申请/专利权人:瑞声科技(新加坡)有限公司
申请日:2019-12-17
公开(公告)日:2020-09-18
公开(公告)号:CN211531414U
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-未缴年费专利权终止
法律状态:2022.12.02#未缴年费专利权终止;2020.09.18#授权
摘要:本实用新型提供了一种柔性电路板,包含:基材板、固定于基材板的上层线路及下层线路、及贯穿于上层线路的表面及下层线路的表面的导通孔,导通孔内包含导电体,上层线路与下层线路通过导电体电连接,上层线路至少包括:上层传输部及与上层传输部电连接的上层连接部,下层线路至少包括:下层传输部及与下层传输部电连接的下层连接部,上层连接部及下层连接部分别覆盖基材板的同一部位的两面,以形成电路板连接部;电路板连接部设有至少两个导通孔,上层线路与下层线路通过导通孔内的导电体电连接。本实用新型的多个导通孔可防止导通孔损坏导致上层线路与下层线路的电连接阻断,提高了上层线路与下层线路导通的可靠性。
主权项:1.一种柔性电路板,所述柔性电路板包含:基材板、固定于所述基材板一表面的上层线路、固定于所述基材板另一表面的下层线路、及贯穿于所述上层线路的表面及所述下层线路的表面的导通孔,所述导通孔内包含导电体,所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的所述导电体电连接,其特征在于,所述上层线路至少包括:上层传输部及与所述上层传输部电连接的上层连接部,所述下层线路至少包括:下层传输部及与所述下层传输部电连接的下层连接部,所述上层连接部及所述下层连接部分别覆盖所述基材板的同一部位的两面,以形成电路板连接部;所述电路板连接部设有至少两个所述导通孔,所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的导电体电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种柔性电路板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。