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【发明公布】使用低温热层压形成瓷砖的方法_陶氏环球技术有限责任公司_201880060934.0 

申请/专利权人:陶氏环球技术有限责任公司

申请日:2018-08-16

公开(公告)日:2020-10-13

公开(公告)号:CN111770838A

主分类号:B32B37/06(20060101)

分类号:B32B37/06(20060101);B32B33/00(20060101);B32B27/32(20060101)

优先权:["20170816 US 62/546178"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.02.24#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要:一种生产瓷砖的方法,所述瓷砖至少包括以下分层部分:耐磨分层部分、装饰分层部分和基底分层部分;并且其中所述耐磨分层部分包括以下:A由包含至少一种烯烃类聚合物的组合物A形成的组成层A;其中所述装饰分层部分包括以下:B1由包含丙烯类聚合物的组合物B1形成的组成层B1;B2由包含烯烃类聚合物的组合物B2形成的组成层B2;其中所述基底分层部分包括以下:C由包含烯烃类聚合物的组合物C形成的组成层C;其中所述方法包括以下步骤:i在温度T1≤140℃时将组成层A热层压到组成层B1上;并且其中,对于所述瓷砖的连续生产,T1是具有最高或等效表面温度的所述组成层表面的温度;并且对于所述瓷砖的批量生产,T1是所述两个组成层之间的界面温度;ii在界面温度T2≤140℃时将组成层B2热层压到组成层C上;并且其中,对于所述瓷砖的连续生产,T2是具有最高或等效表面温度的所述组成层表面的温度;并且对于所述瓷砖的批量生产,T2是所述两个组成层之间的界面温度。

主权项:1.一种生产瓷砖的方法,所述瓷砖至少包括以下分层部分:耐磨分层部分、装饰分层部分和基底分层部分;并且其中所述耐磨分层部分包括以下:A由包含至少一种烯烃类聚合物的组合物A形成的组成层A;其中所述装饰分层部分包括以下:B1由包含丙烯类聚合物的组合物B1形成的组成层B1;B2由包含烯烃类聚合物的组合物B2形成的组成层B2;其中所述基底分层部分包括以下:C由包含烯烃类聚合物的组合物C形成的组成层C;其中所述方法包括以下步骤:i在温度T1≤140℃时将组成层A热层压到组成层B1上;并且其中,对于所述瓷砖的连续生产,T1是具有最高或等效表面温度的所述组成层表面的温度;并且对于所述瓷砖的批量生产,T1是所述两个组成层之间的界面温度;ii在温度T2≤140℃时将组成层B2热层压到组成层C上;并且其中,对于所述瓷砖的连续生产,T2是具有最高或等效表面温度的所述组成层表面的温度:并且对于所述瓷砖的批量生产,T2是所述两个组成层之间的界面温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陶氏环球技术有限责任公司 使用低温热层压形成瓷砖的方法

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