申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2018-12-07

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111684592A

主分类号：H01L27/02(20060101)

分类号：H01L27/02(20060101);H01L27/118(20060101)

优先权：["20180201 US 15/886,611"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.11#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：根据本公开的某些方面，一种芯片包括：第一栅极、第二栅极、第一源极、设置在第一源极上的第一源极触点、在第一源极触点和第一栅极上方的金属互连、将第一栅极电耦合至该金属互连的第一栅极触点、以及将第一源极触点电耦合至该金属互连的第一通孔。该芯片还包括电源轨以及将第一源极触点电耦合至该电源轨的第二通孔。第二栅极处于第一源极与第一栅极之间，并且金属互连在第二栅极上方通过。

主权项：1.一种芯片，包括：第一栅极；第二栅极；第一源极；设置在所述第一源极上的第一源极触点；在所述第一源极触点和所述第一栅极上方的金属互连；将所述第一栅极电耦合至所述金属互连的第一栅极触点；将所述第一源极触点电耦合至所述金属互连的第一通孔；电源轨；以及将所述第一源极触点电耦合至所述电源轨的第二通孔；其中所述第二栅极处于所述第一源极与所述第一栅极之间，并且所述金属互连在所述第二栅极上方通过。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 用于栅极绑定关断的新颖标准单元架构

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