申请/专利权人：苏州辰轩光电科技有限公司

申请日：2020-06-08

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111681970A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);H01L33/48(20100101);B05C9/02(20060101);B05C9/14(20060101);B05C11/08(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明公开了一种用于固态蜡的贴片设备，包括：滴蜡装置，用于向晶片的背面滴蜡；甩蜡装置，用于使晶片上的蜡融化并对晶片进行甩蜡；预贴片装置，用于将甩蜡后的晶片预定位于承载工件上；压附装置，用于对晶片和承载工件进行加压，从而使得晶片粘附在承载工件上，压附装置包括第三承载台和设置在第三承载台上方的压机模组，第三承载台用于承载预贴有晶片的承载工件，压机模组用于对承载工件上的晶片进行加压，第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，第三加热机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行加热，冷却机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有节约固态蜡、省却吸蜡纸等耗材、提高生产效率、减少安装空间等优点。

主权项：1.一种用于固态蜡的贴片设备，用于将晶片粘附在承载工件上，其特征在于，包括：滴蜡装置，用于向所述晶片的背面滴蜡；甩蜡装置，用于使所述晶片上的蜡融化并对所述晶片进行甩蜡；预贴片装置，用于将甩蜡后的所述晶片预定位于所述承载工件上；压附装置，用于对所述晶片和所述承载工件进行加压，从而使得所述晶片粘附在所述承载工件上，所述压附装置包括第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州辰轩光电科技有限公司 用于固态蜡的贴片设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD