申请/专利权人：深圳市裕展精密科技有限公司

申请日：2019-11-28

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211516392U

主分类号：B23K26/21(20140101)

分类号：B23K26/21(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：一种用于第一焊材和第二焊材的焊接结构，包括焊印；相邻所述焊印间隔设置，所述焊印将所述第一焊材和所述第二焊材连接；所述焊印包括子焊印，相邻所述子焊印间隔设置。本申请提供的焊接结构可在保证焊接工件不易形变的情况下提升焊接工件的可靠性。

主权项：1.一种用于第一焊材和第二焊材的焊接结构，其特征在于，包括：焊印；相邻所述焊印间隔设置，所述焊印将所述第一焊材和所述第二焊材连接；所述焊印包括子焊印，相邻所述子焊印间隔设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市裕展精密科技有限公司 焊接结构

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