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【发明公布】晶圆缺口整平装置_三和技研股份有限公司_202010728131.7 

申请/专利权人:三和技研股份有限公司

申请日:2020-07-23

公开(公告)日:2020-10-13

公开(公告)号:CN111769067A

主分类号:H01L21/68(20060101)

分类号:H01L21/68(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.13#公开

摘要:本发明提出一种晶圆缺口整平装置,是包含:一本体、一第一转动部、一定位部、一动力部及一控制单元,其中,本体具有一支撑部、且两端各设置有一枢接部枢接多个支撑臂,枢接部、第一转动部及定位部电性连接动力部,动力部电性连接控制单元;特别要说的是,当多个晶圆放置于支撑部上固定,通过控制单元电性连接动力部驱动第一转动部转动多个晶圆,将晶圆上一缺口通过定位部进行整平。

主权项:1.一种晶圆缺口整平装置,其特征在于,包含:一本体,具有一支撑部,且两端各设置有一枢接部,所述枢接部枢接多个支撑臂;一第一转动部,具有一驱动轮及一辅助轮;一定位部,设有一定位件及一脱离支点;一动力部,具有一第一动力件电性连接所述枢接部用以驱动所述些支撑臂进行升降作动,一第二动力件电性炼接所述第一转动部使其转动及一第三动力件电性炼接所述定位部使其进行升降作动;及一控制单元电性连接所述动力部,用以控制各部件的设置及操作。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三和技研股份有限公司 晶圆缺口整平装置

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