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【发明公布】一种用于掩模制造和激光直写光刻的双重直写方法_南京诚芯集成电路技术研究院有限公司_202010582950.5 

申请/专利权人:南京诚芯集成电路技术研究院有限公司

申请日:2020-06-23

公开(公告)日:2020-10-16

公开(公告)号:CN111781801A

主分类号:G03F7/20(20060101)

分类号:G03F7/20(20060101);G03F1/68(20120101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.23#授权;2020.11.03#实质审查的生效;2020.10.16#公开

摘要:本发明公开了一种用于掩模制造和激光直写光刻的双重直写方法,根据内拐点将原始版图拆分成多个矩形后,按照第一扩展路径,将相邻的相同走向的矩形进行相反方向的扩展,将相邻的不同走向的矩形进行不同方向的扩展,完成第一次直写,然后按照第一次直写扩展规则,反向所述第一路径进行第二次直写扩展,直至所有矩形扩展完成;同时对第一次直写和第一次直写过程进行冲突判断,并对冲突区域和不合理区域进行处理和调整,对两次直写进行结果验证和规则验证,提高制得的掩模的精度。

主权项:1.一种用于掩模制造和激光直写光刻的双重直写方法,其特征在于,包括:按照扩展规则,将拆分后的图像进行两次相反方向的直写扩展;根据冲突判断结果,对冲突区域和不合理区域进行处理;对两次直写进行结果验证和规则验证。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京诚芯集成电路技术研究院有限公司 一种用于掩模制造和激光直写光刻的双重直写方法

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