申请/专利权人：株式会社荏原制作所

申请日：2016-12-05

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN108474132B

主分类号：C25D17/10(20060101)

分类号：C25D17/10(20060101);H01L21/288(20060101)

优先权：["20151221 JP 2015-248380"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权;2018.09.25#实质审查的生效;2018.08.31#公开

摘要：本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置，对于特征及处理条件不同的多个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一方式，提供一种调节板，用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板主体部，具有供电流通过的开口；多个第一板，用于缩小所述开口的口径；以及第一移动机构，使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。

主权项：1.一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，该调节板的特征在于，具有：板主体部，该板主体部具有缘部，该缘部形成供电流通过的圆形的第一开口；多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径，由所述多个第一板形成的开口为圆形；以及第一移动机构，该第一移动机构使所述多个第一板在所述第一开口的径向上并行移动，所述第一移动机构包含环部件，该环部件沿着所述缘部配置；所述环部件以及所述多个第一板的任一方具有滑动长孔，该滑动长孔相对于所述第一开口的径向倾斜；所述环部件以及所述多个第一板的另一方具有滑动销，该滑动销在所述滑动长孔滑动。

全文数据：调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法技术领域[0001]本发明是关于一种调节板及具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法。背景技术[0002]以往，进行在半导体晶片等基板表面所设置的细微配线用沟、孔或抗蚀开口部形成配线，或在基板表面形成电连接封装电极等的凸块突起状电极）。作为形成此配线及凸块的方法，已知例如电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等。随着半导体芯片的IO数增力口、细间距化，多使用可微细化且性能相对稳定的电解镀覆法。[0003]在以电解镀覆法形成配线或凸块的情况下，在基板上的配线用沟、孔或抗蚀开口部所设的障壁金属表面形成有电阻低的晶种层供电层）。在此晶种层的表面，镀覆膜成长。近年来，随着配线及凸块的细微化，使用膜厚更薄的晶种层。当晶种层的膜厚变薄，则晶种层的电阻薄膜电阻增加。[0004]一般来说，被镀覆的基板在其周缘部具有电接点。因此，在基板的中央部，有电流流动，该电流对应于镀覆液的电阻值与从基板中央部到电接点的晶种层的电阻值的合成电阻。另一方面，在基板的周缘部（电接点附近），有大致对应于镀覆液的电阻值的电流流动。也就是说，在基板的中央部，与从基板中央部到电接点的晶种层的电阻值对应地，电流难以流动。电流集中于基板周缘部的现象称为终端效应。[0005]具有膜厚相对薄的晶种层的基板，从基板中央部到电接点的晶种层的电阻值相对大。因此，在对具有膜厚相对薄的晶种层的基板进行镀覆的情况下，终端效应变得显著。结果，在基板中央部的镀覆速度降低，在基板中央部的镀覆膜的膜厚比在基板周缘部的镀覆膜更薄，膜厚的面内均匀性降低。[0006]为了抑制因终端效应导致的膜厚的面内均匀性降低，需要调整施加于基板的电场。例如，已知一种镀覆装置，将用于调整在阳极与基板之间的电位分布的调整板设置于阳极与基板之间（参照专利文献1。[0007]现有技术文献[0008]专利文献[0009]专利文献1:日本特开2005-029863号公报发明内容[0010]发明要解决的问题[0011]然而，终端效应的影响，因基板晶种层的膜厚大小而不同。具体来说，如上述，在晶种层的膜厚相对薄的情况下，薄膜电阻相对大，所以终端效应的影响表现显著。另一方面，在晶种层的膜厚相对厚的情况下，薄膜电阻相对小，所以终端效应的影响变得相对小。[0012]另外，终端效应的影响不只是因晶种层的膜厚大小而不同，也会因其他因素而不同。例如，在基板的抗蚀开口率在保护层外缘相接的区域的面积中，未覆盖保护层的部分抗蚀开口部分的面积的比率相对较高的情况下，基板上所形成的镀覆膜的面积相对大。因此，随着在基板上形成镀覆膜,通过已形成的镀覆膜，电流也变得容易在基板中央部流动。换句话说，随着在基板上形成镀覆膜，从基板的中央部到电接点的电阻值变小，所以终端效应的影响会逐渐变小。另一方面，在基板的抗蚀开口率相对较低的情况下，基板上即使形成镀覆膜，相较于基板的抗蚀开口率相对高的情况，从基板中央部到电接点的电阻值的变化变小，终端效应的影响仍然较大。[0013]再者，在处理基板的镀覆液的电阻值相对大的情况，相较于处理基板的镀覆液的电阻值相对小的情况，终端效应的影响较小。具体来说，在镀覆液的电阻值为R1，从基板中央部到电接点的晶种层的电阻值为R2的情况下，在基板中央部有对应于合成电阻值R1+R2的电流流动。另一方面，在基板周缘部（电接点附近），有大致对应于镀覆液的电阻值R1的电流流动。因此，若电阻值R1变大，电阻值R2对于在基板中央部流动的电流的影响变小，终端效应的影响会变小。[0014]如以上，终端效应的影响是依基板特征及处理基板的条件等而不同。因此，在单一的镀覆装置，终端效应的影响在不同的多个基板依序进行镀覆的情况下，为了抑制因终端效应导致膜厚的面内均匀性降低，需要配合个别基板的特征及处理基板的条件等来调节施加于基板的电场。但是，为了以如专利文献1所记载的调整板来配合基板特征及处理基板条件等来调节电场，必须准备多个配合基板特征及处理基板条件等的调整板。[0015]另外，即使准备多个调整板，每当处理特征及处理条件不同的基板时，从镀覆槽取出调整板，设置其他调整板等，耗费时间。发明内容[0016][0017]本发明鉴于上述课题，其目的之一是提供一种调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法，当对特征及处理条件不同的多个基板进行镀覆时，可抑制因终端效应的影响导致的面内均匀性降低。[0018]解决问题的手段[0019]根据第一方式，提供一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，该调节板的特征在于，具有:板主体部，该板主体部具有缘部，该缘部形成供电流通过的第一开口；多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径；以及第一移动机构，该第一移动机构使所述多个第一板在所述第一开口的径向上并行移动。[0020]根据第一方式，通过第一板缩小调节板的开口的口径，可以调节开口的口径。由此，在第一基板与第二基板的特征或处理条件彼此不同的情况下，可以抑制因终端效应的影响导致面内均匀性降低。具体来说，在终端效应的影响表现显著的条件下对基板进行镀覆时，通过将调节板的开口的口径变小，可抑制基板周缘部的成膜速度，可以使基板的面内均匀性提升。另外，因为第一板被构成为并行移动，所以可维持与其他的第一板的角度关系，多个第一板在径向移动。因此，相较于如相机的光圈机构这样多个光圈叶片以特定轴为中心旋转将开口的口径变小的情况，可保持以第一板所形成的开口的完整圆形。[0021]根据第二方式，在第一方式中，所述第一移动机构包含环部件，该环部件沿着所述缘部配置;所述环部件以及所述多个第一板的任一方具有滑动长孔，该滑动长孔相对于所述第一开口的径向倾斜;所述环部件以及所述多个第一板的另一方具有滑动销，该滑动销在所述滑动长孔滑动。[0022]根据第二方式，在环部件以及多个第一板的任一方所设有的滑动长孔中，在环部件以及多个第一板的另一方所设有的滑动销滑动。因此，通过使环部件在周向旋转，滑动销在滑动长孔滑动，可使第一板在开口的径向移动。[0023]根据第三方式，在第二方式中，所述第一移动机构包含板压部件，该板压部件固定于所述多个第一板的与所述环部件相反的一侧;所述多个第一板以及所述板压部件的任一方具有引导长孔，该引导长孔形成为平行于所述第一板的并行移动方向；所述多个第一板以及所述板压部件的另一方具有引导销，该引导销在所述引导长孔滑动。[0024]根据第三方式，在板压部件及多个第一板的任一方所设有的引导长孔中，在板压部件及多个第一板的另一方所设有的引导销滑动。因此，通过移动机构移动多个第一板时，可防止多个第一板旋转运动，并使第一板在特定方向上并行移动。[0025]根据第四方式，在第二及第三方式中，所述第一移动机构包含旋转部件，该旋转部件用于使所述环部件在周向上旋转;所述旋转部件具有环部和杆部，该环部固定于所述环部件，该杆部使所述环部在周向上旋转。[0026]根据第四方式，通过致动器或手动操作杆部，可使环部在周向上旋转。因为环部被固定于环部件，所以随着环部的旋转，环部件旋转。由此，设于环部件的滑动长孔或滑动销在设于多个第一板的滑动销或滑动长孔滑动，可使多个第一板并行移动。[0027]根据第五方式，在第四方式中，所述板主体部及所述环部的任一方具有支承长孔，该支承长孔沿着所述环部的旋转方向形成;所述板主体部及所述环部的另一方具有支承销，该支承销能够滑动地卡合于所述支承长孔。[0028]根据第五方式，板主体部及环部的任一方所设有的支承销能够滑动地卡合于板主体部及环部的另一方所设有的支承长孔。通过支承销卡合于支承长孔，环部被支承于板主体部。因为支承长孔是沿着环部的旋转方向形成，所以通过支承销在支承长孔滑动，可使环部旋转。[0029]根据第六方式，在第一到五方式的任一方式中，各个所述第一板的内周缘形成为圆弧状，与其他的所述第一板彼此重叠形成大致圆形的内周缘。[0030]根据第六方式，多个第一板在开口的径向上并行移动并使开口的口径缩小时，多个第一板的内周缘可保持大致圆形。[0031]根据第七方式，从第一到六方式的任一方式中，调节板具有：多个第二板，该多个第二板在垂直于所述第一开口的径向的方向上配置于偏离所述多个第一板的位置，用于缩小所述第一开口的口径；以及第二移动机构，该第二移动机构使所述多个第二板在所述第一开口的径向上并行移动。[0032]根据第七方式，调节板具有：以多个第一板所形成的具有第一径的开口与以多个第二板所形成的具有第二径的开口。通过分别适当调整第一径与第二径的大小，可以更适当地调整通过调节板开口的电流。[0033]根据第八方式，在第七方式中，所述第一板及所述第二板被配置成，连接所述多个第一板所形成的开口的中心与以所述多个第二板所形成的开口的中心的直线垂直于这些开口的径向。[0034]根据第八方式，第一板及第二板被配置成，使第一板所形成的开口中心与第二板所形成的开口中心彼此一致。因此，在将调节板定位于镀覆槽时，不需要分别定位多个第一板所形成的开口中心与多个第二板所形成的开口中心。因此，即使在调节板的开口中心的位置需要高精确度的情况，也可以容易地定位调节板。[0035]根据第九方式，提供一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，具有:第一板主体部和第二板主体部，该第一板主体部具有:第一缘部，该第一缘部形成供电流通过的第一开口；以及多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径，该第二板，体部具有:第二缘部，该第二缘部形成供电流通过的第二开口；以及多个第二板，该多个第二板用于缩小所述第二开口的口径，所述第一板主体部与第二板主体部彼此连接，使得连接所述多个第一板所形成的开口的中心与所述多个第二板所形成的开口的中心的直线垂直于这些开口的径向。[0036]根据第九方式，调节板具有多个第一板所形成的具有第一径的开口与多个第二板所形成的具有第二径的开口。通过分别适当调整第一径与第二径的大小，可更适当地调整通过调节板开口的电流。另外，第一板及第二板被配置成，使第一板所形成的开口中心与第二板所形成的开口中心彼此一致。因此，在将调节板定位于镀覆槽时，不需要分别定位多个第一板所形成的开口中心与多个第二板所形成的开口中心。因此，即使在调节板的开口中心的位置需要高精确度的情况，也可以容易地定位调节板。[0037]根据第十方式，在第七到九方式的任一方式中，能够彼此独立调整所述多个第一板所形成的开口的口径和所述多个第二板所形成的开口的口径。[0038]根据第十方式，可以使多个第一板划定的开口的口径与多个第二板划定的开口的口径不同。由此，例如可以使靠近基板的板所划定的开口的口径变小，使离基板远的板所划定的开口的口径变大等，配合基板的特征或处理条件，将开口的口径阶段性地变小。[0039]根据第十一方式，提供一种镀覆装置。此镀覆装置具有：阳极保持架，该阳极保持架构成为保持阳极;基板保持架，该基板保持架与所述阳极保持架相对配置，且构成为保持基板;阳极罩，该阳极罩一体地安装于所述阳极保持架，且具有第二开口，该第二开口供所述阳极与所述基板之间流动的电流通过;以及上述任一调节板，所述阳极罩具有调节机构，该调节机构调节所述第二开口的口径。[0040]根据第十一方式，可以分别对于第一基板与第二基板，调节阳极罩的第二开口的口径。由此，在第一基板与第二基板的特征或处理条件彼此不同的情况下，可以抑制因终端效应的影响所导致的面内均匀性降低。具体来说，在终端效应的影响表现显著的条件下对第二基板进行镀覆时，通过缩小第二开口的口径，将电场集中于基板中央部，可以使基板中央部的膜厚变厚。另外，当调节板的第一开口的口径缩小，则可以抑制在基板周缘部的成膜速度。因此，通过调节调节板的第一开口的口径与阳极罩的第二开口的口径这两者，可以使基板W的面内均匀性进一步提升。[0041]根据第十二方式，提供一种镀覆方法。此镀覆方法具有如下工序:将阳极保持架配置于镀覆槽内的工序，该阳极保持架一体地具备阳极罩，该阳极罩具有在供阳极与基板之间流动的电流通过的第一开口；将保持第一基板的基板保持架配置于镀覆槽内的工序;在所述阳极罩与所述基板之间配置调节板的工序，该调节板具有供在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第二开口及第三开口；将所述第一开口的口径调节成第一径，对第一基板进行镀覆的工序;将保持第二基板的基板保持架配置于镀覆槽内的工序；以及将所述第一开口的口径调节成比所述第一径小的第二径，并且分别变更所述调节板的第二开口及第三开口的口径，来对所述第二基板进行镀覆的工序。[0042]根据第十二方式，可以分别对于第一基板与第二基板，调节阳极罩的第一开口的口径。由此，在第一基板与第二基板的特征或处理条件彼此不同的情况下，可以抑制因终端效应的影响所导致的面内均匀性降低。具体来说，在终端效应的影响表现显著的条件下对第二基板进行镀覆时，通过缩小第一开口的口径，将电场集中于基板中央部，可以使基板中央部的膜厚变厚。另外，通过分别变更调节板的第二开口的口径与第三开口的口径，可以抑制在基板周缘部的成膜速度，可以使基板W的面内均匀性进提升。附图说明[0043]图1是关于本实施方式的镀覆装置的概略侧剖面图。[0044]图2是阳极罩的概略主视图。[0045]图3是阳极罩的概略主视图。[0046]图4是开口的口径为相对大的状态的调节板的前面侧立体图。[0047]图5是开口的口径为相对大的状态的调节板的后面侧立体图。[0048]图6是开口的口径为相对小的状态的调节板的正面侧立体图。[0049]图7是调节板的分解立体图。[0050]图8是板主体部的前面侧立体图。[0051]图9是板主体部的后面侧立体图。[0052]图10表示环部件的前面侧立体图。[0053]图11表示旋转部件的前面侧立体图。[0054]图12表示构成板体的第一板的前面侧立体图。[0055]图13是板压部件的前面侧立体图。[0056]图14是保护部件的前面侧立体图。[0057]图15是从调节板的前面侧观察的局部主视图。[0058]图16是具有最大内径的开口的调节板的后视图。[0059]图17是具有最小内径的开口的调节板的后视图。[0060]图18是其他实施方式的具有多个第一板与多个第二板的调节板的前面侧立体图。[0061]图19是其他实施方式的具有多个第一板与多个第二板的调节板的后面侧立体图。[0062]图2〇是其他实施方式的调节板的第一板主体部与第二板主体部的分解立体图。[0063]图21是其他实施方式的调节板的第一板主体部的分解立体图。[0064]图22是其他实施方式的调节板的第二板主体部的分解立体图。[0065]图23表示高抗蚀开口率的基板与低抗蚀开口率的基板的镀覆膜的轮廓图。[0066]图24表示具有厚晶种层的基板与具有薄晶种层的基板的镀覆膜的轮廓图。[0067]图25表示以具有相对高电阻的镀覆液所镀覆的基板与以具有相对低电阻的镀覆液所镀覆的基板的镀覆膜的轮廓图。具体实施方式[0068]以下，参照附图来说明关于本发明的实施方式。在以下说明的附图中，相同或相当的构成要素赋予相同符号并省略重复说明。[0069]图1是本实施方式的镀覆装置的概略侧剖面图。如图所示，本实施方式的镀覆装置10具有：阳极保持架20，被构成为保持阳极21;基板保持架40，被构成为保持基板W;以及镀覆槽50，在内部收容阳极保持架2〇与基板保持架40。[0070]如图1所示，镀覆槽50具有:镀覆处理槽52，收容包含添加剂的镀覆液Q;镀覆液排出槽54,接收从镀覆处理槽52溢流的锻覆液Q并排出；以及分隔壁55,分隔镀覆处理槽52与镀覆液排出槽54。[0071]保持阳极21的阳极保持架20与保持基板W的基板保持架40浸渍于镀覆处理槽52内的镀覆液Q，以阳极21与基板W的被镀覆面W1大致平行的方式相对地设置。阳极21与基板W在被浸渍于镀覆处理槽52的镀覆液Q的状态下，被镀覆电源59施加电压。由此，金属离子在基板w的被镀覆面W1被还原，在被镀覆面W1形成膜。[0072]镀覆处理槽52具有:镀覆液供给口56，用于供给镀覆液Q于槽内部。镀覆液排出槽54具有:镀覆液排出口57，用于排出从镀覆处理槽52溢流的镀覆液Q。镀覆液供给口56配置于镀覆处理槽52的底部，镀覆液排出口57配置于镀覆液排出槽54的底部。[0073]当镀覆液Q从镀覆液供给口56被供给至镀覆处理槽52时，镀覆液Q从镀覆液处理槽52溢出，越过分隔壁55流入镀覆液排出槽54。流入镀覆液排出槽54的镀覆液Q从镀覆液排出口57排出，利用镀覆液循环装置58具有的过滤器等除去杂质。除去杂质的镀覆液Q经由镀覆液供给口56被镀覆液循环装置58供给至镀覆液处理槽52。[0074]阳极保持架20具有：阳极罩25,用于调节阳极21与基板W之间的电场。阳极罩25为例如由介电质材料所组成的大致板状部件，设于阳极保持架20的前表面。在此，阳极保持架20的前表面是指与基板保持架40相对一侧的面。也就是说，阳极罩25被配置于阳极21与基板保持架40之间。阳极罩25在大致中央部具有:开口2¾相当于第二开口的一例），供在阳极21与基板W之间流动的电流通过。开口25a的口径较佳为比阳极21的口径更小。如后述，阳极罩25被构成为可调节开口25a的口径。[0075]阳极罩25在其外周具有：阳极罩安装部25b，用于一体地安装阳极罩25于阳极保持架20。另外，阳极罩25的位置若在阳极保持架20与基板保持架40之间也可以，但较佳为比阳极保持架20与基板保持架40的中间位置更靠近阳极保持架20的位置。另外，例如阳极罩25也可以不安装于阳极保持架20，而配置于阳极保持架20的前表面。但是，如本实施方式，在阳极罩25被安装于阳极保持架20的情况下，因为阳极罩25相对于阳极保持架20的相对位置被固定，所以可防止阳极21的位置与开口25a的位置偏离。[0076]阳极保持架20所保持的阳极21较佳为不溶性阳极。在阳极21为不溶性阳极的情况下，即使进行镀覆处理，阳极21也不会溶解，阳极21的形状也不会变化。因此，因为阳极罩25与阳极21的表面的位置关系距离不变化，所以可防止因阳极罩25与阳极21的表面的位置关系变化导致阳极21与基板W之间的电场变化。[0077]镀覆装置10更具有：调节板60，用于调整阳极21与基板W之间的电流。调节板60为例如由介电质材料所组成的大致板状部件，被配置于阳极罩25与基板保持架40基板W之间。调节板60具有:开口60a相当于第一开口的一例），供在阳极21与基板W之间流动的电流通过。开口60a的口径较佳为比基板W的口径小。如后述，调节板㈤被构成为可调节开口6〇a的口径。[0078]调节板6〇较佳为位于比阳极保持架20与基板保持架40的中间位置更靠近基板保持架40的位置。调节板60被配置于越靠近基板保持架40的位置，通过调节调节板60的开口60a的口径，可以更正确地控制基板W的周缘部的膜厚。[0079]在调节板60与基板保持架40之间，设有:搅拌器18,用于搅拌基板W的被镀覆面W1附近的镀覆液Q。搅拌器18为大致棒状部件，以向着铅锤方向的方式设于镀覆处理槽52内。搅拌器I8的一端被固定于搅拌器驱动装置19。搅拌器18通过搅拌器驱动装置19沿着基板W的被镀覆面W1水平移动，由此搅拌镀覆液W。[0080]接下来，详细说明关于图1所示的阳极罩25。图2及图3是阳极罩25的概略主视图。图2表示开口25a的口径相对大时的阳极罩25。图3表示开口25a的口径相对小时的阳极罩25。在此，阳极罩25的开口25a越小，从阳极21流到基板W的电流就越往基板W的被镀覆面W1的中央部集中。因此，当开口25a变小，则基板W的被镀覆面W1的中央部的膜厚有增大的倾向。[0081]如图2所示，阳极罩25具有大致环状的缘部26。如图2所示的阳极罩25的开口25a的口径大小为最大。在此情况的开口25a的口径与缘部26的内径一致。[0082]如图3所示，阳极罩25具有：多个光圈叶片27相当于调节机构的一例），被构成为可调节开口25a。光圈叶片27协同动作来划定开口25a。光圈叶片27分别通过与相机的光圈机构相同的结构使开口2¾的口径扩大或缩小（调节开口25a的口径）。如图3所示的阳极罩25的开口25a通过光圈叶片27形成为非圆形例如多边形）。此情况的开口25a的口径是指多边形的相对的边的最短距离或内接圆的直径。或者是，开口25a的口径也可以由具有与开口面积相等的面积的圆的直径来定义。另外，阳极21与光圈叶片27的面对阳极21的面的距离为例如〇mm以上8mm以下。[0083]各光圈叶片27为例如通过手动使开口25a的口径扩大或缩小。另外，各光圈叶片27也可以构成为利用空气压力或电动的驱动力来驱动。使用光圈叶片27的调节机构具有可相对广范围地改变开口2¾的特征。另外，在基板为圆形的情况下，阳极罩25的开口25a优选为圆形。但是，在可相对广范围改变径的开口25a中，在开口25a从最小径到最大径的所有范围内维持完整的圆形有结构上的困难。一般来说，阳极21与基板W之间流动的电流所通过的开口不是完全的圆形的情况下，电场的方位角分布不均，开口形状有被转印于基板W的周缘部所形成的镀覆膜厚分布的可能性。但是，因为阳极罩25被一体地安装于阳极保持架20，所以可以充分获得与基板间的距离，即使在开口并非完整圆形的情况下，也可以最大程度地抑制对镀覆膜厚分布赋予的影响。[0084]接下来，详细说明关于图1所示的调节板60。图4表示开口60a的口径为相对大的状态的调节板60的前面侧立体图，图5表示开口60a的口径为相对大的状态的调节板60的后面侧立体图。另外，图6表示开口60a的口径为相对小的状态的调节板60的正面侧立体图。[0085]如图4〜6所示，调节板60具有大致板状的板主体部61。板主体部61在其上部的左右端面具有:一对吊下部62，用于悬架并吊下调节板60到图1所示的镀覆处理槽52的缘。另夕卜，板主体部61在其大致中央部具有开口60a。开口60a是通过设于板主体部61的开口调节部63形成的。[0086]如图5所示，在调节板6〇的背面侧安装有旋转部件100,旋转部件100构成开口调节部63的一部分。另外，如图6所示，调节板㈤具有:板体70，被构成为缩小开口60a的口径。旋转部件100及板体70的细节后述。[0087]图7是调节板60的分解立体图。如图7所示，调节板60具有:板主体部61、板体70、环部件80、板压部件90、旋转部件100以及保护部件110。由板体70、环部件80、板压部件90、旋转部件100以及保护部件110构成开口调节部63。另外，调节板60具有:缘部64,与板主体部61一起形成开口60a。[0088]板体70具有用于缩小开口60a的多个第一板71，位于调节板60的缘部64的前面侧。另外，在本实施方式，调节板60的前面侧是指面对图1所示的基板保持架40的面。但是，在其他实施方式中，也可以将调节板60配置于图1所示的镀覆处理槽52,使得调节板60的前面侧面对图1所示的阳极保持架20。[0089]环部件80被构成为使多个第一板71在开口60a的径向并行移动。环部件80沿着调节板60的缘部64配置。在本实施方式中，环部件80沿着调节板60的缘部M的内周面配置。但并不限于此，环部件8〇也可以配置于例如调节板60的缘部64的的前面侧。[0090]板压部件90被配置于板体70的前面侧（与环部件80相反的一侧）。旋转部件100被配置于板主体部61的后面侧，如后述地与环部件80结合。以下详细说明关于构成调节板60的各部件。[0091]图8表示板主体部61的前面侧立体图，图9表示板主体部61的后面侧立体图。如图8所示，板主体部61为大致板状部件，在其大致中央部具有开口60a。在板主体部61的前面侧固定有缘部64,缘部64具有与开口60a大致相同的开口。缘部64与板主体部61—起形成开口60a。如图9所示，板主体部61在后面侧具有多个销孔65,销孔65是用于插入可滑动地支承旋转部件100的支承销。另外，缘部64在其前面侧具有多个螺孔66,螺孔66用于螺合固定板压部件90与保护部件110的螺杆。[0092]图10表示环部件80的前面侧立体图。如上述，环部件80沿着图8及图9所示的板主体部61的开口60a的内周面配置。因此，环部件80的外径被构成为与构成板主体部61的开口60a的缘部64的内径大致一致。所以，环部件80的内径成为开口60a的最大内径。如图所示，环部件80相当于第一移动机构在其前面侧具有多个滑动长孔81。在本实施方式中，在环部件80设有八个滑动长孔81，滑动长孔81对应于构成板体70的第一板71的数量。滑动长孔81可以向着环部件80的后面侧贯通，也可以不这样。滑动长孔81被构成为相对于开口60a的径向倾斜。换句话说，滑动长孔81被倾斜配置成其长孔的长方向不向着开口60a的中心。各滑动长孔81设于环部件80，使得彼此相对于开口60a的中心轴旋转对称。在本实施方式，因为设有八个滑动长孔81，所以各滑动长孔81成为八次旋转对称。[0093]图11表示旋转部件100的前面侧立体图。旋转部件1〇〇具有:环部1〇1以及安装于环部101的板状杆部1〇2。环部101被固定于图10所示的环部件80的后面侧。环部101的内径被构成为与环部件80的内径大致一致。杆部102被结合于环部101的外周面，通过使杆部102在环部101的周向上摆动，环部101在摆动角度的范围内沿周向旋转。[0094]在环部101的外周设有四个凸部104,在各凸部104形成有沿着环部101的周向的支承长孔1〇3。如后述，支承长孔103通过图9所示的板主体部61的销孔65所固定的支承销，被支承成可滑动。[0095]图12表示构成板体70的第一板71的前面侧立体图。如图所示，第一板71是内周缘形成圆弧状的扇形部件。如图7所示，第一板71与其他第一板71彼此重叠，整体形成板体7〇的X致;圆肜的内周缘。在本实施方式，由八个第一板7丨构成板体70，但不受限于此，可由任意数量的第一板71构成板体70。[0096]在第一板n的后面侧设有滑动销72,滑动销72被构成为在图10所示的环部件8〇的滑动长孔81内滑动。在本实施方式，一个滑动销72设于第一板7丨，但不受限于此，也可以将两个以上的滑动销72设于第一板71。在此情况下，图10所示的环部件80的滑动长孔81的数量需要配合滑动销72的数量。[0097]另外，在第一板71的前面侧设有引导销73，引导销73被构成为在后述的图13所示的板压部件90的引导长孔gi滑动。在本实施方式，两个引导销73被设于第一板71，但不受限于此，也可以一个或三个以上的引导销73被设于第一板71。[0098]图13是板压部件9〇的前面侧立体图。板压部件90是大致板状部件，在其大致中央部形成有开口6〇a。板压部件9〇的开口60a的口径具有与图10所示的环部件8〇的内径大致相同的口径。板压部件90具有多个引导长孔91。在本实施方式，16个引导长孔91被设于板压部件90，两个引导长孔91分别对应于图丨2所示的第一板71的两个引导销73。引导长孔91的数量可对应于引导销73的数量而适当变更。引导长孔91被形成在平行于第一板71的并行移动方向。另外，板压部件90具有多个螺孔92。使图8所示的板主体部61的缘部64所形成的螺孔66的位置与螺孔92的位置配合，将螺杆螺合，从而可以将板压部件90固定于板主体部61。[00"]板压部件90被配置成其后面侧接触板体70的前面侧。因此，板体70的第一板71在开口60a的径向上并行移动时，第一板71接触板压部件90并并行移动。为了减低板压部件90与第一板71的磨耗，板压部件90较佳为由例如PTFE等低摩擦树脂所构成。[0100]图14是保护部件110的前面侧立体图。保护部件11〇是大致板状部件，在其大致中央部形成有开口6〇a。保护部件110的开口60a的口径具有与图10所示的环部件80的内径大致相同的口径。保护部件110被配置于板压部件90的前面侧。保护部件110具有多个螺孔111。使图8所示的螺孔66及图13所示的螺孔92的位置与螺孔11的位置配合，通过将螺杆螺合，可以将保护部件110固定于板主体部61。保护部件110为例如由氯乙烯等所构成，保护板压部件90的前面侧。[0101]接下来，详细说明关于使图12所示的第一板71并行移动的机构。图15是从调节板6〇的前面侧来看的部分主视图。在图IS中，旋转部件100、多个第一板71、板压部件90以及环部件80的滑动长孔81分别被透过表示，其他部件为了简略化图示而省略。[0102]如图15所示，多个第一板71被配置成具有:重叠部75，与其他第一板71彼此局部重叠。多个第一板71的内周缘形成为大致圆形。在图示的状态中，多个第一板71的滑动销72位于滑动长孔81的大致中间部，引导销73位于引导长孔91的大致中间部。在图示的状态中，多个第一板H的内周缘的内径比调节板㈤的开口60a的内径小。因此，多个第一板71使调节板60的开口60a的内径缩小。[0103]当旋转部件100的杆部102在箭头A1或A2的方向，即在环部1〇1的周向上移动时，与环部101结合的未图示的环部件80也在其周向上旋转。例如，当杆部1〇2在箭头A1方向（图中顺时针方向）上移动时，环部件80在顺时针方向旋转。由此，第一板71的滑动销72在滑动长孔81内滑动，滑动长孔81的最小径部分81a向着滑动销72移动。此时，随着滑动长孔81的最小径部分81a向着滑动销72移动，第一板71向着开口60a的径向内侧移动。因为第一板71的引导销73在引导长孔90的内部滑动，所以防止第一板71的周向移动及旋转运动。因此，第一板71可以可靠地在径向上并行移动。[0104]另外，例如，当杆部1〇2在箭头A2方向（图中的逆时针方向）移动，则环部件80在逆时针方向旋转。由此，第一板71的滑动销72在滑动长孔81内滑动，滑动长孔81的最大径部分81b向着滑动销72移动。此时，随着滑动长孔81的最大径部分81b向着滑动销72移动，第一板71向着开口60a的径向外侧并行移动。[0105]多个第一板71分别同样在径向并行移动。因此，维持第一板71与其他第一板71的角度关系，多个第一板71可在径向移动。由此，相较于如相机的光圈机构，多个光圈叶片以特定轴为中心旋转将开口的口径变小的情况，可保持以第一板71所形成的内周缘的正圆形。[0106]图16是具有最大内径的开口60a的调节板60的后视图，图17是具有最小内径的开口60a的调节板60的后视图。如图16所示，当调节板60具有最大内径的开口60a时，旋转部件100的杆部102位于相对右方向，被设于板主体部61的停止器67限制其可动范围。在图16所示的状态，未图示的第一板71在开口60a的径向上位于最外位置，第一板71的内周缘与旋转部件100的环部101的内周缘大致一致。[0107]在板主体部61设有四个支承销105。支承销105可滑动地啮合于环部101的凸部104所设有的支承长孔103。由此，当操作杆部102时，环部101被引导成沿着支承长孔103在周向旋转。[0108]如图17所示，当调节板60具有最小内径的开口60a时，旋转部件100的杆部102位于相对左方向，被设在板主体部61的停止器67限制其可动范围。在图17所示的状态中，多个第一板71在开口60a的径向上位于最内位置，第一板71使调节板60的开口60a缩小。[0109]杆部102可以被例如机械的致动器自动操作，也可以由作业员手动操作。另外，杆部102也可以固定在一对停止器67间的任意位置。[0110]如以上说明，根据关于本实施方式的调节板60,通过以多个第一板71来缩小开口60a的口径，可以调节开口60a的口径。由此，在第一基板与第二基板的特征或处理条件彼此不同的情况下，可以抑制因终端效应的影响导致面内均匀性降低。具体来说，在终端效应的影响表现显著的条件下对基板进行镀覆时，通过缩小调节板60的开口60a的口径，可以抑制基板周缘部的成膜速度，使基板的面内均匀性提升。另外，因为第一板71被构成为并行移动，所以维持与其他第一板71的角度关系，多个第一板71可在径向移动。因此，相较于如相机的光圈机构，多个光圈叶片以特定轴为中心旋转来缩小开口的口径的情况，更可以保持以第一板71所形成的内周缘的正圆形状。另外，在本实施方式中，第一板71具有滑动销72，环部件80具有滑动长孔81。但是不受限于此，环部件80也可以具有滑动销72,第一板71也可以具有对应于此的滑动长孔81。如此，即使在这样构成第一板71与环部件80的情况下，通过环部件80在周向旋转，滑动销72在滑动长孔81内滑动，第一板71可以在径向移动。[0112]在本实施方式中，第一板71具有引导销73,板压部件90具有引导长孔91。但是不受限于此，板压部件90也可以具有引导销73,第一板71也可以具有对应于此的引导长孔91。如此，即使在这样构成第一板71与板压部件90的情况下，第一板71通过环部件80移动时，引导销73在引导长孔91内滑动，可防止第一板71的周向的移动及旋转运动。[0113]在本实施方式中，在旋转部件1〇〇的环部101形成具有支承长孔103的凸部104,在板主体部61固定有支承销105。但是不受限于此，旋转部件100的环部101也可以具有支承销105,板主体部61也可以具有对应于此的支承长孔1〇3。如此，即使在这样构成旋转部件1〇〇与板主体部61的情况下，环部101被杆部102摆动时，支承销105在支承长孔103内滑动，可使环部101在其周向旋转。[0114]再者，在本实施方式中，调节板60作为缩小开口60a的口径的手段，只具有板体70多个第一板n。但是，调节板㈤也可以具有使不同于多个第一板71的其他多个第二板与多个第二板并行移动的机构。在此情况下，多个第二板在垂直于开口60a的径向的方向上配置于偏离多个第一板71的位置。使此多个第二板并行移动的机构与使多个第一板71并行移动的上述机构相同，由此，多个第二板在开口60a的径向并行移动。以下，参照图式来说明具体例。[0115]图is是关于其他实施方式的具有多个第一板与多个第二板的调节板的前面侧立体图，图19是同一调节板的后面侧立体图。在以下说明的图的图4〜17所示的部分所对应的构成要素附加在图4〜17所使用的符号中添加了“A”或“B”的符号，省略重复说明。[0116]如图18及图19所示，本实施方式的调节板60具有第一板主体部61A与第二板主体部61B。第一板主体部61A具有第一开口调节部63A，第二板主体部61B具有第二开口调节部63B。第一板主体部61A与第二板主体部61B通过螺杆、螺帽等任意固定手段120彼此连接。在图示的调节板60中，第一板主体部61A与第二板主体部61B密接成彼此无空隙，通过固定手段12〇彼此连接。但不受限于此，第一板主体部61A与第二板主体部61B也可以具有空隙来彼此连接。另外，固定手段120也可以具有调整机构，调整第一板主体部61A与第二板主体部61B的空隙的大小。由此，可以任意调整后述的多个第一板HA参照图21与多个第二板71B参照图22彼此的距离。[0117]第一板主体部61A具有开口部69A，开口部69A用于使旋转部件100A的手柄部105A露出外部。另外，第二板体部61B具有开口部69B，开口部69B用于使旋转部件100B的手柄部105B露出外部。可以使用任意的致动器或以手动分别独立操作从开口部69A露出的手柄部105A及从开口部69B露出的手柄部l〇5B。由此，可独立地使图21所示的多个第一板71A与多个第二板71B在径向并行移动。[0118]图20是第一板主体部61A与第二板主体部61B的分解立体图。如图所示，第一板主体部61A与第二板主体部61B彼此连接成设有旋转部件100A的面与设有旋转部件l〇〇B的面相对。第一板主体部61A具有可收容旋转部件100A与旋转部件100B的模孔68A。在连接第一板主体部61A与第二板主体部61B时，模孔68A被构成为收容旋转部件100A与旋转部件100B。[0119]第一板主体部61A在其大致中央部具有供电流通过的第一开口169A。另外，第二板主体部61B在其大致中央部具有供电流通过的第二开口169B。第一板主体部61A与第二板主体部61B彼此连接成第一开口169A的中心与第二开口169B的中心为同心。换句话说，第一板主体部61A与第二板主体部61B彼此连接成，将第一开口169A的中心与第二开口169B的中心连接的直线垂直于各开口的径向。[0120]图21是第一板主体部61A的分解立体图。如图所示，第一板主体部61A具有:板主体70A、环部件80A、板压部件90A、旋转部件100A以及保护部件110A。在本实施方式，构成板体70A的多个第一板HA具有两个滑动销7从。环部件80A具有对应两个滑动销72A的两个一组的滑动长孔81A。[0121]图22是第二板主体部61B的分解立体图。如图所示，第二板主体部eiB具有:板主体70B、环部件S0B、板压部件9〇B、旋转部件100B以及保护部件110B。在本实施方式，构成板体70B的多个第一板71B具有两个滑动销72B。环部件S0B具有对应两个滑动销72B的两个一组的滑动长孔81B。[0122]第一板主体部61A与第二板主体部eiB彼此连接成图21所示的以多个第一板71八所形成的开口的中心与图22所示的以多个第二板71B所形成的开口的中心成为同心。换句话说，第一板主体部61A与第二板主体部61B彼此连接成，将图21所示的以多个第一板71A所形成的开口的中心与图22所示的以多个第二板71B所形成的开口的中心连接的直线垂直于各开口的径向。[0123]如此，根据具有多个第一板HA与多个第二板71B的调节板60,通过多个第一板71A与多个第二板71B两者，可以缩小开口60a的口径。在此情况下，通过多个第一板71A与多个第二板71B，更可以抑制基板周缘部的成膜速度。因此，可以使具有基板周缘部的膜厚变厚倾向的基板的面内均匀性提高。[0124]在将多个以往的调节板设置于镀覆槽内的情况下，需要进行多个调节板的各开口中心的定位，耗费时间。与此相对，在共通的调节板60设有多个第一板71A与多个第二板71B的情况下，以第一板71A所形成的开口中心与以第二板71B所形成的开口中心被相对地固定。因此，在将调节板60定位于镀覆槽时，不需要对以多个第一板71A所形成的开口中心、和以多个第二板71B所形成的开口中心个别定位。因此，即使是在对调节板60的开口中心的位置要求高精确度的情况下，也可以容易地定位调节板60。[0125]另外，因为调节板60具有的板体70A是由多个第一板71A所构成，所以其开口形状严格来说并非正圆。因此，完全除去因其开口形状所导致的施加在基板W的电场不均有困难。但是，由于具有多个第二板71B，因多个第一板71A的开口形状所导致的电场不均与因多个第二板71B的开口形状所导致的电场不均彼此抵消，缓和此电场不均，可使形成于基板w的镀覆膜接近正圆。[0126]再者，如图15所示，在调节板60中，多个第一板71具有与邻接的第一板71的重叠部75以及与邻接的第一板71的不重叠的部分。因为此重叠部75比不重叠的部分厚度大，所以在重叠部75与不重叠部分，电场的抑制效果不同。因此，会在开口的周向产生电场不均。另一方面，在调节板60除了多个第一板71A以外还具有多个第二板71B的情况下，使多个第二板71B的重叠部的周向位置偏离于多个第一板71A的重叠部的周向位置，所以可缓和起因于两板重叠部的电场不均。较佳为通过多个第二板71B的重叠部的周向与多个第一板71A的重叠部的周向位置交错配列，可进一步缓和电场不均。[0127]另外，根据具有多个第一板71A与多个第二板71B的调节板，可以使多个第一板71A所划定的开口60A的口径与多个第二板71B所划定的开口60B的口径不同。由此，配合例如使靠近基板的板所划定的开口的口径变小，使远离基板的板所划定的开口的口径变大等基板的特征或处理条件，可阶段性地缩小开口的口径。[0128]接下来，以图1所示的镀覆装置1〇,说明关于对基板W镀覆处理的程序。如上述，终端效应的影响因基板W的特征及处理基板W的条件等而不同。因此，在单一镀覆装置1〇对终端效应的影响不同的多个基板ff进行镀覆的情况，为了抑制因终端效应导致的膜厚的面内均匀性降低，需要配合各基板W的特征及处理基板W的条件等，来调节施加于基板W的电场。[0129]在本实施方式的镀覆装置10中，通过配合基板W的特征或处理基板W的条件，调节至少阳极罩25的开口25a的口径，可以抑制基板W的镀覆膜的面内均匀性的降低。[0130]具体来说，在第二基板的抗蚀开口率比第一基板的抗蚀开口率更低的情况下，如上述，第二基板即使在基板上形成镀覆膜，相较于抗蚀开口率相对高的第一基板，从基板中央部到电接点的电阻值变化较小。因此，即使在第二基板上形成一定程度的镀覆膜，对第二基板的终端效应的影响仍然较大。因此，在使基板的抗蚀开口率以外的条件都相同来镀覆第一基板与第二基板的情况，第二基板相较于第一基板，基板周边部的膜厚更厚，基板中央部的膜厚相对薄。因此，以镀覆装置10镀覆第二基板时，阳极罩25的开口25a的口径比镀覆第一基板时的开口25a的口径更小。由此，可以将第二基板的基板中央部的膜厚变厚。因此，对于第一基板与第二基板两者，可以抑制因终端效应的影响导致的面内均匀性降低。[0131]另外，在第二基板具有的晶种层比第一基板具有的晶种层更薄的情况，如上述，对于第二基板的终端效应变得显著。因此，在除了晶种层的厚度以外的条件相同来镀覆第一基板与第二基板的情况下，第二基板相较于第一基板，基板周边部的厚度更厚，基板中央部的膜厚相对薄。因此，以镀覆装置10镀覆第二基板时，阳极罩25的开口25a的口径比镀覆第一基板时的开口25a的口径更小。由此，可以将第二基板的基板中央部的膜厚变厚。因此，对于第一基板与第二基板两者，可以抑制因终端效应的影响导致的面内均匀性降低。[0132]再者，在第二基板使用比用于第一基板的镀覆液的电阻值更低的镀覆液来镀覆的情况下，如上述，对于第二基板的终端效应变得显著。因此，在镀覆液的电阻值以外的条件相同来镀覆第一基板与第二基板的情况下，第二基板相较于第一基板，基板周边部的厚度更厚，基板中央部的膜厚相对薄。因此，以镀覆装置10镀覆第二基板时，阳极罩25的开口25a的口径比镀覆第一基板时的开口25a的口径更小。由此，可以将第二基板的基板中央部的膜厚变厚。因此，对于第一基板与第二基板两者，可以抑制因终端效应的影响导致的面内均匀性降低。[0133]再者，关于本实施方式的镀覆装置10,除了调节阳极罩25的开口25a的口径以外，通过调节调节板6〇的开口6〇a的口径，可以使基板W的镀覆膜的面内均匀性提升。[0134]调节板60被设于比阳极罩25更接近基板W的位置。因此，通过调节板60的开口60a的镀覆电流变得难以扩散至基板W的周缘部。因此，当调节板60的开口60a的口径变小，可以将基板W的周缘部的膜厚变薄，当开口60a的口径变大，可以将基板W的周缘部的膜厚变厚。[0135]调节板60的开口60a的口径较佳为对应通过调节阳极罩25的开口25a的口径而变化的基板W的膜厚分布来适当调节。因此，当对与第一基板的特征或处理第一基板的条件不同的第二基板进行镀覆时，为了将阳极罩25的开口25a的口径变得比处理第一基板时的口径更小或更大来调整径，并适当变更调节板60的开口60a的口径。在调节板60具有如图18至22所示的多个第一板71A与多个第二板71B的情况下，可分别独立地适当变更以各板所形成的开口部69A、69B。因此，对特征及处理条件不同的多个基板进行镀覆时，可以构成可控制因终端效应的影响导致的面内均匀性降低的装置。[0136]接下来，具体说明使阳极罩如的开口心的口径与调节板6〇的开口6〇a的口径变化导致基板W的镀覆膜的轮廓变化。以下，表示使用图4〜17所示的调节板60的例。[0137]图23表示高抗蚀开口率⑽％的基板w与低抗蚀开口率（10%的基板w的镀覆膜的轮廓图。图中，“AM”表示阳极罩25的开口25a的口径，“RP”表示调节板60的开口60a的口径，“HDP”表示高抗蚀开口率的基板W，“LDP”表示低抗蚀开口率的基板W。另外，高抗蚀开口率的基板W与低抗蚀开口率的基板W晶种层厚度皆为50nm〜lOOnm，图23的轮廓是使用相对低电阻的镀覆液来镀覆的情况下的轮廓。[0138]如图所;^:，在开口25a的口径为230mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理高抗蚀开口率的基板W的情况（以下称条件A，基板中央部的膜厚变厚，基板周缘部的膜厚变薄。与此相对，在开口25a的口径为270mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理高抗蚀开口率的基板W的情况（以下称条件C，因为条件C的开口25a的口径比条件A大，所以基板中央部的膜厚变薄。另外，以开口25a的口径为270mm、开口60a的口径作为280mm来镀覆处理高抗蚀开口率的基板W的情况以下称条件B，因为条件B的开口60a的口径比条件C大，所以基板周缘部的膜厚变厚。[0139]在开口25a的口径为270mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理低抗蚀开口率的基板W的情况以下称条件E，基板中央部的膜厚变薄，基板周缘部的膜厚变厚。这意味着因终端效应的影响，基板周缘部的膜厚变厚。与此相对，在开口25a的口径为220mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理低抗蚀开口率的基板W的情况（以下称条件F，因为条件F的开口25a的口径比条件E小，所以基板中央部的膜厚变厚。另外，在开口25a的口径为220mm、开口60a的口径为274mm来镀覆处理低抗蚀开口率的基板W的情况（以下称条件D，因为条件D的开口60a的口径比条件F小，所以基板周缘部的膜厚变薄。[0140]如图23所示，即使是终端效应的影响表现相对显著的低抗蚀开口率的基板W，因为开口25a的口径比高抗蚀开口率的基板W的镀覆处理所适合的开口25a的口径（270mm、条件B、C变得更小，所以可抑制因终端效应导致的基板W的膜厚的面内均匀性降低参照条件D、F。再者，通过调节调节板60的开口60a的口径，可以调节基板ff的周缘部的膜厚，可进一步抑制因终端效应导致的基板W的膜厚的面内均匀性降低参照条件D。[0141]图24表不具有厚晶种层500nm以上）的基板W与具有薄晶种层50〜lOOnm的基板w的镀覆膜的轮廓图。另外，具有厚晶种层的基板W与具有薄晶种层的基板ff的抗蚀开口率皆为10%，图24是用相对低电阻的镀覆液来镀覆的情况下的轮廓。[0142]如图所示，在开口25a的口径为230mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理具有厚晶种层的基板W的情况（以下称条件A，基板中央部的膜厚变厚，基板周缘部的膜厚变薄。与此相对，在开口25a的口径为270mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理具有厚晶种层的基板W的情况以下称条件C，因为条件C的开口25a的口径比条件A大，所以基板中央部的膜厚变薄。另外，在开口25a的口径为270mm、开口60a的口径为278mm来镀覆处理具有厚晶种层的基板W的情况（以下称条件©，因为条件B的开口60a的口径比条件C大，所以基板周缘部的膜厚变厚。[0143]在开口25a的口径为270mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理具有薄晶种层的基板W的情况（以下称条件E，基板中央部的膜厚变薄，基板周缘部的膜厚变厚。这意味着因终端效应的影响，基板周缘部的膜厚变厚。与此相对，在开口25a的口径为220mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理具有薄晶种层的基板W的情况（以下称条件F，因为条件F的开口25a的口径比条件E小，所以基板中央部的膜厚变厚。另外，在开口25a的□径为220mm、开口60a的口径为274mm来镀覆处理具有薄晶种层的基板W的情况（以下称条件D，因为条件D的开口60a的口径比条件F小，所以基板周缘部的膜厚变薄。[0144]如图24所示，即使是终端效应的影响表现相对显著的具有薄晶种层的基板w，因为开口25a的口径比具有厚晶种层的基板W的镀覆处理所适合的开口25a的口径270mm、条件B、C变得更小，所以可抑制因终端效应导致的基板W的膜厚的面内均匀性降低参照条件D、F。再者，通过调节调节板60的开口60a的口径，可以调节基板W的周缘部的膜厚，可进一步抑制因终端效应导致的基板W的膜厚的面内均匀性降低参照条件D。[0145]图2f5表示以具有相对高电阻的镀覆液A型所镀覆的基板W与以具有相对低电阻的镀覆液B型所镀覆的基板W的镀覆膜的轮廓图。另外，以具有相对高电阻的镀覆液所链覆的基板W与以具有相对低电阻的镀覆液所镀覆的基板W的抗蚀开口率皆为1〇%，晶种层的厚度为50nm〜100nm〇[0146]如图所示，在开口25a的口径为23〇mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理以具有相对高电阻的镀覆液所镀覆的基板W的情况（以下称条件A，基板中央部的膜厚变厚，基板周缘部的膜厚变薄。与此相对，在开口25a的口径为260mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理以具有相对高电阻的镀覆液所镀覆的基板W的情况（以下称条件C，因为条件C的开口25a的口径比条件A大，所以基板中央部的膜厚变薄。另外,在开口25a的口径为260mm、开口60a的口径为272mm来镀覆处理以具有相对高电阻的镀覆液所镀覆的基板W的情况以下称条件B，因为条件B的开口60a的口径比条件C小，所以基板周缘部的膜厚变薄。[0147]在开口25a的口径为270ram、开口60a的口径为276mm来镀覆处理以具有相对低电阻的镀覆液所镀覆的基板W的情况（以下称条件E，基板中央部的膜厚变薄，基板周缘部的膜厚变厚。这意味着因终端效应的影响，基板周缘部的膜厚变厚。与此相对，在开口25a的口径作为220mm、开口60a的口径为276mm来镀覆处理以具有相对低电阻的镀覆液所镀覆的基板W的情况（以下称条件F，因为条件F的开口25a的口径比条件E小，所以基板中央部的膜厚变厚。另外，在开口25a的口径为220mm、开口60a的口径为274mm来镀覆处理以具有相对低电阻的镀覆液所镀覆的基板W的情况（以下称条件D，因为条件D的开口60a的口径比条件F小，所以基板周缘部的膜厚变薄。[0MS]如图25所示，即使是以具有相对低电阻的镀覆液所镀覆的基板W的被镀覆，因为开口25a的口径比以具有相对高电阻的镀覆液所镀覆的基板W的镀覆处理所适合的开口25a的口径260_、条件B、C变得更小，所以可抑制因终端效应导致的基板W的膜厚的面内均匀性降低参照条件D、F。再者，通过调节调节板60的开口60a的口径，可以调节基板W的周缘部的膜厚，可进一步抑制因终端效应导致的基板W的膜厚的面内均匀性降低参照条件D。[0149]如图23〜25所示，为了在终端效应的影响不同的各条件下进行均匀性佳的镀覆，阳极罩25的开口25a的口径的变化幅度比调节板60的开口60a的口径的变化幅度大为较佳。为了能够以大变化幅度调整阳极罩25的开口25a的口径，用如所述的光圈叶片27的机构为较佳。由于阳极罩25与基板W分离，所以即使将阳极罩25的开口25a变小，电通量在阳极罩25与基板W之间扩散，可以调整遍及基板W的大范围的镀覆膜的膜厚分布。[0150]基板W的周缘部即使除去终端效应的影响，因为在阳极罩25与基板W之间扩散到外侧的电通量集中在基板W的周缘部，所以镀覆膜容易变厚。像这样的基板w的周缘部的相对狭窄范围区域的镀覆膜厚调整是通过调节板60的开口调节部63来达成的。因为调节板60靠近基板W，所以可直接遮蔽基板W的周缘部的电场，即使开口径有相对小变化，也可以调整基板W的周缘部的镀覆膜厚。LU151J以上，说明关于本发明的实施方式，上述发明的实施方式是使本发明的理解变容易，并非限定本发明。本发明在不脱离其主旨下可变更、改良，当然，本发明也包含其均等物。另外，在可解决上述课题的至少一部份的范围内，或达成至少一部份效果的范围内，可以进行权利要求范围及说明书所记载的各构成要素的任意组合或省略。例如，在以上的实施方式，作为调节阳极罩25的开口25a的口径的机构，使用多个光圈叶片27,作为调节调节板60的开口60a的口径的机构，使用多个第一板HA及多个第二板"71B。但是，也可以使用多个第一板71A及多个第二板71B来调节阳极罩25的开口25a的口径。另外，不限于多个光圈叶片27、多个第一板71A及多个第二板71B，可以采用其他方式的调节机构。[0152]符号说明[0153]10镀覆装置[0154]20阳极保持架[0155]21阳极[0156]25阳极罩[0157]25a开口[0158]40基板保持架[0159]60调节板[0160]60a开口[0161]71、71A第一板[0162]71B第二板[0163]72、72A、72B滑动销[0164]73引导销[0165]80、80A、80B环部件[0166]81、81A、81B滑动长孔[0167]90、90A、90B板压部件[0168]91引导长孔[0169]W基板

权利要求：1.一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，该调节板的特征在于，具有：板主体部，该板主体部具有缘部，该缘部形成供电流通过的第一开口；多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径；以及第一移动机构，该第一移动机构使所述多个第一板在所述第一开口的径向上并行移动。2.如权利要求1所述的调节板，其特征在于，所述第一移动机构包含环部件，该环部件沿着所述缘部配置；所述环部件以及所述多个第一板的任一方具有滑动长孔，该滑动长孔相对于所述第一开口的径向倾斜；所述环部件以及所述多个第一板的另一方具有滑动销，该滑动销在所述滑动长孔滑动。3.如权利要求2所述的调节板，其特征在于，所述第一移动机构包含板压部件，该板压部件固定于所述多个第一板的与所述环部件相反的一侧；所述多个第一板以及所述板压部件的任一方具有引导长孔，该引导长孔形成为平行于所述第一板的并行移动方向；所述多个第一板以及所述板压部件的另一方具有引导销，该引导销在所述引导长孔滑动。4.如权利要求2或3所述的调节板，其特征在于，所述第一移动机构包含旋转部件，该旋转部件用于使所述环部件在周向上旋转；所述旋转部件具有环部和杆部，该环部固定于所述环部件，该杆部使所述环部在胃@上旋转。5.如权利要求4所述的调节板，其特征在于，所述板主体部及所述环部的任一方具有支承长孔，该支承长孔沿着所述环部的旋转方向形成；所述板主体部及所述环部的另一方具有支承销，该支承销能够滑动地卡合于所述支承长孔。6.如权利要求1-5中任一项所述的调节板，其特征在于，各个所述第一板的内周缘形成为圆弧状，与其他的所述第一板彼此重叠形成大致圆形的内周缘。7.如权利要求1-6中任一项所述的调节板，其特征在于，具有：多个第二板，该多个第二板在垂直于所述第一开口的径向的方向上配置于偏离所述多个第一板的位置，用于缩小所述第一开口的口径；以及_第二移动机构，该第二移动机构使所述多个第二板在所述第一开口的径向上并行移动。8.如权利要求7所述的调节板，其特征在于，所述第一板及所述第二板被配置成，连接所述多个第一板所形成的开口的中心与所述多个第二板所形成的开口的中心的直线垂直于这些开口的径向。9.一种调节板，用于调整阳极与被镀覆的基板之间的电流，具有:第一板主体部和第二板主体部，该第一板主体部具有:第一缘部，该第一缘部形成供电流通过的第一开口；以及多个第一板，该多个第一板用于缩小所述第一开口的口径，该第二板主体部具有:第二缘部，该第二缘部形成供电流通过的第二开口；以及多个第二板，该多个第二板用于缩小所述第二开口的口径，所述第一板主体部与第二板主体部彼此连接，使得连接所述多个第一板所形成的开口的中心与所述多个第二板所形成的开口的中心的直线垂直于这些开口的径向。10.如权利要求7〜9中任一项所述的调节板，其特征在于，能够彼此独立调整所述多个第一板所形成的开口的口径和所述多个第二板所形成的开口的口径。11.一种镀覆装置，其特征在于，具有：阳极保持架，该阳极保持架构成为保持阳极；基板保持架，该基板保持架与所述阳极保持架相对配置，且构成为保持基板；阳极罩，该阳极罩一体地安装于所述阳极保持架，且具有第二开口，该第二开口供在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过;以及如权利要求1〜10中任一项所述的调节板，所述阳极罩具有调节机构，该调节机构调节所述第二开口的口径。12.—种镀覆方法，其特征在于，具有如下工序：将阳极保持架配置于镀覆槽内的工序，该阳极保持架一体地具备阳极罩，该阳极罩具有供在阳极与基板之间流动的电流通过的第一开口；将保持第一基板的基板保持架配置于镀覆槽内的工序；在所述阳极罩与所述基板之间配置调节板的工序，该调节板具有供在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第二开口及第三开口；将所述第一开口的口径调节成第一口径，对第一基板进行镀覆的工序；将保持第二基板的基板保持架配置于镀覆槽内的工序；以及将所述第一开口的口径调节成比所述第一口径小的第二口径，并且分别变更所述调节板的第二开口及第三开口的口径，来对所述第二基板进行镀覆的工序。

百度查询： 株式会社荏原制作所 调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法

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