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【实用新型】一种LED灯泡_昕诺飞控股有限公司_202020020610.9 

申请/专利权人:昕诺飞控股有限公司

申请日:2020-01-03

公开(公告)日:2020-10-13

公开(公告)号:CN211667614U

主分类号:F21S2/00(20160101)

分类号:F21S2/00(20160101);F21V23/00(20150101);F21V23/06(20060101);F21V7/24(20180101);F21V19/00(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.13#授权

摘要:本实用新型涉及灯具技术领域,提供了一种LED灯泡,包括:玻璃泡壳;以及至少两个发光模组,设置于玻璃泡壳内,相邻的发光模组之间可变形地连接;发光模组包括绝缘板及被包覆成型于绝缘板一侧的导电层,导电层包括多个用于承载LED芯片的基体及线路,多个基体彼此间隔设置,绝缘板上对应基体的部位贯穿开设有安装孔,安装孔的孔壁与基体的表面形成安装槽,安装槽内设置有LED芯片,安装槽内还密封地设有封装LED芯片的填充物;本实用新型提供的LED灯泡具有以下优点:混光效果好、使用寿命长以及散热性能佳。

主权项:1.一种LED灯泡,其特征在于,包括:玻璃泡壳1;以及至少两个发光模组2,设置于所述玻璃泡壳1内,相邻的所述发光模组2之间可变形地连接;所述发光模组2包括绝缘板21及被包覆成型于所述绝缘板21一侧的导电层22,所述导电层22包括多个用于承载LED芯片3的基体23及线路24,多个所述基体23彼此间隔设置,所述绝缘板21上对应所述基体23的部位贯穿开设有安装孔25,所述安装孔25的孔壁与所述基体23的表面形成安装槽,所述安装槽内设置有所述LED芯片3,所述安装槽内还密封地设有封装所述LED芯片3的填充物。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昕诺飞控股有限公司 一种LED灯泡

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