申请/专利权人：江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所

申请日：2020-06-11

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111678613A

主分类号：G01K1/14(20060101)

分类号：G01K1/14(20060101);G01K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.05.27#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明公开了一种基于壳内温度传感的DSP芯片壳温检测方法，通过温度传感器测温、检测数据的传递和温度控制的判断三个步骤实现了DSP芯片壳温的实时监测，具有设计实现简单、准确性高、实时性强、稳定可靠等优点，本方法相比传统的红外测温方法或点接触测温方法，可直接检测到芯片内部的温度，因而准确性高，稳定性和可靠性强；同时相比集成在SoC上的温度传感器，设计难度低，修改风险、成本小，解决了传统测温方式存在的不足。

主权项：1.一种基于壳内温度传感的DSP芯片壳温检测方法，其特征在于，包括下述步骤：s1温度传感器测温：将芯片处理SoC芯片和温度传感器共同封装于同一基板上，温度传感器通过wire-bonding或倒装连接与信号处理SoC芯片电连接，利用温度传感器检测所在安装位置温度，温度传感器的数量为一个或多个，检测的温度数据分别对应为TA或TA、TB...，检测的结果为：T＝TA或者T＝TA+TB...温度传感器数量；s2检测数据的传递：温度传感器检测到的温度数据通过GPIO接口传递至DSP核；s3温度控制的判断：对DSP处理器设备温度阈值，DSP处理器根据传递来的温度数据是否超出温度阈值判断是否需要温度控制，当传递来的温度数据超出温度阈值时DSP处理器进行温度控制。

全文数据：

权利要求：

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