申请/专利权人：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司

申请日：2019-12-11

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211517374U

主分类号：B25B27/14(20060101)

分类号：B25B27/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本实用新型公开了一种多层PCB板自动上板铆合装置，传输机构上设置有铆合治具；铆合机构包括：设置于传输机构上方的铆合机，铆合机的两端位于传输机构两侧的位置设置有第一支撑脚；上料机构设置于传输机构的一侧用于将待铆合板材装配至铆合治具上；其中，上料机构包括：支撑架，支撑架上面向传输机构的一侧设置有水平伸缩杆，水平伸缩杆的端部固接有安装板；安装板的底部设置有竖直伸缩杆，竖直伸缩杆的底部固接有吸附块；吸附块的内部设置为空腔，吸附块上设置有连通于空腔的气管接口，气管接口通过软管连接于充放气装置，吸附块的底面形成有多个吸附孔。该多层PCB板自动上板铆合装置实现对多层PBC板自动上料和铆合。

主权项：1.一种多层PCB板自动上板铆合装置，其特征在于，所述多层PCB板自动上板铆合装置包括：传输机构、上料机构和铆合机构；所述传输机构上设置有铆合治具10，所述传输机构驱动所述铆合治具10位于水平面上往复移动；所述铆合机构包括：设置于所述传输机构上方的铆合机6，所述铆合机6的两端位于所述传输机构两侧的位置设置有第一支撑脚7；所述上料机构设置于所述传输机构的一侧用于将待铆合板材装配至所述铆合治具10上；其中，所述上料机构包括：支撑架5，所述支撑架5上面向所述传输机构的一侧设置有水平伸缩杆15，所述水平伸缩杆15的端部固接有安装板13；所述安装板13的底部设置有竖直伸缩杆12，所述竖直伸缩杆12的底部固接有吸附块11；所述吸附块11的内部设置为空腔，所述吸附块11上设置有连通于所述空腔的气管接口16，所述气管接口16通过软管连接于充放气装置，所述吸附块11的底面形成有多个吸附孔18。

全文数据：

权利要求：

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