申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2018-05-28

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN108598683B

主分类号：H01Q1/36(20060101)

分类号：H01Q1/36(20060101);H01Q1/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.13#授权;2018.10.26#实质审查的生效;2018.09.28#公开

摘要：本公开是关于一种天线组件及终端，该天线组件包括：第一馈电端通过可变电容连接至第一分段，第一接地端通过第一开关连接至第一分段，第一分段和第二分段之间有缝隙；通过第一开关的开关切换和可变电容的电容值变化使得倒F天线覆盖低频和中频的频段以及实现高频的多入多出MIMO功能；三环LOOP天线的第二接地端通过第二开关连接至第二辐射体，第二辐射体中的一个支路通过第三开关连接第一电容或第二电容；通过第二开关、第三开关的开关切换，使得三LOOP天线覆盖高频的频段，以及实现中频的MIMO功能。该技术方案可以在较小的净空环境中，具有良好的低中高频辐射效率，同时还能实现分集天线MIMO的功能。

主权项：1.一种天线组件，其特征在于，包括：倒F天线，包括第一馈电端，第一接地端和第一辐射体，所述第一辐射体包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段之间有缝隙；所述第一馈电端通过可变电容连接至所述第一分段，所述第一接地端通过第一开关连接至所述第一分段，其中，通过所述第一开关的开关切换和所述可变电容的电容值变化使得所述倒F天线覆盖低频和中频的频段，以及实现高频的多入多出MIMO功能；三环LOOP天线，包括第二馈电端，第二接地端和第二辐射体，所述第二接地端通过第二开关连接至所述第二辐射体，所述第二辐射体中的一个支路上的第三开关通过第一电容或第二电容接地；其中，所述三环LOOP天线包括：所述第二馈电端至所述第二接地端所在的支路形成的第一LOOP，所述第二馈电端至所述第三开关所在支路形成的第二LOOP，所述第二馈电端至第三支路形成的第三LOOP；通过所述第二开关、第三开关的开关切换，使得所述三环LOOP天线覆盖高频的频段，以及实现中频的MIMO功能,所述第二辐射体中的第三LOOP包括所述第二分段中的一部分，所述第一辐射体的部分辐射体和所述第二辐射体的部分辐射体平行相对设置，所述三环LOOP天线和所述倒F天线共用一个净空区。

全文数据：天线组件及终端技术领域[0001]本公开涉及天线领域，尤其涉及天线组件及终端。背景技术[0002]全面屏幕的终端已经成为一种设计潮流，屏幕增大的同时，还要求主天线不仅要实现主天线低、中、_频段的信号福射，同时还要具有分集天线MIMOMultiple-InputMultiple-Output，多入多出）的功能来提升整机信号的接收能力增加信号的带宽和传输速率）。这些都为终端天线设计带来了挑战，尤其是对于位于终端下部的主天线，全面屏幕缩减了终端天线的净空，导致天线的工作带宽变窄，而主天线自带的MM0功能会要求其具有更多的工作带宽。所以，如何利用现有的结构，做尽可能好的天线，成为越来越现实的需求。发明内容[0003]本公开实施例提供天线组件及终端。所述技术方案如下：[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线组件，包括：[0005]倒F天线，包括第一馈电端，第一接地端和第一辐射体，所述第一辐射体包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段之间有缝隙；所述第一馈电端通过可变电容连接至所述第一分段，所述第一接地端通过第一开关连接至所述第一分段，其中，通过所述第一开关的开关切换和所述可变电容的电容值变化使得所述倒F天线覆盖低频和中频的频段，以及实现高频的多入多出MIM0功能；[0006]三环LOOP天线，包括第二馈电端，第二接地端和第二辐射体，所述第二接地端通过第二开关连接至所述第二辐射体，所述第二辐射体中的一个支路通过第三开关连接第一电容或第二电容;其中，通过所述第二开关、第三开关的开关切换，使得所述三LOOP天线覆盖高频的频段，以及实现中频的MIM0功能。[0007]在一个实施例中，所述第一馈电端和所述可变电容位于所述倒F天线的第一支路，所述第一接地端和第一开关位于所述倒F天线的第二支路，所述第一支路与所述第二支路平行，且所述第一支路和所述第二支路均与所述第一分段垂直；[0008]在所述第一开关被切换为连通所述第一接地端和所述第一分段，所述可变电容的电容值被配置为第一电容值时，所述倒F天线覆盖低频中的第一低频段;在所述第一开关被切换为连通所述第一接地端和所述第一分段，所述可变电容的电容值被配置为第二电容值时，所述倒F天线覆盖低频中的第二低频段和中频中的第一中频段；[0009]在所述第一开关被切换为断开所述第一接地端和所述第一分段之间的连接，所述可变电容的电容值被配置为第三电容值时，所述倒?天线覆盖中频中的第二中频段，并通过第一分段和第二分段的耦合实现高频的多入多出功能。[0010]在一个实施例中，所述三LOOP天线包括:所述第二馈电端至所述第二接地端所在的支路形成的第一L00P，所述第二馈电端至所述第三开关所在支路形成的第二L〇〇P，所述第二馈电端至第三支路形成的第三LOOP;[0011]在所述第三开关断开的情况下，在所述第二开关被切换为连通所述第二接地端和所述第二辐射体时，所述三LOOP天线覆盖高频中的第一高频段;在所述第二开关被切换为断开所述第二接地端和所述第二辐射体之间的连接时，所述三L〇〇P天线覆盖高频中的第二高频段；[0012]在所述第二开关被切换为连通所述第二接地端和所述第二辐射体的情况下，所述第三开关被切换为连接第一电容时，所述三LOOP天线实现中频中的第三中频段的MIM0功能;所述第三开关被切换为连接第二电容时，所述三LOOP天线实现中频中的第四中频段的MIM0功能。[0013]在一个实施例中，所述第一分段包括终端的金属边框的第一部分；[0014]所述第二分段包括终端的金属边框的第二部分。[0015]在一个实施例中，所述第二辐射体包括所述第二分段中的一部分。[0016]在一个实施例中，所述可变电容的电容值变化范围包括大于0小于10pf。[0017]在一个实施例中，所述第一电容和所述第二电容的电容值的范围包括大于0小于10pf0[0018]在一个实施例中，所述第三开关为单刀双掷开关。[0019]在一个实施例中，所述第一接地端通过第一弹片连接终端主板上的接地线；[0020]所述第二接地端通过第二弹片连接终端主板上的接地线；[0021]根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括上述的天线组件。[0022]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本实施例可以在正常一个天线的净空下，设置两独立工作的天线即倒F天线和三LOOP天线，这两个天线互不影响，倒F天线第一开关的开关切换和所述可变电容的电容值变化使得所述倒F天线覆盖低频和中频的频段，以及实现高频的接收多入多出MIM0功能;该三LOOP天线通过第二开关、第三开关的开关切换，使得所述三LOOP天线覆盖高频的频段，以及实现中频的接收MIM0功能天线，如此本天线组件可以在较小的净空环境中，具有良好的低中高频辐射效率，同时还能实现分集天线MIM0的功能，具有优良的天线辐射性能，克服了全面屏小净空带来的效率下降和带宽变窄等不利影响。[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。[0025]图1是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的结构图。[0026]图2是根据一示例性实施例示出的一种倒F天线的结构图。[0027]图3是根据一示例性实施例示出的一种三环LOOP天线的结构图。[0028]图4是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图。具体实施方式[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。[0030]图1是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的结构图，如图1所示，该天线组件1包括倒F天线11和三LOOP环天线12。[0031]这里，图2是根据一示例性实施例示出的一种倒F天线11的结构图，如图2所示，该倒F天线11包括第一馈电端111，第一接地端112和第一辐射体113,所述第一辐射体113包括第一分段1131和第二分段1132,所述第一分段1131和所述第二分段1132之间有缝隙113A;所述第一馈电端111通过可变电容114连接至所述第一分段1131，该可变电容114可以通过电压改变可变电容114的电容值;所述第一接地端112通过第一开关115连接至所述第一分段1131，该第一开关115可以被切换为连通第一接地端112和第一分段1131，也可以被切换为断开第一接地端112和第一分段1131之间的连接。其中，通过所述第一开关115的开关切换和所述可变电容114的电容值变化使得所述倒F天线覆盖低频和中频的频段，以及实现高频的接收多入多出MIM0功能。[0032]这里，图3是根据一示例性实施例示出的一种三环LOOP天线的结构图，如图3所示，该三环LOOP天线12包括第二馈电端121，第二接地端122和第二辐射体123,所述第二接地端122通过第二开关124连接至所述第二辐射体123,该第二开关124可以被切换为连通第二接地端122和所述第二辐射体123,该第二开关124可以被切换为断开第二接地端122和所述第二辐射体123之间的连接;所述第二辐射体123中的一个支路1231通过第三开关125连接第一电容126或第二电容127;该第三开关125可以被切换为连接第一电容126,或者被切换为连接第二电容127;其中，通过所述第二开关124、第三开关125的开关切换，使得所述三LOOP天线12覆盖高频的频段，以及实现中频的MIM0功能。[0033]这里，该三LOOP天线相比单LOOP具有较好的宽频带覆盖性能，使三LOOP天线在较小的净空条件下，不仅可以实现高频的信号辐射，同时，新增的LOOP结构可以帮助其扩展信号辐射带宽，完成中频MIM0的信号辐射。其比普通LOOP天线的带宽更广，克服了全面屏小净空带来的效率下降和带宽变窄等不利影响。[0034]本实施例可以在正常一个天线的净空下，设置两独立工作的天线即倒F天线和三LOOP天线，这两个天线互不影响，倒F天线第一开关的开关切换和所述可变电容的电容值变化使得所述倒F天线覆盖低频和中频的频段，以及实现高频的接收多入多出MIM0功能;该三LOOP天线通过第二开关、第三开关的开关切换，使得所述三LOOP天线覆盖高频的频段，以及实现中频的接收MIM0功能天线，如此本天线组件可以在较小的净空环境中，具有良好的低中高频辐射效率，同时还能实现分集天线MIM0的功能，具有优良的天线辐射性能，克服了全面屏小净空带来的效率下降和带宽变窄等不利影响。[0035]在一种可能的实施方式中，如图2所示，所述第一馈电端111和所述可变电容114位于所述倒F天线11的第一支路，所述第一接地端112和第一开关115位于所述倒F天线的第二支路，所述第一支路与所述第二支路平行，且所述第一支路和所述第二支路均与所述第一分段1131垂直。[0036]如此，在所述第一开关115被切换为连通所述第一接地端112和所述第一分段1131时，所述可变电容114的电容值被配置为第一电容值时，所述倒F天线11覆盖低频中的第一低频段;在所述第一开关llf5被切换为连通所述第一接地端II2和所述第一分段1131，所述可变电容114的电容值被配置为第二电容值时，所述倒F天线覆盖低频中的第二低频段和中频中的第一中频段;在所述第一开关II5被切换为断开所述第一接地端112和所述第一分段1131之间的连接，所述可变电容114的电容值被配置为第三电容值时，所述倒F天线11覆盖低频中的第二低频段和中频中的第二中频段，并通过第一分段1131和第二分段1132的耦合实现高频的多入多出MIMO功能。[0037]示例的，在倒F天线11为图2所示的形状时，在第一开关115被切换为连通所述第一接地端112和所述第一分段1131时，所述可变电容114的电容值被配置为8•35pf时，所述倒F天线可以覆盖低频中的第一低频段:GSMGlobalSystemforMobileCommunications，全球移动通讯系统850。在第一开关ll5被切换为连通所述第一接地端112和所述第一分段1131时，所述可变电容114的电容值被配置为5.42pf时，所述倒F天线可以覆盖低频中的第一低频段:GSM900;以及中频中的第一中频段:2000-2170MHz。在第一开关115被切换为断开所述第一接地端112和所述第一分段1131之间的连接时，所述可变电容114的电容值被配置为9.72pf时，所述倒F天线11可以覆盖中频中的第二中频段:1710-2000MHz;并通过第一分段和第二分段的耦合实现高频2500-2700MHZBAND41工作的频段的多入多出MIM0功能，该分集MIM0功能可以增强天线性能。[0038]本实施例可以设置第一馈电端和可变电容位于所述倒F天线的第一支路，所述第一接地端和第一开关位于所述倒F天线的第二支路，所述第一支路与所述第二支路平行，且所述第一支路和所述第二支路均与所述第一分段垂直，如此，通过第一开关的切换和可变电容的电容值变化使得倒F天线覆盖低频、中频、以及高频的多入多出MIM0功能;结构简单易实现。[0039]在一种可能的实施方式中，如图3所示，所述三LOOP天线12包括:所述第二馈电端121至所述第二接地端122所在的支路形成的第一L00P，所述第二馈电端121至所述第三开关125所在支路1231形成的第二L00P，所述第二馈电端121至第三支路I232形成的第三LOOP。[0040]这里，三LOOP天线12对高频的覆盖都是通过图3中的第三LOOP来实现的，此时，所述第三开关125断开；由于全面屏终端的小净空导致单个LOOP天线的带宽较窄，难以覆盖2300-2700MHZ的宽频带辐射，本实施例通过改变第三LOOP挂载的匹配值来实现高频两个频段;在所述第二开关124被切换为连通所述第二接地端122和所述第二辐射体I23时，所述三LOOP天线12覆盖高频中的第一高频段;在所述第二开关124被切换为断开所述第二接地端122和所述第二辐射体123之间的连接时，所述三LOOP天线覆盖高频中的第二高频段。[0041]这里，三LOOP天线12对中频MM0功能的实现都是通过图3中的第一LOOP来实现的，通过第一LOOP的末端第三开关125的切换来实现中频的MIM0功能，在第三开关125处串联不同的电容值可以改变中频谐振的频偏，在第三开关125被切换为连接第一电容126时，所述三LOOP天线实现中频中的第三中频段的MIM0功能;所述第三开关125被切换为连接第二电容127时，所述三LOOP天线12实现中频中的第四中频段的MIM0功能。[0042]示例的，在三LOOP天线为图3所示的形状时，在所述第三开关125断开的情况下，所述第二开关124被切换为连通所述第二接地端122和所述第二辐射体123时，所述三LOOP天线12可以覆盖高频中的第一高频段即BAND41工作的频段2500-2700fflz;所述第二开关124被切换为断开所述第二接地端122和所述第二辐射体123之间的连接时，所述三LOOP天线12可以覆盖高频中的第二高频段即BAND40工作的频段2300-2400MHz。在所述第二开关124被切换为连通所述第二接地端122和所述第二辐射体123的情况下，所述第三开关被切换为连接第一电容126电容值为lpf时，所述三LOOP天线实现中频中的第三中频段的MIM0功能即B1MIMODRX工作的频段2.11_2.17GHZ;所述第三开关被切换为连接第二电容（电容值为3.9pf时，所述三LOOP天线I2实现中频中的第四中频段的MIM0功能即B3M頂0DRX工作的频段1.805-1.88GHz。[OO43]本实施例可以由所述第二馈电端至所述第二接地端所在的支路形成的第一L00P，所述第二馈电端至所述第三开关所在支路形成的第二LOOP，所述第二馈电端至第三支路形成的第三L00P，如此，通过第二开关和第三开关的切换使得三LOOP天线覆盖高频以及中频的M頂0功能，结构简单易实现。[0044]在一种可能的实施方式中，如图1或图2所示，所述第一分段1131包括终端的金属边框的第一部分;所述第二分段1132包括终端的金属边框的第二部分。[0045]参考图1和图2,在终端是具有金属边框的终端时，可以选择该终端的金属边框的第一部分作为第一分段1131，将该终端的金属边框的第二部分作为第二分段1132。如图2所示，该第一分段1131与第二分段1132之间有缝隙113A，该第一分段1131的另一端也有缝隙113B，该缝隙113B方便天线信号向自由空间辐射。[0046]这里，该倒F天线和三LOOP天线的其他部分可以通过LDSLaserDirectStructuring，激光直接成型技术制作完成。[0047]本实施例可以将终端的金属边框的一部分作为第一分段和第二分段，利用现有的金属边框做天线，减少天线占用空间。[0048]在一种可能的实施方式中，参考图1、图2和图3,所述第二辐射体123包括所述第二分段1132中的一部分。[0049]这里，结合参考图1、图2和图3，该第二辐射体123中的第三LOOP包括第二分段1132中的一部分，该第二辐射体U3和第二分段1132共用的部分可以是终端的金属边框。[0050]本实施例所述第二辐射体包括所述第二分段中的一部分，如此，第二辐射体和第二分段共用部分线路，减小天线的占用空间。[0051]在一种可能的实施方式中，所述可变电容的电容值变化范围包括大于〇小于i〇pf。[0052]本实施例的可变电容的电容值大于0小于l〇pf，电容值在0至10pf之间变化，可以使天线组件有更好的性能。[0053]在一种可能的实施方式中，所述第一电容和所述第二电容的电容值的范围包括大于0小于10pf。[0054]本实施例的第一电容和所述第二电容的电容值大于0小于10pf，电容值在0至10pf之间变化，可以使天线组件有更好的性能。[0055]在一种可能的实施方式中，如图3所示，所述第三开关125为单刀双掷开关。如此，该第三开关125可以被切换为使得支路1231连接第一电容126,或者被切换为使得支路1231连接第二电容127。[0056]本实施例中的第三开关为单刀双掷开关，如此可以被切换为连接第一电容，或者被切换为连接第二电容，实现简单。[0057]在一种可能的实施方式中，所述第一接地端112通过第一弹片连接终端主板上的接地线;所述第二接地端122通过第二弹片连接终端主板上的接地线。[0058]本实施中第一接地端通过第一弹片连接终端主板上的接地线;第二接地端通过第二弹片连接终端主板上的接地线，如此实现第一接地端和第二接地端的接地，实现简单。[0059]本实施例还提供一种终端，该终端包括上述的天线组件1，该终端可以是净空较小的全面屏终端，该天线组件1可以位于终端的下部，在一只天线的空间内架构了两种形式的天线即到F天线和三LOOP天线，两只天线互不影响;天线组件不仅能覆盖主天线的低、中、高频信号辐射要求，同时还能满足分集天线的接收MIM0，具有优良的2G、3G、4G天线辐射性能。[0060]图4是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图，例如，终端400可以是移动电话，游戏控制台，电脑、平板设备，个人数字助理等。[0061]装置400可以包括以下一个或多个组件：处理组件401，存储器402,电源组件403，多媒体组件404,音频组件405,输入输出（IO接口4〇6,传感器组件407,以及通信组件408。[0062]处理组件401通常控制装置400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件401可以包括一个或多个处理器420来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件401可以包括一个或多个模块，便于处理组件401和其他组件之间的交互。例如，处理组件401可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件404和处理组件401之间的交互。[0063]存储器402被配置为存储各种类型的数据以支持在装置400的操作。这些数据的示例包括用于在装置400上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器402可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器SRAM，电可擦除可编程只读存储器EEPR0M，可擦除可编程只读存储器EPROM，可编程只读存储器PR0M，只读存储器ROM，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。[00M]电源组件4〇3为装置400的各种组件提供电力。电源组件403可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置400生成、管理和分配电力相关联的组件。[0065]多媒体组件404包括在所述装置400和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器LCD和触摸面板TP。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件404包括一个前置摄像头和或后置摄像头。当装置400处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。[0066]音频组件405被配置为输出和或输入音频信号。例如，音频组件405包括一个麦克风MIC，当装置400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器402或经由通信组件40S发送。在一些实施例中，音频组件405还包括一个扬声器，用于输出音频信号。[0067]IO的接口406为处理组件401和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。[0068]传感器组件407包括一个或多个传感器，用于为装置400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件407可以检测到装置400的打开关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置400的显示器和小键盘，传感器组件407还可以检测装置400或装置400—个组件的位置改变，用户与装置400接触的存在或不存在，装置400方位或加速减速和装置400的温度变化。传感器组件407可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件407还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件407还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。[0069]通信组件4〇8被配置为便于装置400和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置400可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合，该通信组件包括图1所示的天线组件;在一个示例性实施例中，通信组件408经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件408还包括近场通信NFC模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别RFID技术，红外数据协会IrDA技术，超宽带UWB技术，蓝牙BT技术和其他技术来实现。[0070]在示例性实施例中，装置400可以被一个或多个应用专用集成电路ASIC、数字信号处理器（DSP、数字信号处理设备（DSPD、可编程逻辑器件（PLD、现场可编程门阵列FPGA、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。[0071]在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器402,上述指令可由装置400的处理器420执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是R0M、随机存取存储器RAM、⑶-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。[0072]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。[0073]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

权利要求：1.一种天线组件，其特征在于，包括：倒F天线，包括第一馈电端，第一接地端和第一辐射体，所述第一辐射体包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段之间有缝隙；所述第一馈电端通过可变电容连接至所述第一分段，所述第一接地端通过第一开关连接至所述第一分段，其中，通过所述第一开关的开关切换和所述可变电容的电容值变化使得所述倒F天线覆盖低频和中频的频段，以及实现高频的多入多出MMO功能；三环LOOP天线，包括第二馈电端，第二接地端和第二辐射体，所述第二接地端通过第二开关连接至所述第二辐射体，所述第二辐射体中的一个支路通过第三开关连接第一电容或第二电容;其中，通过所述第二开关、第三开关的开关切换，使得所述三LOOP天线覆盖高频的频段，以及实现中频的MIM0功能。2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一馈电端和所述可变电容位于所述倒F天线的第一支路，所述第一接地端和第一开关位于所述倒F天线的第二支路，所述第一支路与所述第二支路平行，且所述第一支路和所述第二支路均与所述第一分段垂直；在所述第一开关被切换为连通所述第一接地端和所述第一分段，所述可变电容的电容值被配置为第一电容值时，所述倒F天线覆盖低频中的第一低频段;在所述第一开关被切换为连通所述第一接地端和所述第一分段，所述可变电容的电容值被配置为第二电容值时，所述倒F天线覆盖低频中的第二低频段和中频中的第一中频段；在所述第一开关被切换为断开所述第一接地端和所述第一分段之间的连接，所述可变电容的电容值被配置为第三电容值时，所述倒F天线覆盖中频中的第二中频段，并通过第一分段和第二分段的耦合实现高频的多入多出MIM0功能。3.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述三LOOP天线包括:所述第二馈电端至所述第二接地端所在的支路形成的第一LOOP，所述第二馈电端至所述第三开关所在支路形成的第二LOOP，所述第二馈电端至第三支路形成的第三LOOP;在所述第三开关断开的情况下，在所述第二开关被切换为连通所述第二接地端和所述第二辐射体时，所述三LOOP天线覆盖高频中的第一高频段;在所述第二开关被切换为断开所述第二接地端和所述第二辐射体之间的连接时，所述三L〇〇P天线覆盖高频中的第二高频段；在所述第二开关被切换为连通所述第二接地端和所述第二辐射体的情况下，所述第三开关被切换为连接第一电容时，所述三LOOP天线实现中频中的第三中频段的MIM0功能;所述第三开关被切换为连接第二电容时，所述三L〇〇P天线实现中频中的第四中频段的fflMO功能。4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一分段包括终端的金属边框的第一部分；所述第二分段包括终端的金属边框的第二部分。5.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第二辐射体包括所述第二分段中的一部分。6.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述可变电容的电容值变化范围包括大于0小于l〇pf。7.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一电容和所述第二电容的电容值的范围包括大于0小于10pf。8.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第三开关为单刀双掷开关。9.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一接地端通过第一弹片连接终端主板上的接地线；所述第二接地端通过第二弹片连接终端主板上的接地线。10.—种终端，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的天线组件。

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