申请/专利权人：吴俊鹏;陈纪宇

申请日：2019-11-26

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211522317U

主分类号：C23C16/513(20060101)

分类号：C23C16/513(20060101);C23C16/455(20060101);C23C16/458(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：一种化学气相沉积系统包括承载台、喷洒头、及网筛。承载台用以承载晶圆；喷洒头具有多个喷孔且连接等离子体产生部；网筛设置于喷洒头与承载台之间，并相对于喷洒头的喷孔。其中，由射频电源提供射频电压，而于喷洒头与承载台之间产生电场，使得等离子体产生部产生等离子体，由喷孔喷洒出等离子体，且于喷洒头与承载台之间的电场是由网筛所隔离，采用可隔离电场的网筛，电场不会全部直接经过晶圆，仅有低等离子体碰触晶圆表面，以对晶圆的等离子体轰击，避免晶圆的外延晶格表面遭受破坏。

主权项：1.一种化学气相沉积系统，其特征在于，包括：承载台，用以承载晶圆；喷洒头，具有多个喷孔，且连接等离子体产生部，所述等离子体产生部连接射频电源；以及网筛，设置于所述喷洒头与所述承载台之间，并相对于所述喷洒头的所述喷孔；其中，所述射频电源提供射频电压，而于所述喷洒头与所述承载台之间产生电场，使得所述等离子体产生部产生等离子体，由所述喷孔喷洒出所述等离子体，且于所述喷洒头与所述承载台之间的所述电场是由所述网筛所隔离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吴俊鹏;陈纪宇 化学气相沉积系统

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