申请/专利权人：武汉理工大学

申请日：2020-06-18

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN111761685A

主分类号：B28B1/00(20060101)

分类号：B28B1/00(20060101);B28B17/00(20060101);B28B13/02(20060101);B28B17/02(20060101);B28C5/00(20060101);B28C5/14(20060101);B28C5/46(20060101);B33Y30/00(20150101);B33Y40/00(20200101);B33Y40/10(20200101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.12.16#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要：本发明涉及一种3D打印浆体的输送装置，包括输送管道、用于将浆体送至输送管道中的送料机构、用于破坏浆体的桥接作用的超声波发射机构以及用于搅拌输送管道中的浆体的搅拌机构，输送管道具有将由超声发射机构和搅拌机构处理后的浆料送出至3D打印机的打印设备的出料端。还提供3D打印机，包括打印设备及上述的3D打印浆体的输送装置，输送管道的出料端与打印设备的入料端连通。还提供3D打印浆体的输送方法，包括S1‑S3三个步骤。本发明结构简单，智能化程度高，可以有效解决石膏基、水泥基等在输送过程中泵送压力不足的问题，也解决了石膏基、水泥基等易桥接材料在打印过程中由于输送状态改变导致的输送管道堵塞问题，可以实现3D打印过程中的稳定供料。

主权项：1.一种3D打印浆体的输送装置，包括输送管道，其特征在于：还包括用于将浆体送至所述输送管道中的送料机构、用于破坏浆体的桥接作用的超声波发射机构以及用于搅拌所述输送管道中的浆体的搅拌机构，所述输送管道具有将由所述超声发射机构和所述搅拌机构处理后的浆料送出至3D打印机的打印设备的出料端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉理工大学 3D打印浆体的输送装置、及其输送方法以及3D打印机

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