申请/专利权人：深圳格来得电子科技有限公司

申请日：2020-05-21

公开（公告）日：2020-10-13

公开（公告）号：CN211670194U

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/50(20100101);H01L33/64(20100101);H01L33/58(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.13#授权

摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件，包括：基板、两LED芯片组、焊盘、透镜、高导热银胶和荧光粉，基板内凹设置一凹槽，焊盘设置在凹槽槽底的中部，焊盘上内凹设置有两定位槽，定位槽内设置有高导热银胶，LED芯片组一一对应的设置在两定位槽内，焊盘设置有绝缘带，绝缘带将焊盘分为内部的第一电极和外部的第二电极，两LED芯片组设在第一电极上，两LED芯片组通过金线连接第二电极，荧光粉设置在两LED芯片组的上表面；凹槽开口处的边沿外侧壁设在呈倾斜向下，凹槽开口处的边沿内侧设在有阶梯台，透镜的边沿设置有扣合槽，扣合槽卡设在凹槽开口的边沿处。本实用新型技术方案旨在提升LED芯片的发光亮度，使透镜和基板连接稳定，保证封装的效果。

主权项：1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：基板、两LED芯片组、焊盘、透镜、高导热银胶和荧光粉，所述基板内凹形成一倒梯形凹槽，所述焊盘设置在所述凹槽槽底的中部，所述焊盘上内凹设置有两定位槽，两所述定位槽内设置有所述高导热银胶，两所述LED芯片组一一对应的设置在两所述定位槽内，所述焊盘设置有绝缘带，所述绝缘带将所述焊盘分为内部的第一电极和外部的第二电极，两所述LED芯片组设在所述第一电极上，两所述LED芯片组通过金线连接所述第二电极，所述荧光粉设置在两所述LED芯片组的上表面；所述凹槽开口处的边沿外侧壁设在呈倾斜向下，所述凹槽开口处的边沿内侧设在有阶梯台，所述透镜的边沿设置有扣合槽，所述扣合槽卡设在所述凹槽开口的边沿处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳格来得电子科技有限公司 一种LED发光器件

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