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【发明公布】晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器_株洲中车时代半导体有限公司_202010355028.2 

申请/专利权人:株洲中车时代半导体有限公司

申请日:2020-04-29

公开(公告)日:2020-09-18

公开(公告)号:CN111681995A

主分类号:H01L23/31(20060101)

分类号:H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/40(20060101);H01L29/74(20060101);H02P1/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.09.09#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要:本申请提供了一种晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器,该晶闸管元件包括门极组件和芯片封装组件,芯片封装组件开设有至少部分固定接合门极组件的盲孔,盲孔的轴线垂直于芯片封装组件中的芯片,门极组件包括:门极针,其从门极组件的内部延伸出并抵靠芯片的芯片门极;接线片,其伸出门极组件的顶部以用于连接门极针和引线。晶闸管元件装配结构包括第一散热器、第二散热器以及夹在其中的晶闸管元件。第一散热器和第二散热器通过绝缘紧固件连接。绝缘紧固件的碟簧组套设在绝缘套管的外部且位于第一散热器和绝缘套管之间。利用该晶闸管元件,能够避免焊接且能够降低装配难度,有利于提高软启动器的使用寿命和降低其成本。

主权项:1.一种晶闸管元件,其特征在于,包括门极组件和芯片封装组件,所述芯片封装组件开设有至少部分固定接合所述门极组件的盲孔,所述盲孔的轴线垂直于所述芯片封装组件中的芯片,所述门极组件包括:门极针,其从所述门极组件的内部延伸出并且其底部抵靠所述芯片的芯片门极;接线片,其伸出所述门极组件的顶部以用于连接所述门极针和引线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株洲中车时代半导体有限公司 晶闸管元件、晶闸管元件装配结构及软启动器

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