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【发明公布】偏差微调补偿式高精度加工工艺_星恆威(苏州)精密机械制造有限公司_202010535381.9 

申请/专利权人:星恆威(苏州)精密机械制造有限公司

申请日:2020-06-12

公开(公告)日:2020-10-13

公开(公告)号:CN111761405A

主分类号:B23Q15/22(20060101)

分类号:B23Q15/22(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.07.29#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要:本发明偏差微调补偿式高精度加工工艺,步骤如下:推进组件推动矩形体至测定板的顶台顶持参照面;矩形体的参照面分别压持测定针A和测定针B,若干测定针A和若干测定针B通过红外测距器分布得到测定A测数据KA1‑Kan及测定B测数据KB1‑KBn;对测定A测数据KA1‑Kan及测定B测数据KB1‑KBn分别求均值得到数据CA和CB;通过数据CA和CB分别利用微调组件进行顶台两侧的矩形体的位置的微调;微调后推进板和测定板的中间为较少偏差的矩形体的中心线A;后以中心线A为参照进行各要素的加工,获得高精度矩形体。本发明能快速进行矩形体外形偏差测定,通过同步微调确认高精度的参照中心线,通过此中心线进行加工要素的定位,减少加工要素的位置偏差,保证加工所需精度。

主权项:1.一种偏差微调补偿式高精度加工工艺,其特征在于:步骤如下:1推进组件推动矩形体至测定板的顶台顶持参照面;2顶台两侧的测定板上分别均匀设置有若干测定针A和若干测定针B,若干测定针A和若干测定针B均突出顶台,即顶台顶持参照面时顶台两侧的矩形体的参照面分别压持测定针A和测定针B,若干测定针A和若干测定针B通过红外测距器分布得到测定A测数据KA1-Kan及测定B测数据KB1-KBn;3对测定A测数据KA1-Kan及测定B测数据KB1-KBn分别求均值得到数据CA和CB,数据CA和CB分别为测定A测定B测的外形偏差调节值;4通过数据CA和CB分别利用微调组件进行顶台两侧的矩形体的位置的微调;4-1数据CA和CB的正负确定调节板的前进或后退,一侧的调节数据为正时,当前测的调节板受调节驱动件驱动前进,反正为后退;4-2同步的进行两侧微调;5此时推进板和测定板的中间为较少偏差的矩形体的中心线A;6划定中心线A;7通过外部固定装置进行调节后矩形体的固定,后以中心线A为参照进行各要素的加工,获得高精度矩形体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 星恆威(苏州)精密机械制造有限公司 偏差微调补偿式高精度加工工艺

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