申请/专利权人：理研科技株式会社

申请日：2016-05-02

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN111763486A

主分类号：C09J123/10(20060101)

分类号：C09J123/10(20060101);C09J123/26(20060101);C09J123/08(20060101);C09J7/30(20180101);C09J7/25(20180101);C09J7/50(20180101)

优先权：["20150508 JP 2015-095889"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.17#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要：本发明提供粘合性树脂组合物以及使用该粘合性树脂组合物的、适用于柔性扁平电缆的层叠体。该粘合性树脂组合物耐湿热性优异，特别是即使长期暴露在高温多湿的环境中也能够保持与导体的粘合性，并且无需交联工序就能够通过高额定温度例如UL的额定温度125℃的认证。粘合性树脂组合物包含30～70质量％的A酸改性聚丙烯类树脂、20～60质量％的B聚丙烯类树脂以及2～20质量％的C乙烯与共聚单体的共聚物，该共聚单体是选自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯以及丙烯酸烷基酯构成的组中的一种以上，其中，所述成分A、所述成分B以及所述成分C的和是100质量％。

主权项：1.一种粘合性树脂组合物，其特征在于，包含：20～70质量％的A酸改性聚丙烯类树脂；20～60质量％的B聚丙烯类树脂；以及2～25质量％的C乙烯与共聚单体的共聚物，所述共聚单体是选自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯以及丙烯酸烷基酯构成的组中的一种以上，所述成分A、所述成分B以及所述成分C的和是100质量％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 理研科技株式会社 粘合性树脂组合物以及使用该粘合性树脂组合物的层叠体

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