申请/专利权人：中国工商银行股份有限公司

申请日：2020-06-23

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN111767975A

主分类号：G06K19/07(20060101)

分类号：G06K19/07(20060101);G06K19/073(20060101);G06K19/077(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要：本发明提供了一种非接触通讯协议的芯片装置，所述装置包含保护模块和卡片PVC卡基；所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；所述卡片PVC卡基包含模块滑动槽和可移动芯片组模块；所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽；所述滑动槽上预定位置设置有卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块包含至少一个安全芯片和非接触通讯触点；所述非接触通讯触点与所述安全芯片的封装接口相连，用于在所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，将所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。

主权项：1.一种非接触通讯协议的芯片装置，其特征在于，所述装置包含保护模块和卡片PVC卡基；所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；所述卡片PVC卡基包含模块滑动槽和可移动芯片组模块；所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽；所述滑动槽上预定位置设置有卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块包含至少一个安全芯片和非接触通讯触点；所述非接触通讯触点与所述安全芯片的封装接口相连，用于在所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，将所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国工商银行股份有限公司 非接触通讯协议的芯片装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD