申请/专利权人：森萨塔科技有限公司

申请日：2016-12-13

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN107039797B

主分类号：H01R12/57(20110101)

分类号：H01R12/57(20110101);H01R13/03(20060101);H01R13/187(20060101)

优先权：["20151214 JP 2015-242793"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权;2019.01.04#实质审查的生效;2017.08.11#公开

摘要：【问题】提供一种能够实现插座和电路板之间的高度可靠的电气连接的接口结构。【解决手段】本发明的用于插座的适配器包括板210和基座220。多个通孔212形成于板210中，与多个通孔212对准的多个通孔222形成于基座220中。通孔222的内壁应用了金属镀层，并且在通孔222中接收螺旋弹簧。螺旋弹簧230的一端连接至从通孔212插入的插座100，并且作为可动接触部分236的另一端连接至电路板300的电极。

主权项：1.一种电子元件的接口结构，包括：由电气绝缘材料制成的主要部分，所述主要部分包括第一主要表面、与所述第一主要表面相对的第二主要表面以及经过所述第一主要表面至所述第二主要表面的多个通孔，每个通孔的内壁应用了导电镀层；以及由导电材料制成的多个螺旋弹簧，每个螺旋弹簧接纳于所述主要部分的对应的通孔中；其中每个螺旋弹簧包括连接部分、可动接触部分及连接在所述连接部分和所述可动接触部分之间的弹性部分，所述连接部分用于连接在所述第一主要表面的侧面处从所述通孔插入的所述电子元件的终端，所述可动接触部分用于在所述第二主要表面的侧面处与导电区域接触，其中所述可动接触部分包括端部，当所述螺旋弹簧230处于未压缩状态时，所述端部的轴向方向相对于所述螺旋弹簧的所述弹性部分的轴向方向c倾斜一个大于0度的角度θ，以及其中所述可动接触部分完全突出于所述主要部分的第二主要表面之外，使得当所述螺旋弹簧被压缩时，所述螺旋弹簧产生力，所述力具有与所述轴向方向基本垂直的分量。

全文数据：接口结构技术领域[0001]本发明涉及一种使用弹簧接点的接口结构，具体地，涉及用于可拆卸地连接诸如1C插座的电子元件至板的接口结构。背景技术[0002]ic插座已被广泛用作用于电气连接半导体装置至印刷板的接口。装载表面贴装型半导体装置比如BGA球栅阵列）、CSP芯片级封装或LGA连接盘网格阵列）的1C插座包括其上装载半导体装置的底面的基座构件，以及将装载的半导体装置压至基座构件以便允许半导体装置底部的锡球接触探针引脚的封盖构件例如，专利公开1。[0003]1C插座还安装在用于测量装载半导体装置的电气特性或可靠性的电路板上。在这种装配中，因为插座和电路板的终端通过焊锡直接互相连接，插座不能轻易地从板移除。相应地，专利公开2为插座提供了适配器用于允许插座自板移除。图1和图2示出了专利公开2和专利公开3中所示的用于插座的适配器。用于插座的适配器10连接在电路板和插座20之间以提供电气接口至二者。插座20能够装载不同的封装1，比如BGA、CSP和LGA。插座20包括例如基座构件30、在接近或远离基座构件30的方向上往复运动的封盖构件40和分别植入基座构件30中的多个接点50。封装1通过封盖40的开口42装载至装配构件上。一对卡齿构件44能够响应于封盖构件40的往复运动而移动并在旋转轴46上旋转以按压封装1的顶部。接点50由接点支承部34支持。接点50的上端分别在封装1的底部与终端相接触。接点50的下端分别从基座构件30突出并插入适配器10的通孔中。在基座构件30的底部的每个拐角部分形成用于调位的圆柱部分36。[0004]用于插座的适配器10包括主适配器12,其包括下部适配器12a和上部适配器12b。多个通孔14分别在下部适配器12a和上部适配器12b中形成，其位置对应于每个接点50。在主适配器12的拐角部分还形成用于调位的另一通孔64以插入插座20的柱部分36。探针引脚60和用于推动探针引脚60的螺旋弹簧62安置在通孔14中，探针引脚60保持从通孔14插入的接点。[0005]图3是带有装入主适配器的通孔的探针引脚的放大的截面图。上部适配器12b通过钩子未示出）固定在下部适配器的上表面上，探针引脚60夹持在通孔14中。接点50由穿过上开口14b的探针引脚60的夹子部分68夹持。探针引脚60的下端从下开口14b突出以与电路板的电极焊盘接触。[0006]现有技术公开[0007]【专利公开】[0008]【专利公开1】第2001-093634A号日本专利申请公开[0009]【专利公开2】第4854612B号日本专利发明内容[0010]【待由本发明解决的问题】[0011]如图1至图3中所示的用于插座的常规适配器具有以下问题。因为用于插座的适配器的探针引脚从正上方与电路板的电极焊盘接触，恒定压力施加在探针引脚和电极焊盘之间。如果电极焊盘上附有异物，或者电极焊盘的表面被氧化，会造成探针引脚和电极焊盘之间的贫乏的电气连接或高电阻。因此，在半导体装置和电路板之间不能实现可靠良好的电气连接，此外，即使其并非有缺陷，该半导体装置在老化测试过程中也会被判断为有缺陷的。此外，用于插座的常规适配器可相对较昂贵，因为探针引脚需要用于结合螺旋弹簧和探针引脚的复杂工作过程。[0012]本发明解决了以上问题，旨在提供能够实现高度可靠的电气连接的廉价的接口结构。[0013]【解决问题的手段】[0014]电子元件的接口结构包括：由电气绝缘材料制成的主要部分，该主要部分包括第一主要表面、与第一主要表面相对的第二主要表面及从第一主要表面经过至第二主要表面的多个通孔，每个通孔的内壁应用了导电镀层；由导电材料制成的多个螺旋弹簧，每个螺旋弹簧接纳于主要部分的对应的通孔中；其中螺旋弹簧包括用于连接在第一主要表面的侧面处从通孔插入的电子元件的终端的连接部分、用于在第二主要表面的侧面与导电区域接触的可动接触部分及连接在连接部分和可动接触部分之间的弹性部分。[0015]优选地，可动接触部分包括在正交于螺旋弹簧的轴向的方向上倾斜的端部。优选地，当可动接触部分与导电区域接触时，可动接触部分由于端部的倾斜而在水平方向上在导电区域上移动。优选地，当可动接触部分与导电区域接触时，弹性部分的至少一部分与镀层接触。优选地，当可动接触部分与导电区域接触时，弹性部分由于可动接触部分的水平移动而弯曲。优选地，通孔包括在第一主要表面的侧面开放的第一通孔部分和在第二主要部分的侧面开放的第二通孔部分，其中第一通孔部分的直径大于第二通孔部分的直径，螺旋弹簧的连接部分的外径大于弹性部分的外径，其中连接部分由第一通孔部分和第二通孔部分之间的阶梯部分支持。优选地，连接部分具有大于电子元件终端的内径，弹性部分具有小于电子元件终端的内径。优选地，接口结构还包括主要部分的第一主要表面之上的引导构件，引导构件包括在对应于主要部分的每个通孔的位置的多个通孔，引导构件的通孔将电子元件的终端引导至主要部分。优选地，引导构件的通孔的直径小于主要部分的第一通孔部分的直径。优选地，电子元件为可拆卸地装载半导体装置的插座，导电区域为在电路板上形成的电极。[0016]接口结构包括:用于装载半导体装置的插座；电路板；以及用于提供插座和电路板之间的接口连接的用于插座的适配器；其中用于插座的适配器包括：由电气绝缘材料制成的主要部分，主要部分包括第一主要表面、与第一主要表面相对的第二主要表面及从第一主要表面经过至第二主要表面的多个通孔，每个通孔的内壁应用了导电镀层；以及由导电材料制成的多个螺旋弹簧，每个螺旋弹簧被接收在主要部分的对应的通孔中；其中螺旋弹簧包括用于连接在第一主要表面的侧面从通孔插入的电子元件的终端的连接部分、用于在第二主要表面的侧面与导电区域接触的可动接触部分及在连接部分和可动接触部分之间连接的弹性部分。优选地，插座可从用于插座的适配器移除。[0017]【本发明的作用】[0018]根据本发明，电镀主要部分的通孔的内壁，并在通孔中接收用于接点的螺旋弹簧，以使接口结构可比带有常规探针引脚的结构廉价并可缩短通过通孔内壁镀层的电流路径，从而减小电阻。附图说明[0019]【图1】图1是常规插座的截面图。[0020]【图2】图2A是常规插座的总平面图，图2⑻是沿图2㈧中的线A-A所取的截面图。[0021]【图3】图3是用于插座的常规适配器的放大剖视图。[0022]【图4】图4㈧是根据本发明实施方式的用于插座的适配器的截面图，图4⑻是接点的放大图。[0023]【图5】图5A是根据本发明实施方式的用于插座的适配器的平面图，图5⑻是沿图5㈧中的线A-A所取的截面图，图5⑹是基座的截面图，图5⑼是基座的通孔的放大的截面图，图5⑻是螺旋弹簧的放大图。[0024]【图6】图6A是示出用于插座的适配器附至电路板前的情况的截面图，图6B是示出用于插座的适配器附至电路板后的情况的截面图。[0025]【图7】图7是示出根据本发明实施方式的用于插座的适配器的第一装配操作的一般截面图。[0026]【图8】图8是示出根据本实施方式的用于插座的适配器附至电路板的操作的一般截面图。[0027]【图9】图9是示出根据本实施方式的用于插座的适配器的螺旋弹簧的电气连接的示意图。[0028]【图10】图10是示出根据本实施方式的用于插座的适配器的可动接触部分的擦拭的示意图。[0029]【图11】图11是示出根据本实施方式的用于插座的适配器的第二装配操作的一般截面图。[0030]【图12】图12是带有在第二装配操作期间附于用于插座的适配器上的插座的一般截面图。具体实施方式[0031]现在将参照附图详细描述根据本发明的实施方式。在优选的实施方式中，根据本发明的接口结构实施为用于插座的适配器。应注意的是，为清楚起见附图强调每个部分，并不关于实际装置按比例绘制。具体实施方式[0032][0033]图4阐示了用于插座的适配器作为根据本发明实施方式的接口结构。用于插座的适配器200连接在插座1〇〇和电路板300之间以在插座1〇〇和电路板300之间提供电气接口和机械接口。插座100可拆卸地装载至表面贴装型半导体装置，诸如BGA、LGA和qFP等。[0034]图4中所示的插座1〇〇是典型说明。插座1〇〇包括基座构件110、可在接近或远离基座构件110的方向上往复运动的封盖构件12〇以及由导电材料制成并植入基座构件110中的多个接点130。[0035]封盖构件120不断地在远离基座构件110而分离的方向上由弹簧构件未示出）推动。当按压封盖构件12〇时，每个卡齿构件140相应地撤出。封盖构件120和每个卡齿构件140分别通过连接构件142连接，卡齿构件140响应于连接构件142的移动而在旋转轴144上旋转。半导体装置124穿过封盖构件120的中央开口122放在装配构件126上，然后封盖构件120升起，卡齿构件140推下半导体装置124的上表面。卡齿构件140的按压造成装配构件126在一定程度上降低，以便装配构件126的通孔内的接点130的接触部分132从装配构件126的顶面突出，从而允许接触部分132在半导体装置124的底部与终端接触。[0036]用于夹持多个接点13〇的接点夹持构件112附至基座构件110的中央部分。多个接点130通过接点夹持构件112以二维矩阵形式布置，另一端的接触导线134从基座构件110的底面伸出。而且，在基座构件110的底面的每个拐角部分形成用于定位和或固定的多个圆柱140。图4⑻示出了接点130的放大图。接点130通过例如冲压导电金属材料加工成薄板。优选地，接触导线134包括宽度向末端逐渐变窄的锥形部分134A。[0037]图5㈧是用于插座的适配器的平面图，图5⑻是图5A中的线A-A的截面图，图5⑹是基座的截面图，图5⑼是基座的通孔的放大的截面图，图5⑻是螺旋弹簧的放大图。[0038]用于插座的适配器200配置为包括由多个通孔212形成的板210、连接至板210的下表面并由与每个通孔212相通并对准的多个通孔222形成的基座220以及在基座220的每个通孔222中接收的多个螺旋弹簧230。[0039]虽然用于插座的适配器200配置为带有板210和基座220两层，但板210可未必提供。优选地，板210将从插座100突出的接触导线134引导至基座220的通孔222中。板210和基座220由用于印刷电路板的材料制成，例如耐热环氧树脂。可选地，可采用聚醚砜PES、聚醚酰亚胺PEI、聚苯硫醚树脂PPS或液晶聚合物LCP。[0040]板210—般为包括平的上表面和平的下表面的矩形并由位于从上表面穿透至下表面的中央部分的多个通孔形成。通孔212的孔距对应于接点130的间距，通孔212的数量至少不低于接点130的数量。通孔212的直径足以使接触导线134穿过。开口部分216在板210和基座220的每个拐角处形成用于插入插座100的柱形部分140。优选地，柱形部分可拆卸地与开口部分216接合，即插座100可容易地从用于插座的适配器移除。[0041]基座220—般为包括平的上表面和平的下表面的矩形并具有与板210几乎相同的大小。从上表面穿透至下表面的多个通孔222在基座220的中央部分形成，以便对准板210的每个通孔212的位置。通孔222配置为包括上通孔222A和下通孔222B两种尺寸，如图5D中所示。上通孔222A具有相对大于板210的通孔的直径，下通孔222B具有相对小于上通孔222A的直径。在板210的通孔212和上通孔222A之间提供了第一阶梯部分，在上通孔222A和下通孔222B之间提供了第二阶梯部分。此外在优选的实施方式中，金属材料的镀层224应用于通孔222的内壁。例如镀层224为带有镍Ni底涂层的金Au镀层。为了改善耐磨性，这是可替代的，例如，镍Ni底涂层可由镍钨合金NiW代替，或者镍钨合金NiW镀层可在镍Ni镀层和金Au镀层之间形成。[0042]如图5⑻所示，螺旋弹簧230包括用于接收接触导线130的紧密绕组部分232、用于提供轴向C的弹性的弹性部分234和连接至电路板的电极焊盘的可动接触部分236。紧密绕组部分232的外径大于中间部分234的外径，并且紧密绕组部分232通过以多次紧密缠绕线圈来配置例如若干次）。紧密绕组部分232的外径足以使接触导线134穿过。[0043]弹性部分234的外径小于紧密绕组部分232的外径，且弹性部分234的外径小于接触导线不是锥形部分134A的宽度。因此，锥形部分134A可放入弹性部分的外径234中，其中接触导线134插入弹性部分234的内壁并随后停留在那。而且弹性部分234的轴长调整以便当螺旋弹簧230插入基座220的通孔222中时可动接触部分236可从基座220的底面突出。可动接触部分236通过多次紧密缠绕线圈来配置例如若干次），其具有与弹性部分234相同的外径，并且可动接触部分236的端部关于轴向C成角度0theta倾斜。例如，角度9在1〇度至20度的范围内，更优选地，约为15度。当如下面所讨论的施加轴向C上的力时，可动接触部分236在轴向C上移动并通过分力在正交方向（水平方向）上向轴向C轻微移动。[0044]在螺旋弹簧230的装配中，板210和基座220首先彼此分开，然后螺旋弹簧230如图5C所示从上侧插入基座210的通孔222中。螺旋弹簧230的紧密绕组部分232由上通孔222A和下通孔222B之间的阶梯部分支持，从而防止螺旋弹簧230脱落。此时，可动接触部分236从基座220的底面轻微凸出。在螺旋弹簧230插入后，板210的底面连接至基座220的上表面。对于其连接可采用任何适当的方法。例如，两个材料的表面可通过粘合材料相连或通过紧固构件固定，比如通过利用板210和基座220共同的通孔214的螺栓。图6A示出了安装螺旋弹簧的状况。因为板210的通孔212的直径小于紧密绕组部分232的直径，螺旋弹簧230保持在通孔212中而不向板侧脱落。而且，应注意的是，螺旋弹簧230仅安装在对应于插座接点的位置。例如，在图4和图5中所示的示例中，因为接触导线134未插入中央三个通孔222中，螺旋弹簧230就未在其中安装。[0045]现在将解释根据本实施方式的用于插座的适配器的第一装配操作。首先，如图7中所示，在半导体装置124装载在插座110中后，插座100附至用于插座的适配器200。插座100的柱形部分140插入各自的开口216中，接触导线134插入对应的通孔212和通孔222中。图6⑻中示出了该状况。也就是说，接触导线134由板210的通孔212引导，在基座220的上通孔222A内穿过螺旋弹簧230的紧密绕组部分232,并与弹性部分234的内壁接触。因此，接触导线134与螺旋弹簧230电气连接。[0046]然后，用于插座的适配器200如图8中所示附至电路板300。用于插座的适配器200和电路板300可通过任何适当的方式固定。例如，其可通过从电路板300的背面插入穿过用于插座的适配器200的通孔214的螺丝构件并通过将螺丝构件的边缘与基座构件110的固定孔150接合来实施。图9中示出了这种状况。螺旋弹簧230的可动接触部分236与电路板300的导电部或电极接触，因此螺旋弹簧230在轴向C上被施加负载。因为板210的通孔212小于紧密绕组部分232的外径，紧密绕组部分232由板210的底面支持，然后在轴向上按压弹性部分234。因而，接触导线1M和电路板300的电极用适当的接触压力互相电气接触。螺旋弹簧230的弹性部分234还在从轴向C偏移的方向上弯曲，以便螺旋弹簧230与通孔222的内壁的镀层224接触见图5D。例如，螺旋弹簧230的屈曲部分K1、K2和K3如图9中所示与镀层224接触。这允许从接触导线134至电路板300的当前路径得以缩短，从而减小电阻。[0047]此外，如图10中所示，电路板300的电极310可通过使用根据本实施方式的螺旋弹簧擦拭。如图10A中所示，当可动接触部分236与电极310接触且被施加轴向C上的力时，因为可动接触部分236的末端以角度0倾斜，可动接触部分236被施加水平方向上的分力。因此，当压缩螺旋弹簧230时，如图10B所示，可动接触部分236以水平方向H在电极310上移动从而擦拭电极310。这允许电极310顶面上形成的氧化物层和或异物得以移除，从而减小与电极310的接触电阻。[0048]此外，可动接触部分236在水平方向上的移动确保弹性部分234弯曲。对于没有在水平方向上移动的可动接触部分的螺旋弹簧，该螺旋弹簧不是必须弯曲的，即有些螺旋弹簧是弯曲的而有些螺旋弹簧不是弯曲的，这造成接点间电阻的很大变化。此外，对于老化测试插座，由于施加至螺旋弹簧230的很大热变化而造成的螺旋弹簧的热膨胀或热压缩使得屈曲不稳定，以致接点间的电阻也变得不稳定。在本实施方式中，可动接触部分236被施加水平方向H上的力，以促进并稳定螺旋弹簧230的屈曲，从而避免接点间电阻的变化。[0049]因此，根据本实施方式，可通过电镀基座的通孔内壁来缩短电气路径，并且可执行在常规弹簧接点中不执行的擦拭，以便可实现高度可靠的接口功能。此外，现有插座和老化插座可用于廉价的表面贴装类型插座。此外，因为不使用用于插座的常规适配器中采用的昂贵的探针引脚，可实现廉价的表面贴装类型插座。此外，因为插座可从用于插座的适配器移除，所以易于执行对于插座的维护。[0050]现在将解释根据本实施方式的用于插座的适配器的第二装配操作。在第一装配操作中，首先在用于插座的适配器中安装插座100,然后安装电路板。这种安装顺序是可选项。在第二装配操作中，首先在电路板300上安装用于插座的适配器，然后再用于插座的适配器200上安装插座100,并将半导体装置装载至插座100中。[0051]如图11㈧中所示，用于插座的适配器200附至电路板300。图11⑻和图11⑹中示出了该状况。如图11⑻中所示，螺旋弹簧230的可动接触部分236与电路板300的电极310接触，然后螺旋弹簧23〇从电路板300接收轴向力。这允许螺旋弹簧230得以提升，直至紧密绕组部分232与板210的底面接触。此外，当施加至可动接触部分236的附加轴向力在轴向上压缩弹性部分234时，可动接触部分236同时在水平方向上轻微移动从而擦拭电极310的表面。[0052]然后，插座100安装在用于插座的适配器200中。如图12A所示，从插座100的底面突出的接触导线134由板210的通孔212引导并插入基座220的通孔222中。图12B和图12C中示出了该状况。如图12B所示，接触导线134的锥形部分134A穿过紧密绕组部分232的内径部分，锥形部分134A与弹性部分234的内径部分接触。然后，另外推下接触导线134，并相应地压缩弹性部分234。此时，至少一部分弹性部分234弯曲，可动接触部分236在水平方向上轻微移动从而擦拭电极310。[0053]在以上头施方式中，尽曾用于连接插座和电路板的用于插座的适配器阐释为接口结构，根据本发明的该接口结构可在其他电子元件和电路板之间或多个电子元件之间建立连接。[0054]如上所释，尽管已详细描述了本发明的示例性实施方式，但其并非旨在将本发明限制在根据本发明的方面的这些特定的示例性实施方式。应理解的是，可作出多种修改和变动而不背离由所附权利要求定义的发明范围。V[0055]附图标记[0056]100:插座[0057]110:基座构件[0058]120:封盖构件[0059]130:接点[0060]134:接触导线[0061]200:用于插座的适配器[0062]210:板[0063]212:通孔[0064]220:基座[0065]222:通孔[0066]222A:上通孔[0067]222B:下通孔[0068]230:螺旋弹簧[0069]232:紧密绕组部分[0070]234:弹性部分[0071]236:可动接触部分[0072]300:电路板[0073]310:电极

权利要求：1.一种电子元件的接口结构，包括：由电气绝缘材料制成的主要部分，所述主要部分包括第一主要表面、与所述第一主要表面相对的第二主要表面及经过所述第一主要表面至所述第二主要表面的多个通孔，每个通孔的内壁应用了导电镀层；以及由导电材料制成的多个螺旋弹簧，每个螺旋弹簧接纳于所述主要部分的对应的通孔中；其中所述螺旋弹簧包括连接部分、可动接触部分及连接在所述连接部分和所述可动接触部分之间的弹性部分，所述连接部分用于连接在所述第一主要表面的侧面处从所述通孔插入的所述电子元件的终端，所述可动接触部分用于在所述第二主要表面的侧面处与导电区域接触。2.根据权利要求1所述的接口结构，其中所述可动接触部分包括在正交于所述螺旋弹簧的轴向的方向上倾斜的端部。3.根据权利要求2所述的接口结构，其中当所述可动接触部分与所述导电区域接触时，所述可动接触部分由于所述端部的倾斜而在水平方向上在所述导电区域上移动。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接口结构，其中当所述可动接触部分与所述导电区域接触时，所述弹性部分的至少一部分与所述镀层接触。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接口结构，其中当所述可动接触部分与所述导电区域接触时，所述弹性部分由于所述可动接触部分的水平移动而弯曲。6.根据权利要求1至5中任一项所述的接口结构，其中所述通孔包括在所述第一主要表面的侧面开放的第一通孔部分和在所述第二主要部分的侧面开放的第二通孔部分，其中所述第一通孔部分的直径大于所述第二通孔部分的直径，所述螺旋弹簧的所述连接部分的外径大于所述弹性部分的外径，其中所述连接部分由所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之间的阶梯部分支持。7.根据权利要求1至6中任一项所述的接口结构，其中所述连接部分具有大于所述电子元件的终端的内径，所述弹性部分具有小于所述电子元件的终端的内径。8.根据权利要求1至7中任一项所述的接口结构，还包括所述主要部分的所述第一主要表面之上的引导构件，所述引导构件包括在对应于所述主要部分的每个通孔的位置的多个通孔，所述引导构件的所述通孔将所述电子元件的终端引导至所述主要部分。9.根据权利要求8所述的接口结构，其中所述引导构件的所述通孔的直径小于所述主要部分的所述第一通孔部分的直径。10.根据权利要求1至9中任一项所述的接口结构，其中所述电子元件为可拆卸地装载半导体装置的插座，所述导电区域为在电路板上形成的电极。11.一种接口结构，包括：用于装载半导体装置的插座；电路板；以及用于插座的适配器，用于提供所述插座和所述电路板之间的接口连接；其中所述用于插座的适配器包括：由电气绝缘材料制成的主要部分，所述主要部分包括第一主要表面、与所述第一主要表面相对的第二主要表面及经过所述第一主要表面至所述第二主要表面的多个通孔，每个迎扎DW里瓜用J寸电衡云；以汉由导电材料制成的多个螺旋弹簧，每个螺旋弹簧接纳于腿主要部分的对应的所述通孔中；其中所述螺旋弹簧包括连接部分、可动接触部分及连接在所述连接部分和所述可动接触部分之间的弹性部分，所述连接部分用于连接在所述第一主要表面的侧面处从所述通孔插入的所述电子元件的终端，所述可动接触部分用于在所述第二主要表面的侧面处与导电区域接触。、12.棚獅要求11腿賺a结构，其巾所述獅娜从臓用于攤_配器移除。

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