申请/专利权人：联策科技股份有限公司

申请日：2019-04-03

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN111778543A

主分类号：C25D17/08(20060101)

分类号：C25D17/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.07#授权;2020.11.03#实质审查的生效;2020.10.16#公开

摘要：本发明提供一种加压式水封导电夹，至少包括第一夹臂、第二夹臂、第一软质密封件、第二软质密封件、充气组件以及数个硬质保护套。第一与第二夹臂的相向侧面分别具有夹面位置相对应的第一与第二凸块，且第一夹臂在第一凸块上方有贯穿第一夹臂的开孔。所述充气组件连通至所述第一夹臂中的开孔，以持续地往第一与第二夹臂之间的空间充气。第一软质密封件具有位置与第一凸块与所述开孔相符的第一开口以及分别位于第一开口两侧的数个第一闲置开口。第二软质密封件具有位置与第二凸块相符的第二开口以及分别位于第二开口两侧的数个第二闲置开口。硬质保护套则包覆第一与第二夹臂的表面。

主权项：1.一种加压式水封导电夹，包括：第一夹臂，其侧面具有第一凸块以及设置于所述第一凸块上方贯穿所述第一夹臂的开孔，且所述第一夹臂夹持工件时，所述第一凸块与所述工件的接触面积小于所述第一凸块的夹面；第二夹臂，其与所述第一夹臂相向的侧面具有第二凸块，所述第二凸块的夹面位置对应所述第一凸块的所述夹面位置，且所述第二夹臂夹持所述工件时，所述第二凸块与所述工件的接触面积小于所述第二凸块的所述夹面；充气组件，连通至所述第一夹臂中的所述开孔，以持续地往所述第一夹臂与所述第二夹臂之间的空间充气；第一软质密封件，具有位置与所述第一凸块与所述开孔相符的第一开口以及分别位于所述第一开口两侧的多数个第一闲置开口，其中所述第一开口包覆所述第一凸块的周缘并连通所述开孔，且每个所述第一闲置开口是设置在所述第一凸块的侧面；第二软质密封件，具有位置与所述第二凸块相符的第二开口以及分别位于所述第二开口两侧的多数个第二闲置开口，其中所述第二开口包覆所述第二凸块的周缘，且每个所述第二闲置开口是设置在所述第二凸块的侧面；以及多数个硬质保护套，分别包覆所述第一夹臂的表面与第二夹臂的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联策科技股份有限公司 加压式水封导电夹

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD