申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2019-03-15

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN111788674A

主分类号：H01L23/12(20060101)

分类号：H01L23/12(20060101);H01L25/04(20140101);H01L25/18(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：["20180320 JP 2018-052670"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.03#实质审查的生效;2020.10.16#公开

摘要：本发明提供一种模块，通过在基板的角部安装具有与其他的部分相比尺寸较大的连接导体的端子集合体，来使针对向外部基板搭载时的应力的强度提高，而提高连接可靠性。高频模块1具备：部件3a，安装于基板2的上表面2a；第二密封树脂层4，层叠于基板2的上表面2a；部件3b，安装于基板2的下表面2b；第一密封树脂层5，层叠于基板2的下表面2b；以及第一端子集合体6及第二端子集合体7，安装于基板2的下表面2b。第一端子集合体6安装于基板2的四角部，具有比第二端子集合体7的连接导体7a粗的连接导体6a。另外，各端子集合体6、7是多个连接导体6a、7a通过树脂块6b、7b一体化而成的，树脂块6b、7b所使用的树脂是介电损耗角正切比第一密封树脂层5还低的液晶聚合物树脂。

主权项：1.一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个端子集合体，设置于上述布线基板的一个主面；以及第一密封树脂层，覆盖上述布线基板的上述一个主面和上述端子集合体，上述端子集合体是多个连接导体竖立设置于树脂块而成的，上述连接导体的一个端部从上述树脂块露出而与上述布线基板的上述一个主面连接，上述端子集合体包括第一端子集合体和第二端子集合体，上述第一端子集合体具备多个上述连接导体，上述第二端子集合体具备与上述一个主面平行的方向上的尺寸比上述第一端子集合体的多个上述连接导体还小的多个上述连接导体，上述第一端子集合体配置于上述布线基板的上述一个主面的角部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 高频模块

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