申请/专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司

申请日：2020-07-21

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN111768892A

主分类号：H01B1/22(20060101)

分类号：H01B1/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.12.21#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要：本发明公开了一种氮化铝基体用耐酸可电镀型导体浆料，将贵金属粉与γ型Bi2O3、ZnO、CuO、V2O5和白云母粉组成的无机物添加剂、有机载体进行混合，制备成具有一定流动性的膏状导体浆料。本发明导体浆料采用了低含量氧化铋配方，防止氧化铋与氮化铝基体的过量不良反应，使用了白云母粉作为烧结粘合剂，采用微量的五氧化二钒作为烧结表面浸润剂，可有效的提高导体浆料与氮化铝基体的浸润性，结合更充分，该导体浆料在氮化铝基体上采用厚膜工艺印刷烧结后拉力提升明显，经过电镀后拉力仍然保持良好，保证了产品的可靠性，可应用于有电镀和耐酸要求的氮化铝基体小型贴片类产品中。

主权项：1.一种氮化铝基体用耐酸可电镀型导体浆料，其特征在于所述导体浆料由如下重量百分比的成分组成：70％～80％贵金属粉，2％～6％无机物添加剂，15％～25％有机载体；上述无机物添加剂的组成为：γ型Bi2O30.1％～0.7％、ZnO0.1％～1％、CuO0.1％～1.5％、V2O50.1％～0.5％、白云母粉1％～4％，其中各组分的百分含量是指其占导体浆料的重量百分比；所述无机物添加剂的粒度范围为0.1μm～3μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种氮化铝基体用耐酸可电镀型导体浆料

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