于该第一腔室内,该清洗元件用以清洗该滚轮组。[0015]其中,上述的清洗设备,还包括:一盖体,位于该第一腔室内,该盖体用以遮盖该基板的一上表面;其中,上述的清洗设备,还包括:一气流元件,位于该盖体内,该气流元件于该盖体内朝该基板的该上表面提供一气流。[0016]其中,上述的清洗设备,还包括:一第二腔室,承接并清洗来自该第一腔室所输送的该基板;以及一第三腔室,承接来自该第二腔室所输送的该基板,该第三腔室用以提供一气流以吹干该基板。[0017]基于上述,在本发明的基板清洗方法与清洗设备中,借由移动元件将基板由滚轮组移动至承接元件,使得基板的下表面暴露于承接元件的镂空部。如此配置之下,喷管元件所喷洒的液体通过承接元件的镂空部后而喷洒至基板的下表面,以达到清洗基板的单一表面的目的。附图说明[0018]图1为本发明的清洗设备的示意图。[0019]图2为本发明的基板清洗方法的流程图。[0020]图3至图11为本发明的清洗设备对应图2的流程示意图。[0021]图12为图2基板清洗方法一实施例的流程图。[0022]图13为图2基板清洗方法一实施例的流程图。[0023]附图标记:50基板;52上表面;54下表面;100清洗设备;110第一腔室;120滚轮组;122传动元件;124滚轮;130移转元件;132连接件;134滑座;136滑轨;140移动元件;142顶销;144齿轮排;146齿轮;150承接元件;152镂空部;154承靠部;160喷管元件;162喷嘴;170清洗元件;172喷嘴;180盖体;182移动件;190气流元件;192喷嘴;112第二腔室;112A滚轮组;114第三腔室;114A滚轮组;G1清洗液;G2液体;G3气流;L1移动行程;P1输送位置;P2移出位置;P3第一位置;P4第二位置;P5第三位置;S10基板清洗方法;S110〜S220步骤。具体实施方式[0024]以下结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此限制本发明的保护范围。[0025]图1为本发明的清洗设备的示意图。请参阅图1,本实施例的清洗设备100包括一第一腔室110、一滚轮组12〇、一移转元件130、一移动元件140、一承接元件150、至少一喷管元件ie〇图1绘示一个喷管元件160、一清洗元件170、一盖体180以及至少一气流元件190图1绘不一个气流元件190。[0026]滚轮组120容置于第一腔室110。具体而言,滚轮组120包括一传动元件122以及多个滚轮124,多个滚轮1M连接于传动元件122,传动元件122用以带动滚轮124转动,借由滚轮1M转动以达到传送基板的目的。在本实施例中,传动元件122例如为齿轮与马达的组合,然本发明不对此加以限制。[0027]移转元件130位于第一腔室110内,且移转元件130位于滚轮组120的外侧边。具体而言,移转元件130包括一连接件132、一滑座134以及一滑轨136,其中连接件132连接于滚轮组120,连接件132连接于滑座134,滑座134可滑动地连接于滑轨136。在本实施例中,移转元件13〇耦接于一动力元件未绘示),动力元件例如为一汽缸,借此能以汽缸为动力来使得滑座134在滑轨136上移动。[0028]移动元件140位于第一腔室110内,且移动元件140位于滚轮组120的下方。移动元件140具有一移动行程L1。具体而言,移动元件140包括一顶销pin142、一齿轮排144以及多个齿轮146,多个齿轮146连接于齿轮排144,顶销142耦接于多个齿轮146,如此一来,借由齿轮146与齿轮排144的相互作动,以驱动顶销142能沿移动行程L1移动。[0029]承接元件150位于第一腔室110内,承接元件150位于滚轮组120之下。在本实施例中,承接元件150例如为一容置槽体。承接元件150具有一镂空部152,镂空部152为一孔洞,本实施例是在承接元件150底部开孔而形成镂空部152。承接元件150顶面两侧系设有一承靠部154。承接元件150的承靠部154用以承接移动元件140所输送的基板。[0030]喷管元件160位于第一腔室110内,且喷管元件160位于承接元件150之下,即承接元件150位于滚轮组120与喷管元件160之间。喷管元件160设有喷嘴162,喷嘴162用以朝承接元件150的镂空部152内喷洒一液体。需说明的是,为了避免喷管元件160所喷洒的液体流入至移动元件140,可将喷管元件160与移动元件140分别设置在第一腔室内不同区域未绘示),以隔离喷管元件160与移动元件140,借此达到干湿分离的目的。清洗元件170位于第一腔室110内,且清洗元件170位于移转元件130之下,清洗元件170的喷嘴172用以提供一清洗液,以清洗滚轮组120。[0031]盖体180位于第一腔室110内,盖体180位于滚轮组120之上。盖体180包含一移动件182,移动件182设于第一腔室110。当基板被移动元件140输送至承接元件150时,移动件182用以将盖体180沿着移动行程L1移动,以达到盖体180遮盖住基板的上表面的目的。气流元件190位于盖体180内,当盖体180遮盖住基板的上表面时,气流元件190的喷嘴192用以提供一气流至基板的上表面。[0032]图2为本发明的基板清洗方法的流程图。图3至图11为本发明的清洗设备对应图2的流程示意图。需说明的是,图3至图10与图1相似,其中相同的元件以相同的标号表示且具有相同的功效而不再重复说明。而图11则示意绘制出清洗设备1〇〇中其他腔室。请先参阅图2。本实施例的基板清洗方法S10适用于如图1所示的清洗设备100。基板清洗方法S10包括以下步骤S110至步骤S220。[0033]进行步骤S110,借由滚轮组120将基板50移动至第一位置P3。如图3所示,滚轮组120于一输送位置P1上输送基板50,借由多个滚轮124来将基板50输送至第一位置P3,其中输送位置P1为滚轮组120位于移动元件140的移动行程L1的第一位置P3上,而承接元件150设于第三位置P5,第三位置P5低于第一位置P3。[0034]请复参阅图2,进行步骤S120,借由移动元件140将基板50沿着移动行程L1由第一位置P3上移至第二位置P4。如图4所示,借由齿轮146与齿轮排144的相互作动,以驱动顶销142能沿移动行程L1接触至基板50,接着顶销142继续向上以将基板50由第一位置P3上移至第二位置P4,其中第二位置P4高于第一位置P3。[0035]请复参阅图2,进行步骤S130,滚轮组120由输送位置P1移动至移出位置P2,其中移出位置P2为滚轮组120离开移动行程L1。如图5所示,移转元件130中的滑座134在滑轨136上移动,连接件132带动部分被连接件132连接的滚轮124朝移动行程L1的左右两侧边移动,以分离滚轮组120。需说明的是,此部分被连接件132连接的滚轮124分离时,与滚轮124连接的传动元件122如齿轮与马达也跟着分离。[0036]请参阅图12,图12为图2基板清洗方法一实施例的流程图。进行滚轮组120由输送位置P1移动至移出位置P2的步骤S130后,接着进行步骤S132,清洗滚轮组120。如图6所示,清洗元件170的喷嘴172朝滚轮组120中的滚轮124喷洒一清洗液G1,以清洗滚轮124。如此,由于受污染的基板50于输送过程中也会污染到滚轮组120上的滚轮124,借由步骤S132来清洗滚轮组120,因此,基板50被清洗后再被移回至滚轮组120时,清洗后的基板50不会被滚轮组120再次污染,故此举能确保清洗基板的效果。[0037]请复参阅图2,进行步骤S140,借由移动元件140将基板50沿着移动行程L1由第二位置P4下移至第三位置P5中的承接元件150,换言之,本实施例移动元件140能沿移动行程L1将基板50于第一位置P3、第二位置P4以及第三位置P5之间移动。如图7所示,借由移动元件140以带动基板50由第二位置P4下移至第三位置P5,使承接元件150的承靠部154承接移动元件140所传送的基板50。当基板50位于承接元件150时,基板50的下表面54两侧承靠于承靠部154,并使基板的下表面54暴露于镂空部B2。需说明的是,在此基板50的上表面52为用来制程的制程面,而基板50的下表面为非制程面。[0038]请复参阅图2,进行步骤S150,一盖体180遮盖基板50的上表面52。如图8所示,移动件182将盖体180沿着移动行程L1移动,使盖体180遮盖基板50的上表面52。[0039]请复参阅图2,进行步骤S160,喷管元件16〇朝承接元件150的镂空部152内的基板5〇的下表面54喷洒液体G2,如图9所示,喷管元件160朝承接元件150的镂空部152内喷洒液体G2,使得液体G2通过承接元件140的镂空部142,进而能喷洒至基板50的下表面54,其中所述液体G2例如为一清洗液。借由上述的步骤流程S110〜S160而可达到清洗基板50的下表面54非用来作为基板制程的制程面的目的。[0040]需说明的是,在一实施例中,可在前述步骤S140将基板50移动至承接元件150之后,接着进行步骤S160,换言之,可视情况而选择性地进行上述步骤8150,同样也可达成清洗基板50的下表面54的目的。当然,若选择进行上述步骤S150,除了上述清洗基板50的下表面54的功效以外,如图13所示,图13为图2基板清洗方法一实施例的流程图。进行步骤S150后,本实施例包括以下步骤Sl52。进行步骤S152,如图10所示,于盖体180内朝基板50的上表面52提供一气流G3,气流G3吹至基板50的上表面52,步骤S152的功效在于,由于气流G3吹至基板50的上表面52,借此避免喷管元件160喷洒出的液体G2喷往至基板50的上表面52,进而弄湿基板50的上表面52。[0041]请复参阅图2,进行步骤S170,盖体180脱离基板50的上表面52。换言之,移动件182将盖体18〇沿着移动行程L1移离承接元件150,进而将盖体180复位如图8至图7的过程)。进行步骤S180,借由移动元件140将基板50沿移动行程L1由第三位置P5上移至第二位置P4。借由齿轮146带动顶销142,使顶销142能沿移动行程L1继续向上以将基板50由如图7所示的第三位置P5上移至第二位置P4如图5或图6所示的)。进行步骤S190,如图5至图4的过程所示,滚轮组12〇由移出位置P2移动至输送位置P1。移转元件130中的滑座134在滑轨136上移动,连接件I32带动部分被连接件132连接的滚轮124移动,以将滚轮组120复位。进行步骤S210,借由移动兀件140将基板f50沿移动行程L1由第二位置P4下移至第一位置P3,使基板50位于滚轮组120的滚轮124上。在本实施例中,借由齿轮146与齿轮排144相互作动之下,带动顶销142使顶销142能沿移动行程L1继续向下以将基板50由如图4所示的第二位置P4下移至如图3所示的第一位置P3。[0042]进行步骤S220,基板5〇借由滚轮组1加输送至第一位置P3的下游。在一实施例中,所述第一位置P3的下游为第二腔室112如图11所示),即基板50从第一腔室110传送至第二腔室112。在另一实施例中,所述第一位置P3的下游为基板50自滚轮组120中的某一段滚轮输送至下一段滚轮,本发明不对此加以限制,端视实际设备而可设计。[0043]如图11所示,本实施例的清洗设备1〇〇包含一第二腔室112以及一第三腔室114。第二腔室112中的滚轮组112A承接并清洗来自第一腔室110所输送的基板50。此外,第二腔室112同样具有如第一腔室110的配置及步骤方法,差异仅在于第二腔室U2是采用水来清洗基板。接着,第三腔室114中的滚轮组114A承接来自第二腔室112中的滚轮组112A所输送的基板,第三腔室114用以提供一气流以吹干基板50。[0044]当然,上述图11的内容仅为举例说明,并非用于限制本发明,清洗设备1〇〇内所配置的腔室及功能均可依实际需求改变,本发明并不以此为限。[0045]综上所述,在本发明的基板清洗方法与清洗设备中,借由移动元件将基板由滚轮组移动至承接元件,使得基板的下表面暴露于承接元件的镂空部。如此配置之下,喷管元件所喷洒的液体通过承接元件的镂空部后而喷洒至基板的下表面非用来作为基板制程的制fe面),而不会清洗到基板的上表面用来作为基板制程的制程面),以达到清洗基板的单一表面的目的。[0046]再者,当基板被移动至承接元件时,盖板由基板上方遮盖基板的上表面,使得承接元件与盖体构成一清洗空间,液体通过承接元件的镂空部内而不会溢出于清洗空间外,进而避免影响到外部机制如滚轮组),借此能达到输送与清洗分离的目的。[0047]进一步地,当前述盖体遮盖基板的上表面时,透过朝基板的上表面提供气流,使得气流吹至基板的上表面,借此避免喷管元件喷洒出的液体喷往至基板的上表面,此举不仅能避免弄湿基板的上表面以外,借由上述气流的导引,确保液体能在基板的下表面清洗,以达到清洗基板单一面的目的。[0048]此外,在移出位置时会清洗滚轮组,因此,当基板的下表面接触滚轮组的表面被清洗而被移回至滚轮组时,基板的下表面不会被滚轮组再次污染,而能确保清洗基板的下表面的效果。[0049]以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

权利要求:1.一种基板清洗方法,该基板清洗方法适用于一清洗设备,其特征在于,该清洗设备包含一滚轮组、至少一喷管元件、至少一移动元件以及一承接元件,该滚轮组于一输送位置上输送一基板,该输送位置为该滚轮组位于该移动元件的一移动行程的一第一位置上,该移出位置为该滚轮组离开该移动行程,该移动元件沿该移动行程将该基板于该第一位置、一第二位置及一第三位置之间移动,该第二位置高于该第一位置,该第三位置低于该第一位置,该承接元件设于该第三位置,且该承接元件具有一镂空部,该基板清洗方法包括以下步骤:借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第一位置上移至该第二位置;该滚轮组由该输送位置移动至该移出位置;’借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第二位置下移至该第三位置中的该承接元件;以及该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的一下表面喷洒液体。2.如权利要求1所述的基板清洗方法,其特征在于,进行该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板该下表面喷洒液体的步骤后,还包括以下步骤:借由该移动元件将该基板沿该移动行程由该第三位置上移至该第二位置;该滚轮组由该移出位置移动至该输送位置;以及’借由该移动元件将该基板沿该移动行程由该第二位置下移至该第一位置,使该基板位于该滚轮组上。3.如权利要求1所述的基板清洗方法,其特征在于,进行该滚轮组由该输送位置移动至该移出位置的步骤后,还包括以下步骤:清洗该滚轮组。4.如权利要求1所述的基板清洗方法,其特征在于,进行该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的该下表面喷洒液体的步骤之前,还包括以下步骤:一盖体遮盖该基板的一上表面。5.如权利要求4所述的基板清洗方法,其特征在于,进行该喷管元件朝该承接元件的该镂空部内的该基板的该下表面喷洒液体的步骤后,还包括以下步骤:该盖体脱离该基板的该上表面。6.如权利要求4所述的基板清洗方法,其特征在于,进行该盖体遮盖该基板的该上表面的步骤后,还包括以下步骤:于该盖体内朝该基板的该上表面提供一气流。7.如权利要求1所述的基板清洗方法,其特征在于,进行借由该移动元件将该基板沿着该移动行程由该第一位置上移至该第二位置之前,还包括以下步骤:借由该滚轮组将该基板移动至该第一位置。8.—种清洗设备,其特征在于,包括:一第一腔室;一移动元件,位于该第一腔室内,该移动元件沿一移动行程将该基板于一第一位置、一第二位置及一第三位置之间移动,其中该第二位置高于该第一位置,该第三位置低于该第—位置;一滚轮组,容置于该第一腔室,该滚轮组具有一输送位置及—移出位置,该输送位置为该滚轮组位于该移动行程的该第一位置上,该移出位置为该滚轮组离开该移动行程•,一承接元件,位于该第一腔室内,且该承接元件设于该第三位置,该承接元件具有一镂空部,该承接元件用以承接该移动元件所传送的该基板;以及至少一喷管元件,位于该第一腔室内,且该至少一喷管元件位于该承接元件之下,该喷管元件用以朝该承接元件的该镂空部内的该基板的一下表面喷洒液体。9.如权利要求8所述的清洗设备,其特征在于,还包括:一清洗元件,位于该第一腔室内,该清洗元件用以清洗该滚轮组。10.如权利要求8所述的清洗设备,其特征在于,还包括:一盖体,位于该第一腔室内,该盖体用以遮盖该基板的一上表面。11.如权利要求1〇所述的清洗设备,其特征在于,还包括:一气流元件,位于该盖体内,该气流元件于该盖体内朝该基板的该上表面提供一气流。12.如权利要求8所述的清洗设备,其特征在于,还包括:。一第二腔室,承接并清洗来自该第一腔室所输送的该基板;以及一第三腔室,承接来自该第二腔室所输送的该基板,该第三腔室用以提供一气流以!3^干该基板。

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