申请/专利权人：韩华精密机械株式会社

申请日：2017-02-13

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN107588747B

主分类号：G01B21/02(20060101)

分类号：G01B21/02(20060101)

优先权：["20160707 KR 10-2016-0086263"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权;2019.06.14#实质审查的生效;2018.01.16#公开

摘要：本发明涉及一种测量高度校正规则生成装置及方法、高度测量装置及方法。根据本发明的测量高度校正规则生成方法包括如下步骤：获取包含样品上的一个以上的位置的距基准面的高度的第一数据；生成包含基于第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定的针对第一位置的高度的比例因子的第一掩码；生成包含基于第一位置的高度和与第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定的针对第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码；计算出第一位置的高度和与第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比，并生成包含基于计算出的比率和平均比率之间的相对关系来确定的针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码。

主权项：1.一种测量高度校正规则生成方法，包括如下步骤：获取包含样品上的一个以上的位置的距基准面的高度的第一数据；生成包含针对第一位置的高度的比例因子的第一掩码，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个的所述第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定；生成包含针对所述第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定；计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度的比率，并生成包含针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。

全文数据：测量高度校正规则生成装置及方法、高度测量装置及方法技术领域[0001]本发明的实施例涉及测量高度校正规则生成装置及方法、高度测量装置及方法。背景技术[0002]贴片机系统是将表面贴装型部件自动贴装在印刷电路布线板上的系统，并由如下要素来构成:部件供应部，供应需要安装在印刷电路布线板上的部件;驱动部，用于实际地在印刷电路布线板上放置部件;等。[0003]这种贴片机系统为了达到判断部件是否正确贴装等目的而测量部件的贴装高度，然而由于测量装置的误差，存在着高度测量准确度不高的问题。发明内容[0004]本发明的实施例旨在解决上述的问题，其提供一种如下的测量高度校正规则生成装置及方法:通过执行针对测量高度的比率校正而获取更为准确的高度测量结果。[0005]此外，本发明旨在提供一种如下的测量高度校正规则生成装置及方法:针对测量高度执行基于所述测量高度与相邻位置及对称位置的高度之间的相对关系的校正，从而进一步提尚准确度。[0006]此外，本发明旨在提供一种如下的高度测量装置及方法:执行针对测量高度的一个以上的校正，从而测量更为准确的高度。[0007]根据本发明的一实施例的测量高度校正规则生成方法可以包括如下步骤:获取包含样品（Sample上的一个以上的位置的距基准面的高度的第一数据;生成包含针对所述第一位置的高度的比例因子的第一掩码，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子ScaleFactor基于作为所述一个以上的位置中的任意一个的第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定;生成包含针对所述第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定;计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比，并生成包含针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。[0008]在生成所述第二掩码的步骤中，可以生成针对第二数据的第二掩码，所述第二数据是对所述第一数据适用所述第一掩码的数据。[0009]在生成所述第三掩码的步骤中，可以生成针对第三数据的第三掩码，所述第三数据是对所述第二数据适用所述第二掩码的数据。[0010]所述基准高度可以是基于所述样品的基准面的高度，生成所述第一掩码的步骤包括如下步骤：以所述第一位置的高度与所述比例因子之积对应于所述基准高度的方式确定所述第一位置的比例因子；以及生成包含所述一个以上的位置各自的比例因子的所述第一掩码。[0011]生成所述第二掩码的步骤可以包括如下的步骤:计算作为所述一个以上的第二位置的高度的平均的平均高度;在所述第一位置的高度和所述平均高度之差为临界差以上的情况下，生成将所述第一位置的高度替换为所述平均高度的第一校正规则；以及生成包含所述一个以上的位置各自的第一校正规则的所述第二掩码。[0012]所述第二位置可以包括:沿着第一方向及第一方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置;及沿着第二方向及第二方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置，在计算所述平均高度的步骤中，将包含在所述第二位置的四个位置的高度的平均值计算为所述平均高度。此时，所述第一方向及所述第二方向互相垂直。[0013]生成所述第三掩码的步骤可以包括如下的步骤:以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而计算出所述第一位置的高度和位于与所述第一位置线对称的位置的第三位置的高度的比率;在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，基于所述平均比率及所述第三位置的高度来计算出校正高度;在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，生成将所述第一位置的高度替换为所述校正高度的所述第二校正规则;生成包含所述一个以上的位置各自的第二校正规则的所述第三掩码。[0014]所述平均比率可以是以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而对称的多个对称对的高度的比率的平均值。[0015]根据本发明的一实施例的高度测量方法可以包括如下的步骤:获取包含判断对象客体上的一个以上的位置的距基准面的高度的第四数据;生成对所述第四数据适用第一掩码、第二掩码及第三掩码中的至少一个掩码的第五数据；以及基于所述第五数据来确定所述一个以上的位置的距所述基准面的高度。此时，所述第一掩码包括针对所述第一位置的高度的比例因子，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个位置的第一位置的高度与基准高度之间的相对关系来确定;所述第二掩码包括针对所述第一位置的高度的第一校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定;所述第三掩码包括针对所述第一位置的高度的第二校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则在计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比之后，基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。[0016]在生成所述第五数据的步骤中，可以对所述第四数据依次适用所述第一掩码、所述第二掩码及所述第三掩码而生成所述第五数据。[0017]所述判断对象客体可以是安装有一个以上的部件的印刷电路布线板，所述一个以上的位置可以为贴装所述一个以上的部件的位置。[0018]根据本发明的一实施例的测量高度校正规则生成装置可以包括:控制部，基于第一数据及基准高度来生成至少一个掩码，其中，第一数据包含样品上的一个以上的位置距基准面的高度，而且所述控制部可以获取所述第一数据，并生成包括针对所述第一位置的高度的比例因子的第一掩码，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个位置的第一位置的高度与所述基准高度之间的相对关系来确定;可以生成包括针对所述第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定;并可以生成包括针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则在计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比之后，基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。[0019]所述控制部可以生成针对第二数据的第二掩码以及生成针对第三数据的第三掩码，所述第二数据是对所述第一数据适用所述第一掩码的数据;所述第三数据是对所述第二数据适用所述第二掩码的数据。[0020]所述基准高度可以是基于所述样品的基准面的高度，而且所述控制部可以以所述第一位置的高度与所述比例因子之积对应于所述基准高度的方式确定所述第一位置的比例因子，并生成包含所述一个以上的位置各自的比例因子的所述第一掩码。[0021]所述控制部可以计算作为所述一个以上的第二位置的高度的平均的平均高度，并且可以在所述第一位置的高度和所述平均高度之差为临界差以上的情况下生成将所述第一位置的高度替换为所述平均高度的第一校正规则，而且可以生成包含所述一个以上的位置各自的第一校正规则的所述第二掩码。[0022]所述第二位置可以包括:沿着第一方向及第一方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置;及沿着第二方向及第二方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置，而且所述控制部可以将包含在所述第二位置的四个位置的高度的平均值计算为所述平均高度，所述第一方向及所述第二方向可互相垂直。[0023]所述控制部可以以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而计算出所述第一位置的高度和位于与所述第一位置线对称的位置的第三位置的高度的比率，在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，基于所述平均比率及所述第三位置的高度来计算出校正高度，而且在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下生成将所述第一位置的高度替换为所述校正高度的所述第二校正规则，并可以生成包含所述一个以上的位置各自的第二校正规则的所述第三掩码。[0024]所述平均比率可以是以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而对称的多个对称对的高度的比率的平均值。[0025]根据本发明的一实施例的高度测量装置可以包括:控制部，用于获取包含判断对象客体上的一个以上的位置的距基准面的高度的第四数据，并生成对所述第四数据适用第一掩码、第二掩码及第三掩码中的至少一个掩码的第五数据，而且基于所述第五数据来确定所述一个以上的位置的距所述基准面的高度，在此，所述第一掩码可以包括针对所述第一位置的高度的比例因子，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个位置的第一位置的高度与基准高度之间的相对关系来确定;所述第二掩码可以包括针对所述第一位置的高度的第一校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定;所述第三掩码可以包括针对所述第一位置的高度的第二校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则在计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比之后，基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。[0026]所述控制部可以对所述第四数据依次适用所述第一掩码、所述第二掩码及所述第三掩码而生成所述第五数据。[0027]本发明的实施例旨在解决上述的问题，其能够实现如下的测量高度校正规则生成装置及方法:通过执行针对测量高度的比率校正而获取更为准确的高度测量结果。[0028]此外，本发明能够实现一种如下的测量高度校正规则生成装置及方法:针对测量高度执行基于所述测量高度与相邻位置及对称位置的高度之间的相对关系的校正，从而进一步提升准确度。[0029]此外，本发明能够实现一种如下的高度测量装置及方法:执行针对测量高度的一个以上的校正，从而能够测量更为准确的高度。附图说明[0030]图1是示出根据本发明的一实施例的配备有测量高度校正规则生成装置的贴片机系统的图。[0031]图2示意性地示出根据在本发明的一实施例的贴片机系统中，为了生成校正规则而测量样品的高度的构成。[0032]图3是高度测量装置所生成的第一数据的示例。[0033]图4示意性地示出根据本发明的一实施例的第一控制部生成第一掩码及对第一数据采用第一掩码的第二数据的过程。[0034]图5示意性地示出根据本发明的一实施例的第一控制部生成第二掩码及对第二数据采用第二掩码的第三数据的过程。[0035]图6示意性地示出根据本发明的一实施例的第一控制部生成第三掩码及对第三数据采用第三掩码的第四数据的过程。[0036]图7是用于说明通过测量高度校正规则生成装置而执行的测量高度校正规则生成方法的流程图。[0037]图8是用于说明根据本发明的一实施例的高度侧量装置测量印刷电路布线板高度的过程的图。[0038]图9是用于说明利用校正规则生成装置所生成的第一至第三掩码而对高度测量装置所测量的高度值进行校正的过程的图。[0039]图1〇是用于说明通过尚度测量装置而执行的高度测量方法的流程图。[0040]符号说明[0041]10:测量高度校正规则生成装置20:高度测量装置[0042]30:图像获取装置40:判断对象客体[0043]50:基准面具体实施方式[0044]本发明可以被加以多样的变换，并可以具有多种实施例，以下通过在附图中示出，并在详细的说明中详细地说明特定的实施例。。若参照附图及详细地说明的实施例，则本发明的效果及特征、实现这些的方法将会更加明确。然而本发明并不局限于以下公开的实施例，而是可以实现为多样的形态。[0045]以下，参照附图而对本发明的实施例进行详细的说明，在参照附图而进行说明的过程中，针对相同的或者对应的构成要素将赋予相同的附图符号，并省略对它的重复的说明。[0046]在以下的实施例中，“第一”、“第二”等术语并不具有限定性的含义，而是用于区分一个构成要素与另一构成要素。在以下的实施例中，单数的表述在没有明确的其他含义时包括复数的表述。在以下的实施例中，“包含包括”、“具有具备”等术语表示记载于说明书中的特征或构成要素的存在，而并非预先排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。附图中，为了方便说明，构成要素的大小可能被夸大或缩小。例如，由于附图中示出的各个构成被表示成任意的大小即形态，所以本发明并不一定局限于附图中示出的大小及形〇[0047]〈第一实施例:测量高度校正规则生成装置及方法[0048]图1是示出根据本发明的一实施例的配备有测量高度校正规则生成装置10的贴片机系统的图。[0049]本发明中，贴片机系统ChipMounterSystem可以表示在印刷电路布线板上自动安装表面贴装型部件的多样的系统。据此，根据本发明的贴片机系统可以包括如下的普通的构成要素:部件供应部未示出），用于供应需要贴装在印刷电路布线板上的部件;驱动部未示出），将部件实际地放置在印刷电路布线板上。只不过，本发明涉及配备于贴片机系统的测量高度校正规则生成装置10,因此将省略对上述普通构成的详细的说明。[0050]根据本发明的一实施例的贴片机系统可以包含:测量高度校正规则生成装置10、高度测量装置20、图像获取装置30、判断对象客体40及基准面50。[0051]根据本发明的一实施例的图像获取装置30可以是用于获取包含判断对象客体40的距离信息的图像的多样的手段。例如，图像获取装置30可以是如图1所示的包含两个图像获取单元的立体相机StereoCamera。在这种情况下，图像获取装置30可以基于两个图像获取单元所获取的图像来输出距判断对象客体40的特定位置的距离信息。此时，图像获取装置30的两个图像获取单元可基于平行式、垂直式、水平式、交叉式、水平移动式中的任意一种方式来布置。[0052]另外，图像获取装置30可以是用于输出从相机到拍摄的场景中的所有位置之间的距离的距离相机（DepthCamera。在此情况下，图像获取装置30可以输出在每一个像素pixe1中拍摄的作为距被拍摄对象的距离的距离信息。[0053]只不过上述的两种图像获取装置30是一示例，本发明的思想并不局限于此，而且只要是能够输出关于判断对象40上的多个位置的距离信息的单元，则可以无限制地使用。[0054]根据本发明的一实施例的高度测量装置20可以基于图像获取装置30所获取的距离信息来生成判断对象客体40的高度信息。[0055]例如，高度测量装置20可以计算出基准面50与图像获取装置30之间的距离以及图像获取装置30与判断对象客体40之间的距离之差，从而生成判断对象客体40的高度信息。[0056]此外，高度测量装置20可以从图像获取装置30所获取的距离信息中仅提取针对需要判断的区域的距离信息，并提供给下述的测量高度校正规则生成装置10。[0057]如上所述，高度测量装置20基于图像获取装置30所获取的距离信息来生成判断对象客体40的高度信息，并将其提供给校正规则生成装置1〇。[0_此外，高度测量装置20可以根据下述的测量高度校正规则生成装置10所生成的一个以上的校正规则而校正高度信息，从而生成针对判断对象客体40的校正后的高度信息。对此，将在以下的第二实施例中进行更为详细的说明。[0059]在本发明的一实施例中，判断对象客体40可以是需要获取高度信息的多样的客体。例如，判断对象客体40可以是安装有部件的印刷电路布线板。此外，判断对象客体40还可以是用于使测量高度校正规则生成装置10生成校正规则的已知高度的样品（sample。另外，基准面50是用于放置判断对象客体40的表面，并且可以是测量判断对象客体40的高度的基准面。[0060]图2示意性地示出根据在本发明的一实施例的贴片机系统中，为了生成校正规则而测量样品40A的高度的构成。[0061]本发明中，样品40A可以表示如上所述的已知以基准面50为基准的、高度h1的判断对象客体。例如，样品40A可以是高度为40wn的均匀的薄片（sheet形态的客体。此外，样品40A的与贴装部件的位置对应的位置的高度相同，并且为80um，而且未贴装部件的其余的位置可以是普通的薄片形态的客体。[0062]另外，对图2的情况而言，高度测量装置20测量样品40A的高度的目的在于使测量高度校正规则生成装置10生成校正规则，而并不在于针对样品40A的高度的测量本身。[0063]根据本发明的一实施例的测量高度校正规则生成装置1〇可以包含用于生成对于判断对象客体的高度信息的校正规则的第一控制部110及第一存储器120。[0064]根据一实施例的第一控制部110可以包含处理器processor等可处理数据的所有种类的装置。在此，“处理器processor”可以表示为了执行用包含在程序内的代码或命令表示的功能而配备具有物理结构的电路的、内置于硬件的数据处理装置。如上所述，作为内置于硬件的数据处理装置的一例，可以包含:微处理器microprocessor、中央处理装置centralprocessingunit:CPU、处理器芯（processorcore、多处理器multiprocessor、专用集成电路（application-specificintegratedcircuit:ASIC、现场可编程门阵列（fieldprogrammablegatearray:FPGA等处理装置，但是本发明的范围并不局限于此。[0065]根据一实施例的第一存储器120执行临时或永久地将第一控制部11〇所处理的数据、命令instruction、程序、程序代码或者它们的结合形态等存储的功能。此外，第一存储器12〇可以临时及或永久地存储从高度测量装置20获取的判断对象客体的高度信息。此夕卜，第一存储器12〇可以将所生成的第一掩码Mask至第三掩码临时及或永久存储。第一存储器12〇可以包含磁存储介质magneticstoragemedia或者闪存介质（flashstoragemedia，但是本发明的范围并不局限于此。[0066]另外，在图1、图2及图8中示出了测量高度校正规则生成装置10与高度测量装置2〇相对独立地配备的情形，但是其目的只是在于说明的方便性，测量高度校正规则生成装置10和高度测量装置2〇还可以整合为一个高度测量装置而构成。以下，对根据本发明的一实施例的测量髙度校正规则生成装置1〇利用样品40A的测量高度而生成校正规则的过程进行说明。[0067]根据本发明的一实施例的第一控制部110可以从高度测量装置20中获取第一数据，该第一数据包含样品的一个以上的位置距基准面的高度。[0068]图3是高度测量装置20所生成的第一数据的示例。[0069]参照图3,高度测量装置20可以测量样品40A的一个以上的位置的距基准面的高度。在此，基准面5〇可以是地板面。例如，高度测量装置20可以测量针对样品40A的16个位置的高度。[0070]另外，高度测量装置20可以考虑与各个高度对应的位置，而利用测量出的多个位置的高度以表格table或矩阵matrix形式来生成第一数据111。例如，关于任意一个位置41的高度可以被存储于与表格中的该位置41对应的位置112。[0071]另外，本发明中，“位置”表示作为高度测量装置20的高度测量对象的地点，其可以表示三维空间中的任意一个地点。例如，在样品40A位于X-Y平面上的情况下，某一位置可以是能够表示成X，Y，Z的三维空间中的任意一个点。此时，该位置的高度可以是Z。[0072]根据本发明的一实施例的第一控制部110可以生成包含针对第一位置的高度的比例因子（scalefactor的第一掩码，其中，针对第一位置的高度的比例因子（scalefactor基于第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定。此时，第一位置可以是样品40A的一个以上的位置中的某一个位置。[0073]本发明中，当样品40A为具有预定的厚度且上部表面的高度均匀的薄片形态的理想客体的情况下，“基准高度”可以表示从基准面50到上部表面的高度。如上所述，样品40A可以表示已知以基准面50为基准的高度（图2中的hi的判断对象客体，因此可以通过比较样品40A的基准高度和测量的高度而判断测量的高度包含何种程度的误差。在样品40A为高度均匀的薄片形态的客体时，如上所述的基准高度可以是针对所有位置而相同的值;在样品40A为部分位置的高度不同的客体时，如上所述的基准高度可以在各个位置上具有不同的值。[0074]图4示意性地示出根据本发明的一实施例的第一控制部110生成第一掩码210及对第一数据111A采用第一掩码210的第二数据220的过程。[0075]参照图4,第一控制部110可以以使第一位置的高度与比例因子之积对应于基准高度的方式确定第一位置的比例因子。此时，第一位置也可以是样品（图3的40A上的一个以上的位置中的任意一个位置。[0076]假设基准高度为1.0且第一位置的高度112A为1.5,则第一控制部110可以将比例因子211确定为0.6,以使第一位置的高度112A即1.5和比例因子211之积成为基准高度，即1.0。此时，高度的单位可以是Mi、nm等。[0077]第一控制部110可以生成包含一个以上的位置各自的比例因子的第一掩码210。换言之，第一控制部110可以确定针对各个位置的比例因子，并生成包含所确定的多个比例因子的第一掩码210。[0078]另外，第一控制部110可以通过对第一数据111A采用所生成的第一掩码210而获取包含更为准确的高度的第二数据220。例如，包含在第一数据中的第一位置的高度112A为1.5,相反，包含在第二数据220中的第一位置的高度221为0.9,由此可以确认第二数据220中的第一位置的高度221更接近于作为样品（图3中的40A的基准高度的1.0。[0079]本发明中，“对A数据采用B掩码”可以表示对A数据采用B掩码中按各个位置来包含的运算规则。例如，由于上述的第一掩码包含按各个位置的比例因子，所以采用第一掩码即可意味着各个位置的高度乘以与所述高度对应的比例因子。此外，下述的第二掩码的采用及第三掩码的采用也可意味着将各个掩码中的按各个位置来包含的运算规则采用到各个位置的高度值。[0080]如上所述，本发明可以通过执行针对测量高度的比率校正而获取更为准确的高度测量结果。通常，高度测量装置20具有针对相同的位置而具有相同的误差的倾向。因此，可以生成反映这种误差倾斜的第一掩码，并将其采用到测量数据，从而能够执行更为准确的高度测量。[0081]根据本发明的一实施例的第一控制部110可以生成包含针对第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，所述针对第一位置的高度的第一校正规则基于第一位置的高度和与第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定。[0082]本发明中，第二位置可以表示与第一位置相邻的多样的位置。例如，第二位置可以包括沿着第一方向及第一方向的逆方向而与第一位置相邻的两个位置、沿着第二方向及第二方向的反方向而与第一位置相邻的两个位置。此时，第一方向及第二方向可以是互相垂直的方向。[0083]另外，本发明中，“校正规则”可以表示针对某一高度值的运算规则。例如，校正规则可以是将对应的位置的高度值替代为预设值的规则。[0084]图5示意性地示出根据本发明一实施例的第一控制部110生成第二掩码310及对第二数据220A采用第二掩码310的第三数据320的过程。[0085]首先，第一控制部110可以计算出一个以上的第二位置222八、223人、224八、225人的高度的平均值，即平均高度。例如，如上所述，当第二位置2224、223八、2244、225人表示以“十”字形态与第一位置221A相邻的四个位置的情况下，第一控制部110可以将四个位置的高度的平均值计算为平均高度。对图5的第一位置221A而言，其平均高度可以是1.0。[0086]之后，在第一位置221A的高度与平均高度之差为临界差以上的情况下，第一控制部110可以生成将第一位置的高度替换为平均高度的第一校正规则。例如，如上述的示例，在第一位置221A的平均高度为1•0，第一位置221A的高度为7.0，且临界差为3.0的情况下，可以对应于第一位置221A的高度和平均高度之差为临界差以上的情况。在此情况下，第一控制部110可以生成将第一位置221A的高度替换为平均高度的第一校正规则312。[0087]另外，第一控制部110可以生成包含对一个以上的位置各自的第一校正规则的第二掩码310。换言之，第一控制部110可以生成针对各个位置的第一校正规则，并生成包含针对各个位置而生成的第一校正规则的第二掩码310。[0088]另外，第一控制部110通过对第二数据220A采用所生成的第二掩码310而获取包含更为准确的高度的第三数据320。例如，包含在第二数据220A中的第一位置221A的高度为7.0,相反，包含在第三数据320中的第一位置的高度332为1.0,由此可以确认第三数据320中包含的第一位置的高度322更接近于作为样品40A的基准高度的1.0。[0089]如上所述，本发明可以针对测量高度执行基于所述测量高度与相邻位置的高度之间的相对关系的校正，从而获取更为准确的高度测量结果。[0090]根据本发明的一实施例的第一控制部110计算出第一位置的高度和与第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比，并生成包含针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则基于计算出的比率和平均比率之间的相对关系而确定。LUW1」图6不思性地示出根据本发明的一实施例的第一控制部11〇生成第三掩码41〇及对第三数据320A采用第三掩码410的第四数据420的过程。[0092]首先，第一控制部110可以计算出第一位置321A的高度和作为与第一位置321A处于预设关系的位置的第三位置322A的高度的比率。此时，第三位置322A可以是以样品上的第一方向或者第二方向的基准线350为基准而与第一位置321A线对称的位置。例如，对图6的情况而言，第一位置321A的高度和第三位置322A的高度之比可以为33.01.0=3。[0093]之后，在计算出的比率与平均比率之差为临界差以上的情况下，第一控制部110可以基于平均比率及第三位置的高度来计算出校正高度。[0094]^时，平均比率可以是以第一方向或第二方向的基准线350为基准而对称的多个对称对的高度的比率的平均值。例如，对图6的情况而言，以基准线350为基准而形成有八个对称对，且它们的平均比率值为1.251x7+38。换言之，对图6的情况而言，平均比率可以为1.25。此时，如果假设临界差为1，则第一位置321A的高度和第三位置322A的高度的比率为3,平均比率为1_25,因此两者之间的差为临界差以上。在此情况下，第一控制部110可以将平均比率1•25与第三位置322A的高度1•0之积，即1•25计算为校正高度（1.25x1.0。[0095]另外，在计算出的比率，即第一位置321A的高度和第三位置322A的高度的比率与平均比率之差为临界差以上的情况下，第一控制部110可以生成将第一位置的高度替换为计算出的校正高度的所述第二校正规则。即，对图6的情况而言，第一控制部110可以生成将第一位置321A的高度3•0替代为校正高度1.25的第二校正规则。[0096]最后，第一控制部110可以生成包含对一个以上的位置各自的第二校正规则的第三掩码410。换言之，第一控制部110生成针对各个位置的第二校正规则，并且可以生成包含针对各个位置而生成的第二校正规则的第三掩码410。[0097]进而，第一控制部110可以通过对第三数据32〇A采用所生成的第三掩码410而获取包含更为准确的高度的第四数据420。例如，包含在第三数据320A中的第一位置321A的高度为3.0,相反，包含在第四数据420中的第一位置的高度421为1.25,由此可以确认包含在第四数据420中的第一位置的高度421更接近于作为样品40A的基准高度的1.0。[0098]如上所述，本发明可以针对测量高度执行基于所述测量高度与对称位置的高度之间的相对关系的校正，从而获取更为准确的高度测量结果。[0099]另外，上述的内容的目的在于生成校正规则，显然，在通过上述过程而生成校正规则的情况下，除了样品40A以外，测量高度校正规则生成装置10还可以测量布线板等多样的客体的高度。[0100]图7是用于说明通过校正规则生成装置10而执行的测量高度校正规则生成方法的流程图。以下，将省略针对与图1至图6中说明的内容重复的内容的详细的说明。[0101]根据本发明的一实施例的第一控制部110可以从高度测量装置20获取第一数据，其中，所述第一数据包括样品上的一个以上的位置距基准面的高度S710。[0102]本发明中，“位置”指作为高度测量装置20的高度测量对象的地点，可以表示三维空间上的任意一个地点。例如，在样品40A放置于X-Y平面上的情况下，某一位置可以是能够表示为X，Y，Z的三维空间上的任意一个点。此时，该位置的高度可以是Z。[0103]根据本发明的一实施例的第一控制部11〇可以生成包含针对第一位置的高度的比例因子（scalefactor的第一掩码，其中，针对第一位置的高度的比例因子（scalefactor基于第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定S720。此时，第一位置可以是样品40A上的一个以上的位置中的任意一个位置。另外，本发明中的“基准局度”可以表示距样品40A的基准面50的高度。如上所述，样品40A可以表示已知以基准面5〇为基准的高度的判断对象客体，因此可以通过将样品40A的基准高度和测量出的高度比较而判断测量出的高度包含何种程度的误差。[0104]第一控制部110可以以使第一位置的高度与比例因子之积对应于基准高度的方式确定第一位置的比例因子。例如，在基准高度为1，第一位置的高度为1•5的情况下，第一控制部110可以将比例因子确定为0.6,以使第一位置的高度1_5与比例因子之积为1，即基准高度。此外，第一控制部11〇可以生成包含一个以上的位置各自的比例因子的第一掩码。[0105]另外，第一控制部110可以对第一数据采用所生成的第一掩码，而获取包含更为准确的高度的第二数据。如上所述，本发明可以通过执行针对测量高度的比率校正而获取更为准确的高度测量结果。通常，高度测量装置2〇具有针对相同的位置而表现出相同的误差的倾向。因此，生成反映这种误差倾向的第一掩码，并将其采用到测量数据，从而能够执行更为准确的高度测量。[0106]根据本发明的一实施例的第一控制部110可以生成包含针对第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，所述针对第一位置的高度的第一校正规则基于第一位置的高度和与第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定S730。具体而言，第一控制部110可以计算出一个以上的第二位置的高度的平均值，即平均高度。例如，如上所述，第二位置可以表示以“十”字形态与第一位置相邻的四个位置，在此情况下，第一控制部110可以将四个位置的高度的平均值计算为平均高度。[0107]之后，在第一位置的高度与平均高度之差为临界差以上的情况下，第一控制部110可以生成将第一位置的高度替换为平均高度的第一校正规则。另外，第一控制部110可以生成包含对一个以上的位置各自的第一校正规则的第一掩码。换言之，第一控制部110可以生成针对各个位置的第一校正规则，并生成包含针对各个位置而生成的第一校正规则的第二掩码310。[0108]另外，第一控制部110可以通过对第二数据采用所生成的第二掩码而获取包含更为准确的高度的第三数据。如上所述，本发明可以针对测量高度执行基于所述测量高度与相邻位置的高度之间的相对关系的校正，从而获取更为准确的高度测量结果。[0109]根据本发明的一实施例的第一控制部110计算出第一位置的高度和与第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比，并生成包含针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则基于计算出的比率和平均比率之间的相对关系而确定S740。[0110]首先，第一控制部110可以计算出第一位置的高度和第三位置的高度的比率。此时，第三位置可以是以样品40A上的第一方向或者第二方向的基准线为基准而与第一位置线对称的位置。之后，在计算出的比率与平均比率之差为临界差以上的情况下，第一控制部110可以基于平均比率及第三位置的高度来计算出校正高度。此时，平均比率可以是以样品40A上的第一方向或者第二方向的基准线为基准而对称的多个对称对的高度比率的平均值。[0112]进而，在计算出的比率与平均比率之差为临界差以上的情况下，第一控制部110可以生成将第一位置的高度替换为计算出的校正高度的所述第二校正规则。[0113]最后，第一控制部110可以生成包含一个以上的位置各自的第二校正规则的第三掩码310。换言之，第一控制部110可以生成针对各个位置的第二校正规则，并生成包含针对各个位置而生成的第二校正规则的第三掩码310。[0114]另外，第一控制部110可以通过对第三数据采用所生成的第三掩码而获取包含更为准确的高度的第四数据。如上所述，本发明可以针对测量高度执行基于所述测量高度与对称位置的高度之间的相对关系的校正，从而获取更为准确的高度测量结果。[0115]〈第二实施例:高度测量装置及方法[0116]上述的第一实施例对测量高度校正规则生成装置10测量已知高度的样品的高度而生成校正规则的方法进行了说明。[0117]本实施例中，对高度测量装置20基于校正规则生成装置10所生成的校正规则来生成校正后的高度信息的方法进行说明。[0118]图8是用于说明根据本发明的一实施例的高度侧量装置20测量印刷电路布线板40B高度的过程的图。[0119]根据本发明的一实施例的高度测量装置20可以包含用于生成印刷电路布线板40B的高度信息及印刷电路布线板40B的校正后的高度信息的第二控制部250及第二存储器260。[0120]根据一实施例的第二控制部250可以包含处理器processor等能够处理数据的所有种类的装置。在此，“处理器processor”例如可以表示为了执行表现为包含在程序内的代码或命令的功能而配备具有物理结构的电路的、内置于硬件的数据处理装置。如上所述，作为内置于硬件的数据处理装置的一例，可以包含:微处理器microprocessor、中央处理装置（centralprocessingunit:CPU、处理器芯（processorcore、多处理器multiprocessor、专用集成电路（application-specificintegratedcircuit:ASIC、现场可编程门阵列fieldprogrammablegatearray:FPGA等处理装置，但是本发明的范围并不局限于此。[0121]根据一实施例的第二存储器260执行临时或永久地存储第二控制部250所处理的数据、命令（instruction、程序、程序代码或者这些的结合形态等的功能。此外，第二存储器260可以临时及或永久地存储印刷电路布线板40B的高度信息。此外，第二存储器260可以临时及或永久地存储校正规则生成装置10所生成的第一掩码至第三掩码。第二存储器260可以包含磁存储介质（magneticstoragemedia或者闪存介质（flashstoragemedia，但是本发明的范围并不局限于此。[0122]根据本发明的一实施例的第二控制部250可以获取第四数据，所述第四数据包含印刷电路布线板40B上的一个以上的部件42距基准面50的高度h2。[0123]此外，根据本发明的一实施例的第二控制部25〇可以生成第五数据，所述第五数据对第四数据采用了校正规则生成装置10所生成的第一掩码、第二掩码及第三掩码中的至少一个掩码。例如，第二控制部25〇可以对第四数据依次采用第一掩码、第二掩码及第三掩码而生成第五数据。[0124]第二控制部250可以基于所生成的第五数据来确定一个以上的部件42的距基准面50的高度h2。[0125]根据现有技术，贴片机系统只配备高度测量装置20,因此存在着即使高度测量装置2〇所测量的部件42的高度存在误差，也无法进行校正的问题。因此，贴片机系统不能充分达到判断部件是否准确地被贴装等目的。[0126]本发明可以对针对样品（图2的40A的高度测量值采用测量高度校正规则生成装置10所生成的第一至第三掩码，并校正高度测量装置20所测量的高度值，从而获取更为准确的高度测量结果。[0127]图9是用于说明利用校正规则生成装置10所生成的第一至第三掩码而对高度测量装置20所测量的高度值进行校正的过程的图。[0128]参照图9,假设印刷电路布线板40B上一共贴附有十六个部件43,并且高度测量装置20测量了十六个部件43距基准面50的高度。此外，假设测量高度校正规则生成装置10根据在第一实施例中说明的方法而生成了第一掩码210、第二掩码310及第三掩码410。[0129]在这些假设下，高度测量装置20可以对测量数据500依次采用第一掩码210、第二掩码310及第三掩码410而生成最终数据600。所生成的最终数据600是反映了针对贴片机系统的特性所引起的误差的补偿处理的数据，因此可以具有比测量数据500更高的准确度。[0130]图10是用于说明通过高度测量装置20而执行的高度测量方法的流程图。以下，将省略与在图8至图9中说明的内容重复的内容的详细的说明。[0131]根据本发明的一实施例的高度测量装置20可以获取第四数据，所述第四数据包括判断对象客体上的一个以上的位置的距基准面的高度S910。[0132]此外，根据本发明的一实施例的高度测量装置20可以生成第五数据，所述第五数据对获取的第四数据采用了校正规则生成装置10所生成的第一掩码、第二掩码及第三掩码中的至少一个掩码S920。例如，如图所示，高度测量装置20可以对第四数据依次采用第一掩码、第二掩码及第三掩码而生成第五数据。[0133]高度测量装置20可以基于所生成的第五数据来确定一个以上的位置距基准面的高度S930。[0134]根据现有技术，贴片机系统只配备高度测量装置20,因此存在着即使高度测量装置20所测量的部件的高度存在误差，也无法进行校正的问题。据此，贴片机系统不能充分达到判断部件是否准确地被贴装等目的。[0135]本发明可以对针对样品（图2的40A的高度测量值采用测量高度校正规则生成装置10所生成的第一至第三掩码，并校正高度测量装置20所测量的高度值，从而能够获取更为准确的高度测量结果。[0136]以上说明的根据本发明的实施例可以实现为可通过多样的构成要素而能够在计算机上执行的计算机程序的形态，而这种计算机程序可以被记录到计算机可读介质中。在此，介质可以包括:硬盘、软盘以及磁带之类的磁介质;CD-ROM、DVD之类的光记录介质;光磁软盘flopticaldisk等磁-光介质magneto-opticalmedium;以及R〇M、RAM、闪存等为了存储并执行程序命令而特别构成的硬件装置。进而，介质可以包括体现为能够在网络上传输的形态的无形介质，例如，可以是如下形态的介质:体现为软件或应用程序的形态，从而能够通过网络而传输并流通。[0137]另外，所述计算机程序可以是为了本发明而特别地设计并构成的程序，或者可以是被计算机软件领域的技术人员公知并能够被使用的程序。作为计算机程序的例，不仅包括利用编译器生成的机器语言代码machinelanguagecode，还可以包括能够使用解释器等而被计算机执行的高级语言代码。[0138]本发明中说明的特定的执行仅仅是一实施例，而并不用任何方式限定本发明的范围。为了使说明书简洁，可能省略对于现有的电子构成要素、控制系统、软件、所述系统f其他功能性的侧面的记载。此外，图示于附图中的构成要素之间的线的连接或连接部件f例性地示出了功能性的连接及或物理性连接或者电路连接，而在实际的装置中可以表示为可代替的或者可添加的多样的功能性连接、物理性连接或者电路连接。此外，如果没有具体地提到“必要的”、“重要的”等，则可能不是本发明的应用所必要的构成要素。[0139]因此，本发明的思想不应局限于上文中说明的实施例而被确定，权利要求书以及与权力要求书等同的范围或者权力要求书的等价变更等所有范围均可被认为属于本发明的思想范围内。

权利要求：1.一种测量高度校正规则生成方法，包括如下步骤：获取包含样品上的一个以上的位置的距基准面的高度的第一数据；生成包含针对所述第一位置的高度的比例因子的第一掩码，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个的第一位置的高度和基准高度之间的相对关系来确定；生成包含针对所述第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定；计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比，并生成包含针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。2.如权利要求1所述的测量高度校正规则生成方法，其中，在生成所述第二掩码的步骤中，生成针对第二数据的第二掩码，所述第二数据是对所述第一数据适用所述第一掩码的数据。3.如权利要求2所述的测量高度校正规则生成方法，其中，在生成所述第三掩码的步骤中，生成针对第三数据的第三掩码，所述第三数据是对所述第二数据适用所述第二掩码的数据。4.如权利要求1所述的测量高度校正规则生成方法，其中，所述基准高度是基于所述样品的基准面的高度，生成所述第一掩码的步骤包括如下步骤：以所述第一位置的高度与所述比例因子之积对应于所述基准高度的方式确定所述第一位置的比例因子；以及生成包含所述一个以上的位置各自的比例因子的所述第一掩码。5.如权利要求1所述的测量高度校正规则生成方法，其中，生成所述第二掩码的步骤包括如下的步骤：计算作为所述一个以上的第二位置的高度的平均值的平均高度；在所述第一位置的高度和所述平均高度之差为临界差以上的情况下，生成将所述第一位置的高度替换为所述平均高度的第一校正规则；以及生成包含所述一个以上的位置各自的第一校正规则的所述第二掩码。6.如权利要求5所述的测量高度校正规则生成方法，其中，所述第二位置包括:沿着第一方向及第一方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置;及沿着第二方向及第二方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置，在计算所述平均高度的步骤中，将包含在所述第二位置的四个位置的高度的平均值计算为所述平均高度，所述第一方向及所述第二方向互相垂直。7.如权利要求1所述的测量高度校正规则生成方法，其中，生成所述第三掩码的步骤包括如下的步骤：以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而计算出所述第一位置的高度和位于与所述第一位置线对称的位置的第三位置的高度的比率；在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，基于所述平均比率及所述第三位置的高度来计算出校正高度；在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，生成将所述第一位置的高度替换为所述校正高度的所述第二校正规则；生成包含所述一个以上的位置各自的第二校正规则的所述第三掩码。8.如权利要求7所述的测量高度校正规则生成方法，其中，所述平均比率是以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而对称的多个对称对的高度的比率的平均值。9.一种高度测量方法，包括如下的步骤：获取包含判断对象客体上的一个以上的位置的距基准面的高度的第四数据；生成对所述第四数据适用第一掩码、第二掩码及第三掩码中的至少一个掩码的第五数据；以及基于所述第五数据来确定所述一个以上的位置的距所述基准面的高度，所述第一掩码包括针对所述第一位置的高度的比例因子，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个位置的第一位置的高度与基准高度之间的相对关系来确定；所述第二掩码包括针对所述第一位置的高度的第一校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定；所述第三掩码包括针对所述第一位置的高度的第二校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则在计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比之后，基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。10.如权利要求9所述的高度测量方法，其中，在生成所述第五数据的步骤中，对所述第四数据依次适用所述第一掩码、所述第二掩码及所述第三掩码而生成所述第五数据。11.如权利要求9所述的高度测量方法，其中，所述判断对象客体是安装有一个以上的部件的印刷电路布线板，所述一个以上的位置为贴装所述一个以上的部件的位置。12.—种测量高度校正规则生成装置，包括：控制部，基于第一数据及基准高度来生成至少一个掩码，其中，第一数据包含样品上的一个以上的位置的距基准面的高度，所述控制部获取所述第一数据，并生成包括针对所述第一位置的高度的比例因子的第一掩码，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个位置的第一位置的高度与所述基准高度之间的相对关系来确定，生成包括针对所述第一位置的高度的第一校正规则的第二掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定；生成包括针对所述第一位置的高度的第二校正规则的第三掩码，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则在计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比之后，基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。13.如权利要求12所述的测量高度校正规则生成装置，其中，所述控制部生成针对第二数据的第二掩码以及生成针对第三数据的第三掩码，所述第二数据是对所述第一数据适用所述第一掩码的数据;所述第三数据是对所述第二数据适用所述第二掩码的数据。14.如权利要求12所述的测量高度校正规则生成装置，其中，所述基准高度是基于所述样品的基准面的高度，所述控制部以所述第一位置的高度与所述比例因子之积对应于所述基准高度的方式确定所述第一位置的比例因子，并生成包含所述一个以上的位置各自的比例因子的所述第一掩码。15.如权利要求12所述的测量高度校正规则生成装置，其中，所述控制部计算作为所述一个以上的第二位置的高度的平均值的平均高度；在所述第一位置的高度和所述平均高度之差为临界差以上的情况下，生成将所述第一位置的高度替换为所述平均高度的第一校正规则；生成包含所述一个以上的位置各自的第一校正规则的所述第二掩码。16.如权利要求15所述的测量高度校正规则生成装置，其中，所述第二位置包括:沿着第一方向及第一方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置;及沿着第二方向及第二方向的反方向而与所述第一位置相邻的两个位置，所述控制部将包含在所述第二位置的四个位置的高度的平均值计算为所述平均高度，所述第一方向及所述第二方向互相垂直。17.如权利要求12所述的测量高度校正规则生成装置，其中，所述控制部以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而计算出所述第一位置的高度和位于与所述第一位置线对称的位置的第三位置的高度的比率；在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，基于所述平均比率及所述第三位置的高度来计算出校正高度；在计算出的所述比率与所述平均比率之差为临界差以上的情况下，生成将所述第一位置的高度替换为所述校正高度的所述第二校正规则；生成包含所述一个以上的位置各自的第二校正规则的所述第三掩码。18.如权利要求17所述的测量高度校正规则生成装置，其中，所述平均比率是以所述样品上的第一方向或第二方向的基准线为基准而对称的多个对称对的高度的比率的平均值。19.一种高度测量装置，包括：控制部，用于获取包含判断对象客体上的一个以上的位置的距基准面的高度的第四数据，并生成对所述第四数据适用第一掩码、第二掩码及第三掩码中的至少一个掩码的第五数据，而且基于所述第五数据来确定所述一个以上的位置的距所述基准面的高度，所述第一掩码包括针对所述第一位置的高度的比例因子，其中，针对所述第一位置的高度的比例因子基于作为所述一个以上的位置中的任意一个位置的第一位置的高度与基准高度之间的相对关系来确定；所述第二掩码包括针对所述第一位置的高度的第一校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第一校正规则基于所述第一位置的高度和与所述第一位置相邻的一个以上的第二位置的高度之间的相对关系来确定；所述第三掩码包括针对所述第一位置的高度的第二校正规则，其中，针对所述第一位置的高度的第二校正规则在计算出所述第一位置的高度和与所述第一位置处于预设关系的第三位置的高度之比之后，基于计算出的所述比率和平均比率之间的相对关系来确定。20.如权利要求19所述的高度测量装置，其中，一所述控制部对所述第四数据依次适用所述第一掩码、所述第二掩码及所述第三掩码而生成所述第五数据。

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