申请/专利权人:上海华力集成电路制造有限公司
申请日:2020-06-19
公开(公告)日:2020-10-16
公开(公告)号:CN111781798A
主分类号:G03F1/36(20120101)
分类号:G03F1/36(20120101);G03F7/20(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.11.14#授权;2020.11.20#实质审查的生效;2020.10.16#公开
摘要:本发明提供一种预测拆分后图形密度的方法,本发明对原始版图和冗余图形在拆分前分别增加补值,并在增加补值后对原始版图和冗余图形进行双重图形拆分,之后再对拆分后的原始版图和冗余图形作常规OPC处理,本发明可以更准确预测拆分后的图形密度,拆分后两张光罩的图形密度更加接近。
主权项:1.一种预测拆分后图形密度的方法,其特征在于,该方法至少包括以下步骤:步骤一、提供原始版图和冗余图形,将所述原始版图拆分为第一层原始版图和第二层原始版图;将所述冗余图形拆分为第一层冗余图形和第二层冗余图形;步骤二、分别计算所述第一层原始版图、第二层原始版图以及第一层冗余图形和第二层冗余图形的图形密度;步骤三、对所述原始版图和所述冗余图形分别增加补值,分别得到补值后的原始版图和补值后的冗余图形;步骤四、将所述补值后的原始版图拆分为补值后第一层原始版图和补值后第二层原始版图;将所述补值后的冗余图形拆分为补值后第一层冗余图形和补值后第二层冗余图形;步骤五、分别计算所述补值后第一层原始版图、补值后第二层原始版图以及补值后第一层冗余图形、补值后第二层冗余图形的图形密度;步骤六、对比所述第一层原始版图的图形密度和所述补值后第一层原始版图的图形密度并计算差值;对比所述第二层原始版图的图形密度和所述补值后第二层原始版图的图形密度并计算差值;对比所述第一层冗余图形的图形密度和所述补值后第一层冗余图形的图形密度并计算差值;对比所述第二层冗余图形的图形密度和所述补值后第二层冗余图形的图形密度并计算差值;若其中任意一项的差值大于1%,则以所述补值后第一层、第二层原始版图图形密度以及补值后第一层、第二层冗余图形图形密度作为所述拆分后图形密度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海华力集成电路制造有限公司 一种预测拆分后图形密度的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。