申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2018-11-30

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111684271A

主分类号：G01N27/62(20060101)

分类号：G01N27/62(20060101)

优先权：["20180209 JP 2018-021898"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明的试样支承体是用于将试样离子化的试样支承体，其包括：基片，其形成有在彼此相对的第一表面和第二表面具有开口的多个第一贯通孔；和导电层，其至少设置于第一表面上的第一贯通孔的周缘部，在设置于相邻的第一贯通孔彼此之间的间隔壁部形成有将相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。

主权项：1.一种用于将试样离子化的试样支承体，其特征在于，包括：基片，其形成有多个贯通孔，所述多个贯通孔在所述基片的彼此相对的第一表面和第二表面具有开口；和导电层，其至少设置于所述第一表面上的所述第一贯通孔的周缘部，在设置于相邻的所述第一贯通孔彼此之间的间隔壁部，形成有将所述相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 试样支承体及试样支承体的制造方法

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