申请/专利权人：陈星

申请日：2020-07-09

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN111761747A

主分类号：B28D5/02(20060101)

分类号：B28D5/02(20060101);B28D5/00(20060101);B28D7/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.29#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要：本发明公开了一种IC半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底板和升降卡座，所述固定底板固定安装在升降卡座的上端外表面，所述固定底板的上端内侧开设有置物槽，所述固定底板的上端外表面靠近置物槽的上部活动安装有第一移动框，且第一移动框的内侧内表面活动安装有第二移动框，所述固定底板的上端内表面靠近置物槽的一侧开设有滑动卡槽，且固定底板通过滑动卡槽和第一移动框活动连接，所述第二移动框的上端内侧固定安装有固定卡条；使得本发明中的IC半导体芯片加工用打孔装置具有移动式调节结构，令其可以从不同位置对IC半导体芯片进行打孔操作，提升打孔装置实用时的灵活度。

主权项：1.一种IC半导体芯片加工用打孔装置，其特征在于，包括固定底板2和升降卡座8，所述固定底板2固定安装在升降卡座8的上端外表面，所述固定底板2的上端内侧开设有置物槽5，所述固定底板2的上端外表面靠近置物槽5的上部活动安装有第一移动框3，且第一移动框3的内侧内表面活动安装有第二移动框4，所述固定底板2的上端内表面靠近置物槽5的一侧开设有滑动卡槽1，且固定底板2通过滑动卡槽1和第一移动框3活动连接，所述第二移动框4的上端内侧固定安装有固定卡条19，所述第二移动框4的一侧内表面活动安装有弹簧扣13，且弹簧扣13的内侧设有三组弹簧销18，所述第二移动框4和弹簧扣13之间通过弹簧销18弹性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陈星 一种IC半导体芯片加工用打孔装置

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