申请/专利权人：深圳市志金电子有限公司

申请日：2020-01-16

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211529938U

主分类号：H01L23/492(20060101)

分类号：H01L23/492(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本实用新型公开了封装基板及芯片封装结构，其中，该封装基板包括基底、焊盘以及线路，基底包括基板和凸设于基板一侧的围壁，焊盘贴设于围壁远离基板的一侧，线路贴设于基板远离围壁的一侧并与焊盘电性连接，基板与围壁围合形成若干个用于供芯片安装的收容腔。本实用新型的封装基板，通过设置基底包括基板和围壁，围壁与基板围合形成收容腔，也即，封装基板本身自带有用于封装芯片的收容腔，因此不需要另外安装收容腔支架，可直接将芯片安装至封装基板的收容腔，不仅可以缩短操作流程，而且可以将低在装配过程中的精度要求，从而提高了产品良率。

主权项：1.一种封装基板，用于供芯片封装，其特征在于，所述封装基板包括基底、焊盘以及线路，所述基底包括基板和凸设于所述基板一侧的围壁，所述焊盘贴设于所述围壁远离所述基板的一侧，所述线路贴设于所述基板远离所述围壁的一侧并与所述焊盘电性连接，所述基板与所述围壁围合形成若干个用于供芯片安装的收容腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市志金电子有限公司 封装基板及芯片封装结构

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