申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2019-03-15

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN111788675A

主分类号：H01L23/28(20060101)

分类号：H01L23/28(20060101);H01L23/00(20060101);H01L23/48(20060101);H01L25/065(20060101);H01L25/07(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权：["20180320 JP 2018-052323"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.07#授权;2020.11.03#实质审查的生效;2020.10.16#公开

摘要：本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块1a具备：布线基板2、安装于该布线基板2的下表面2a的第一部件3a、多个连接端子4、覆盖第一部件3a以及连接端子4的第一密封树脂层5、安装于布线基板2的上表面2b的多个第二部件3b、覆盖第二部件3b的第二密封树脂层6、以及屏蔽膜7。通过调整第一密封树脂层5的下表面5a、第一部件3a的下表面30a、连接端子4的下表面4a的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件3a的裂缝，并防止高频模块1a的动作不良。

主权项：1.一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；第一密封树脂层，具有抵接于上述布线基板的上述一个主面的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，并密封上述第一部件；以及连接端子，埋设于上述第一密封树脂层，上述第一部件的与安装面相反侧的背面从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，上述连接端子的一个端部与上述布线基板的上述一个主面连接，上述连接端子的另一个端部从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，上述第一部件的上述背面的表面粗糙度比上述连接端子的另一个端部的表面粗糙度小，上述第一密封树脂层的上述对置面的表面粗糙度比上述第一部件的上述背面的表面粗糙度小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 高频模块

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