申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2019-10-18

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN111785695A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/522(20060101);H01L23/528(20060101)

优先权：["20190403 KR 10-2019-0039027"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.26#实质审查的生效;2020.10.16#公开

摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有形成在所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开。

主权项：1.一种半导体封装件，包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有位于所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱嵌在所述绝缘层中并与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并包括设置在所述连接焊盘上的凸块，所述半导体芯片设置在所述腔中并且所述第二表面面对所述金属板；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述凸块的一个或更多个重新分布层，其中，所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 半导体封装件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD