申请/专利权人:研能科技股份有限公司
申请日:2019-04-03
公开(公告)日:2020-10-16
公开(公告)号:CN111787692A
主分类号:H05K1/18(20060101)
分类号:H05K1/18(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.11.03#实质审查的生效;2020.10.16#公开
摘要:一种喷墨芯片封装结构,包含:一电路板,为一长方形态样,具有二长边以及二短边,并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口,电路板焊垫设置于容置开口的相对两侧;一喷墨芯片,容置在电路板的容置开口内,并包含多个芯片焊垫,芯片焊垫分别与电路板焊垫的位置相对应设置;以及多个导线,以半导体打线制程制出,每一导线两端分别连接相对应的电路板焊垫以及相对应的芯片焊垫,使得喷墨芯片通过导线与金属裸露区电性连接。
主权项:1.一种喷墨芯片封装结构,其特征在于,包含:一电路板,为一长方形态样,具有二长边以及二短边,并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口,该多个电路板焊垫设置于该容置开口的相对两侧;一喷墨芯片,容置在该电路板的该容置开口内,并包含多个芯片焊垫,该多个芯片焊垫分别与该多个电路板焊垫的位置相对应设置;以及多个导线,以半导体打线制程制出,每一导线两端分别连接相对应的该电路板焊垫以及相对应的该芯片焊垫,使得该喷墨芯片通过该多个导线与该多个金属裸露区电性连接。
全文数据:
权利要求:
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