申请/专利权人:日立汽车系统株式会社
申请日:2018-08-06
公开(公告)日:2020-09-18
公开(公告)号:CN111684240A
主分类号:G01F1/692(20060101)
分类号:G01F1/692(20060101)
优先权:["20180216 JP 2018-025641"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.03.08#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开
摘要:本发明提供一种半导体装置及热式流体流量传感器,其抑制在铝膜上产生的应变,抑制由铝膜的反复金属疲劳引起的断线。本发明的半导体装置及热式流体流量传感器使硅膜和铝膜的高度在流量传感器部隔膜端部正上方部D和电路部LSI部D1中为DD1。
主权项:1.一种半导体元件,其具备:半导体基板,其具有空洞部;以及层叠部,其层叠在所述半导体基板上,所述层叠部形成覆盖所述空洞部的隔膜,所述层叠部具有构成热电偶的硅膜、铝膜、以及连接所述硅膜与铝膜的连接部,所述连接部设置在所述隔膜上,该半导体元件的特征在于,所述硅膜设置在比所述隔膜的中立轴更靠基板侧的位置,所述铝膜在横穿所述隔膜端部的部分中,设置在所述中立轴的与基板相反侧的位置。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日立汽车系统株式会社 半导体元件及使用该半导体元件的流量测定装置
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