申请/专利权人：谷歌有限责任公司

申请日：2016-12-15

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN108141996B

主分类号：H05K9/00(20060101)

分类号：H05K9/00(20060101);B29C70/88(20060101)

优先权：["20160129 US 15/010,125"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权;2018.07.03#实质审查的生效;2018.06.08#公开

摘要：一种电子设备可以包括：印刷电路板PCB，所述PCB包括至少一个电子组件；以及导电外壳，所述导电外壳包围所述至少一个电子组件以为所述至少一个组件提供电磁干扰EMI屏蔽。所述导电外壳可以包括：框架，所述框架由有韧性的导电材料制成，在所述PCB的安装表面上，包围所述至少一个组件；以及导电屏蔽盖，所述导电屏蔽盖横跨由所述框架所限定的开口顶部区域。所述框架可以通过导电材料附着到所述PCB和所述盖以提供电气连续性。所述框架可以由有韧性的导电材料制成，使得所述框架可以响应于外部施加的力而压缩，并且可以在移除所述外部施加的力后返回到原始的非压缩形式。

主权项：1.一种电子设备，包括：印刷电路板PCB；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件被安装在所述PCB的安装表面上；由可压缩的导电材料制成的框架，所述框架包括：第一端，所述第一端电连接到所述PCB的所述安装表面并且包围所述至少一个电子组件；以及第二端，所述第二端限定所述框架的开口顶部端部分；以及盖，所述盖电连接到所述框架的所述第二端，横跨所述框架的所述开口顶部端部分，所述盖由刚性导电材料制成，所述框架、所述盖和所述PCB限定包围所述至少一个电子组件的导电外壳，其中，所述可压缩的导电材料从所述框架的所述第一端延伸到所述框架的所述第二端，使得所述可压缩的导电材料在所述框架的所述第一端耦合到所述PCB的所述安装表面并且在所述框架的所述第二端耦合到所述盖，其中，所述盖包括面向所述PCB的所述安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面与介于所述盖的所述第二表面与壳体的向内侧面之间的一个或多个刚性组件直接接触，以及其中，所述框架被构造成响应于外力的施加而从初始状态压缩到压缩状态，并且被构造成响应于所述外力的释放而返回到所述初始状态，同时，所述盖被构造成响应于所述外力的施加和所述外力的释放而保持刚性。

全文数据：柔性电磁干扰EM丨）护卓[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请是于2016年1月29日提交的美国申请序号15010，125的继续部分并且要求其优先权，其公开内容通过引用并入在本文中。背景技术[0003]诸如例如电话、平板、膝上型计算机等的电子设备可以包括各种不同类型的电子组件，所述电子组件发射电频率，从而引起可以影响设备的电子组件的可操作性的电磁干扰EMI。这些组件的电磁屏蔽可以减少电磁频率的传入和或传出发射以维持组件的可操作性。发明内容[0004]在一个方面中，一种电子设备可以包括:印刷电路板PCB;至少一个电子组件，所述至少一个电子组件在所述PCB的安装表面上;框架，所述框架具有电连接到所述PCB的所述安装表面的第一端，包围所述至少一个电子组件，所述框架由弹性导电材料制成；以及盖，所述盖电连接到所述框架的第二端，所述框架、所述盖和所述PCB限定包围所述至少一个组件的导电外壳。所述框架可以被构造成响应于外力的施加而从初始状态变形到压缩状态，并且被构造成响应于所述外力的移除而返回到所述初始状态。[0005]实施方式可以单独或者与一个或多个其它特征相结合地包括以下特征中的一个或多个。例如，在一些实施方式中，所述设备可以包括:第一导电粘合剂层，所述第一导电粘合剂层将所述框架的所述第一端物理地连接并且电连接到所述PCB;以及第二导电粘合剂层，所述第二导电粘合剂层将所述框架的所述第二端物理地连接并且电连接到所述盖。所述框架的所述弹性导电材料可以包括弹性芯和包围所述弹性芯的导电护套。所述导电护套可以与所述弹性芯的外周边共形，所述导电织物护套提供在所述PCB与所述框架之间以及在所述盖与所述框架之间的电气连续性。所述导电护套是织物、网状物或箔材料中的一种。所述芯可以是可弹性变形的，所述芯被构造成随着它从所述初始状态变形到所述压缩状态而吸收所述外力，并且返回到所述初始状态。所述弹性芯可以是泡沫材料、有机硅材料或聚氨酯材料中的一种。所述弹性芯的横截面沿着所述弹性芯的长度可以是基本上恒定的，所述弹性芯限定包围所述PCB的所述安装表面上的所述至少一个电子组件的所述框架的轮廓。所述弹性芯的横截面可以沿着所述弹性芯的长度而变化，所述弹性芯限定包围所述PCB的所述安装表面上的所述至少一个电子组件的所述框架的轮廓。所述框架的所述弹性导电材料可以是金属化有机硅材料，包括加入有导电金属纤维的有机硅基材料。所述框架的轮廓可以限定包围所述PCB的所述安装表面上的所述至少一个电子组件的闭合曲线，所述框架和所述盖限定电磁干扰EMI护罩，所述EMI护罩抑制在由所述框架、所述盖和所述PCB的所述安装表面所限定的体积外部的来自所述至少一个电子组件的EMI泄漏。[0006]在另一方面中，一种电子设备可以包括:PCB;至少一个电子组件，所述至少一个电子组件在所述PCB的安装表面上;可弹性变形的导电框架，所述可弹性变形的导电框架在所述PCB的所述安装表面上，包围所述至少一个电子组件，所述框架包括可弹性变形的泡沫芯和包围所述芯的导电柔性护套；以及所述框架上的导电盖，所述框架和所述盖限定电磁干扰EMI护罩，所述EMI护罩抑制在由所述框架、所述盖和所述PCB的所述安装表面所限定的体积外部的来自所述至少一个电子组件的EMI泄漏。[0007]实施方式可以单独或者与一个或多个其它特征相结合地包括以下特征中的一个或多个。例如，在一些实施方式中，所述框架的所述可弹性变形的泡沫芯可以被构造成：响应于外力的施加而从初始状态弹性地变形到压缩状态;随着它从所述初始状态变形到所述压缩状态而吸收所述外力；并且响应于所述外力的释放而返回到所述初始状态。所述导电柔性护套可以与所述可弹性变形的泡沫芯的外周边共形，所述护套提供在所述PCB与所述框架之间以及在所述盖与所述框架之间的电气连续性。[0008]在另一方面中，一种方法可以包括:在PCB的安装表面上安装至少一个电子组件；在所述PCB的所述安装表面上安装可弹性变形的导电框架，所述导电框架包围所述至少一个电子组件，并且导电粘合剂物理连接并且电连接所述框架和所述PCB;以及利用导电粘合剂将导电盖安装到所述导电框架，导电粘合剂物理地连接并且电连接所述框架和所述盖。所述框架和所述盖可以形成电磁干扰EMI护罩，所述EMI护罩抑制在由所述框架、所述盖和所述PCB的所述安装表面所限定的体积外部的来自所述至少一个组件的EMI泄漏。[0009]实施方式可以单独或者与一个或多个其它特征相结合地包括以下特征中的一个或多个。例如，在一些实施方式中，所述方法可以包括:使用导电粘合剂来电连接并且物理地连接所述框架和所述PCB的所述安装表面以提供在所述PCB与所述框架之间的电气连续性；以及使用导电粘合剂来电连接并且物理地连接所述框架和所述盖以提供在所述框架与所述盖之间的电气连续性。在一些实施方式中，所述框架和所述盖可以限定包围所述至少一个组件的导电外壳。所述框架可以被构造成响应于外力的施加而从初始状态弹性地变形到压缩状态，并且被构造成响应于所述外力的释放而返回到所述初始状态。[0010]在下面的附图和描述中阐述了一个或多个实施方式的细节。其它特征将从说明书和附图中并从权利要求书中显而易见。附图说明[0011]图1A-1D是示例电子设备的各部分的侧截面图。[0012]图2A_2D是依照如本文中所描述的实施例的电子设备的一部分的侧截面图。[0013]图3A-3D是依照如本文中所描述的实施例的电子设备的各部分的顶视图。[0014]图4A-4F是依照如本文中所描述的实施例的图1中所示的电子设备的示例框架的各部分的横截面透视图。[0015]图5是依照如本文中广泛地描述的实施例的安装形成EMI护罩的导电框架和盖的方法的流程图。[0016]图6示出可用于实现这里所描述的技术的计算机设备和移动计算机设备的示例。具体实施方式[0017]诸如例如智能电话、平板、笔记本膝上型计算机等的电子设备的电子组件例如，中央处理单元CPU等可能是脆弱的，并且当外部载荷和或冲击被施加到设备的容纳有电子组件的外部壳体时可能被损坏。如图1A中所示，EMI护罩1可以被定位在安装在印刷电路板PCB4上的一个或多个电子组件8周围，并且通过例如焊料9耦合到PCB4,以抑制电磁频率的传入和或传出发射并且防止被收容在设备的壳体2内的电子组件的可操作性的降级。如图1B中所示，EMI护罩1可以包括耦合到EMI护罩框架1B的EMI护罩盖1A,其中框架1B被安装在PCB4上。图1A和图1B中所示的EMI护罩1可以包括包围电子组件8的相对刚性的结构，诸如例如金属结构，以及相对较大的气隙6，以防止由于外部冲击而对电子组件造成损坏。虽然刚性EMI护罩1可以提供所期望的EMI屏蔽，但是这个较大的气隙可以增加设备的组件的垂直堆叠，从而增加设备的总垂直厚度和或驱动对于设备内的组件的更薄堆叠的需要以补偿气隙，以得到恒定厚度的设备。如果气隙6减小或者基本上消除以减小设备的总垂直厚度，并且或者壳体2响应于外部冲击而变形，则这种类型的金属EMI护罩1的刚性可以使PCB4响应于外部冲击而弯曲和或变形，如图1C和图1D中所示，从而损坏电子组件8和或破坏组件8与PCB4之间的焊料连接9。[0018]依照本文中所描述的实施例的提供EMI屏蔽的导电外壳可以包括包围电子组件的安装在印刷电路板PCB上的有軔性的或顺从性或弹性导电框架，同时屏蔽面板横跨有軔性的导电垫圈的开口端以便包封电子组件，所述有軔性的导电垫圈和屏蔽面板形成包围电子组件的导电外壳或EMI护罩或法拉第笼。响应于外部施加的力，例如，施加到设备的壳体的力，弹性有軔性的垫圈可以压缩或者变形，从而吸收外部冲击的力并保护电子组件，而不是将外部冲击转移到PCB并损坏电子组件。在移除外部施加的力后，有軔性的材料的弹性可以允许框架返回到其在施加外力之前的形式。[0019]图2A是依照本文中所描述的实施例的电子设备1〇〇的横截面示意图。如上面所指出的，电子设备100可以是例如移动电话、平板、膝上型笔记本计算机，或包括用于设备1〇〇的电子组件的一个或多个EMI护罩的其它类型的电子设备。如图2A中所示，PCB104可以被安装在设备100的刚性表面102上。刚性表面102可以是例如设备100的壳体102的向内侧面、设备100的电池、设备100的显示器的向后表面或设备100的与PCB104相邻定位的其它刚性表面。在一些实施方式中，PCB104可以直接连接到刚性表面102。在一些实施方式中，PCB104可以连接到一个或多个中间构件，所述中间构件进而连接到刚性表面丨02。[0020]多条导电迹线可以被限定在PCB104上，从而连接不同的电子组件和或相同电子组件的不同的元件。一个或多个电子组件108例如，集成电路1C、中央处理器、图形处理器等可以被安装在PCB104上。电子组件108可以产生EMI，所述EMI在未屏蔽的情况下，可以影响设备100的其它电子组件的可操作性。为了减少从电子组件108辐射到电子设备100内的其它组件的EMI的量，和或为了减少从电子设备的其它组件辐射到安装在PCB1〇4上的电子组件108的EMI的量，导电外壳法拉第笼可以包围PCB104上的电子组件108。[0021]导电外壳可以由包围电子组件的定位在PCB104的安装表面上的有軔性的弹性导电框架110以及导电EMI屏蔽盖112限定，所述导电EMI屏蔽盖112横跨框架110的顶部，从而将电子组件10S包封在由框架ll〇、EMI屏蔽盖112和PCB104的安装表面所限定的空间内。如图2A-2D中所图示的示例实施方式中所示，有韧性的弹性导电框架110可以通过导电材料诸如例如，导电粘合剂材料118的层附着到PCB104的表面并附着到导电EMI屏蔽盖112，所述导电材料可以维持通过PCB104、导电框架110和导电EMI屏蔽盖112的电气连续性。在一些实施方式中，可以使用其它类型的连接诸如例如焊接、钎焊、机械紧固件或方法来维持通过PCB104、框架110和EMI屏蔽盖112的电气连续性，以完成法拉第笼并提供电子组件108的EMI屏蔽。在一些实施方式中，框架11〇可以被定位在PCB104的平坦表面上，如图2A-2D中所示。在一些实施方式中，框架110可以被定位于形成在PCB104的安装表面中以容纳框架110的凹槽中。[0022]图3A_3D是各种示例实施方式的顶视图，其中导电EMI屏蔽盖112被移除，使得PCB104上的一个或多个组件的布置以及包围组件1〇8的有韧性的导电框架11〇的轮廓是可见的。这些视图只是示例性的，意在说明组件108的布置和包围组件的框架110的形状可以基于特定实现方式而变化。[0023]有初性的导电框架110可以由导电的、柔顺的、有軔性的弹性材料制成，所述材料可以响应于外力而被压缩，并且由于其弹性质量，可以在移除外力后基本上返回到其先前形式。框架110可以通过如上所述的导电材料连接到PCB104。由导电的、柔顺的弹性材料制成的框架110可以是更耐久的并且不太可能响应于传递到框架110的外部施加的力而卡扣或破裂，因为这种框架110可以吸收所施加的力，而不是允许该力被转移到PCB104。在一些实施方式中，由导电的、柔顺的、有韧性的弹性材料制成的这种类型的导电框架110不仅可以提供在PCB104与EMI屏蔽盖112之间的电气连续性，而且也可以提供接地和或用作接地垫。在一些实施方式中，由导电的柔顺的材料制成的框架110可以比由金属材料制成的框架轻，并且由于其共形质量，也可以比由金属材料制成的框架薄。在一些实施方式中，通过将柔顺材料用于框架110所提供的共形质量可以允许基于PCB104上的组件108的特定布置来调整框架110的轮廓以减少为了EMI屏蔽而在PCB104的安装表面上占用的空间，如图3A-3D中所示。通过将柔顺材料用于框架110所提供的共形质量也可以允许基于要屏蔽的组件108和组件108的布置来渐缩、定制或者以其它方式调整框架110的横截面，从而同样减少为了EMI屏蔽而在PCB104的安装表面上占用的空间。[0024]在一些实施方式中，框架110可以包括泡棉fabricoverfoam垫圈，包含包围柔顺的弹性挤压泡沬芯116的诸如织物或箔材料的导电材料114。根据实施例，挤压泡沫芯可以被包括在框架中，从而形成可弹性变形的泡沫芯。可弹性变形的泡沫芯提供有效地吸收外部冲击的力并保护电子组件而不是将外部冲击转移到PCB并损坏电子组件的技术效果。在图2A-2D中所示的设备1〇〇的横截面图中，简单地为了易于讨论和图示，限定框架110的泡棉垫圈的挤压泡沫芯116具有基本矩形的横截面。然而，这只是可以用于形成框架11〇的泡棉垫圈的一个示例。泡沬芯lie可以具有各种其它横截面形状，如图4A-4F中所示，诸如例如圆形横截面、椭圆形横截面、梯形横截面、各种其它不规则形状的横截面等。在一些实施方式中，取决于例如组件1〇8和定位在框架110外部的其它组件的特定定位和或大小和或形状、对组件10S的EMI特性和屏蔽要求以及其它此类因素，泡棉垫圈的横截面可以随着它包围PCB104上的组件108而沿着垫圈的长度而变化。[0025]在一些实施方式中，导电框架110可以由包括分散在有机硅材料中的金属纤维的金属化有机硅材料制成，从而提供在PCB104与导电EMI屏蔽盖112之间的电气连续性。与上面所讨论的泡棉垫圈一样，由金属化有机硅材料制成的框架110也可以具有各种不同的横截面形状，所述形状在一些实施方式中可以沿着包围PCB104上的电子组件108的框架110的长度而变化。[0026]在一些实施方式中，框架110的长度可以例如在约2mm与200mm之间。在一些实施方式中，框架的长度可以小于2mm或者大于2〇〇mm。在一些实施方式中，框架11〇的宽度可以在约2mm与200mm之间。在一些实施方式中，框架的宽度可以小于2臟或者大于200麵。在一些实施方式中，框架110的高度可以在约0.2mm与2〇mm之间。在一些实施方式中，框架的高度可以小于〇.2mra或者大于2〇mra。在一些实施方式中，可以设置框架110的尺寸例如，框架11〇的高度和框架110相对于组件108的放置），以便在仍然提供设备的全功能性的同时使总垂直堆叠最小化。[0027]可以基于许多因素，包括例如足以屏蔽由组件108发射的EMI的电导率的水平，来设置导电框架110的电导率，以保存设备的组件1〇8和邻近组件的操作功能性。在一些实施方式中，导电框架110的电导率可以例如大于或者等于约lsm西门子每米）。例如，在一些实施方式中，框架110的电导率可以在lSn^D1〇iQsm的范围内。[0028]在一些实施方式中，在保持在移除外力时返回到其先前形式的能力的同时响应于外^施加的力的框架110可承受的压缩和或挠曲量、例如图从_2£中所示的芯116的材料可承受的压缩量可以基于例如框架110芯116的大小、框架no芯116的横截面形状、包括在框架lio芯II6中的特定材料以及其它此类因素。例如，在一些实施方式中，框架11〇芯116在保持返回到其先前形式的能力的同时可以承受约4.0故111与15敁111之间的压缩。在一些实施方式中，框架110芯116可维持大于l5Kgm的压缩，同时保持返回到其先前形式的能力。在一些实施方式中，框架110芯116在保持返回到其先前形式的能力的同时可以承受约2〇%与75%之间的挠曲。在一些实施方式中，框架11〇芯116在保持返回到其先前形式的能力的同时可以承受大于75%的烧曲。EMI屏蔽盖112可以由导电材料制成，并且可以通过如上所述的导电材料连接到框架110。在一些实施方式中，屏蔽盖112可以由横跨由框架11〇的顶部所限定的开口区域的导电织物、膜或箱材料制成。特别是在框架110的轮廓可能是有点不规则形状的情形下，^导电织物、膜或箔材料制成的EMI屏蔽盖112的柔顺性可以允许盖112被相对容易地且可靠地施加到框架110。这可以帮助确保框架110与盖112之间的电连接性和连续性，并且可以f框架110与盖112之间提供可靠的密封，从而进一步限制电磁频率的不期望的进入和或尚开。在一些实施方式中，EMI屏蔽盖112可以由包括例如石墨、招、铜、钢、镍、银、金、鹤、锌、铅、锡以及提供导电性的其它此类材料的材料制成。[0030]在一些实施方式中，EMI屏蔽盖112可以由导电相对刚性的材料诸如导电金属材料）制成。在一些实施方式中，EMI屏蔽盖112可以由不仅导电而且导热的金属材料制成，以除王提供EMI屏蔽之外还提供散热。例如，在一些实施方式中，EMI屏蔽盖可以由铜、铝、银或其它金属材料包括合金制成，使得EMI屏蔽盖既导电又导热。许多其它金属材料也可以提供导电性和导热性两者。[00^1]在=些实施方式中，可以设置EMI屏蔽盖112的厚度，使得当盖H2被处理和或以其它方式经受外力时，盖112必要时将变形或者弯曲，但不破裂。EMI屏蔽盖n2的厚度可以基于为盖112所选择的材料而不同。例如，在一些实施方式中，盖的厚度可以在约〇.〇〇lmm与1.〇mm之间。[0032]在一些实施方式中，可以基于许多因素设置导电EMI屏蔽盖112的电导率，所述许多因素包括例如足以屏蔽由组件10S发射的EMI的电导率的水平，以保存设备的组件1〇8和邻近组件的操作功能性。例如，在一些实施方式中，导电EMI屏蔽盖n2的电导率可以大于或者寺t^lSm。例如，在一些实施方式中，框架110的电导率可以在lsn^pi〇iQsm的范围内。[0033]如上面所指出的，框架110可以被以各种不同的方式固定到PCB104以提供在PCB104与框架110之间的电气连续性。例如，框架110可以通过导电粘合剂材料粘附到PCB104，可以被焊接或者钎焊到PCB104,可以通过诸如例如螺钉、螺栓、铆钉、搭扣配合构件等的紧固件或提供在PCB104与框架110之间的电气连续性的其它附着方法被机械地固定到PCB104。类似地，EMI屏蔽盖112可以被以各种不同的方式固定到框架110以提供在框架110与Effi屏蔽盖之间的电气连续性。例如，利用导电粘合剂材料粘附到框架110的盖112可以被焊接或者钎焊到框架，可以通过诸如例如螺钉、螺栓、铆钉、搭扣配合构件等的紧固件或提供在盖112与框架110之间的电气连续性的其它附着方法被机械地固定到框架110。[0034]当外部施加的力被转移到PCB104而不是被框架110吸收时，通过将柔顺的有軔性的弹性材料用于导电框架110所提供的共形质量可以允许框架110变形并吸收可以否则对fB104和安装在PCB104上的电子组件108造成损坏的外部施加的力，如图1C和图1D中所示。弹性质量可以允许框架110在移除外部施加的力后返回到其先前形式。[0035]返回到图2B-2D中所示的设备的侧横截面图，当没有施加外力时，如图2B中所示，有靭性的弹性导电框架110处于框架110未被压缩并具有厚度以的静止初始状态。如图2C中所示，响应于外力的施加，有韧性的弹性导电框架110可以被压缩至厚度t2小于厚度to。在此示例中，可以通过由弹性导电材料制成的框架110的压缩和或变形来吸收外部施加的力，其中响应于外力的施加，EMI屏蔽盖112被压靠刚性表面102并且PCB104保持其结构完整性，而没有挠曲。这可以防止对PCB104和或安装在PCB104上的电子组件108造成损坏，并且允许PCB104与框架110之间的连接甚至在施加外力的情况下也保持完好。如图2D中所示，导电框架110的材料的有韧性的弹性质量可以允许框架110在移除外力后返回到其厚度为ti的初始静止状态。[0036]有軔性的弹性导电框架110吸收外部施加的力而不是外部施加的力被转移到PCB104并且对PCB104和或安装在其上的组件108造成损坏的这种能力可以改进电子设备的可靠性、耐久性和可操作性，同时仍维持所要求的EMI屏蔽性能。由于与有軔性的导电框架110相关联的共形质量，电子设备的总厚度可以减小，和或可允许使得附加空间可用以容纳电子设备的其它组件。[0037]图5是依照如本文中所描述的实施例的用于安装柔性HMI护罩的示例方法500的流程图。可以在PCB的安装表面上安装电子组件502。可以使用例如在PCB与框架之间维持电气连续性的导电粘合剂材料或其它材料来将诸如例如上面关于图2A-2C、图3A-3D和图4A-4F所描述的柔顺的有韧性的弹性导电框架110的框架物理连接并且电连接到PCB的安装表面504。可以使用例如导电粘合剂材料或维持在PCB与框架之间电气连续性的其它材料来将诸如例如上面关于图2A-2C所描述的导电盖112的盖物理地连接并且电连接到框架506。在一些实施方式中，盖112可以电连接并且物理地连接到框架110506，然后经组装的框架110和盖112可以电连接并且物理地连接到PCB104的安装表面504。柔顺的有軔性的弹性导电框架和导电盖可以形成EMI护罩，所述EMI护罩减少或者抑制或者基本上消除在由框架、盖和PCB的安装表面所限定的体积外部的来自电子组件的EMI泄漏。如上面所指出的，框架的可弹性变形的质量可以允许框架响应于外力的施加而从初始状态变形到压缩状态，并且在外力的释放后返回到初始状态。这个布置可以提供有效的EMI屏蔽，同时也允许外力被框架吸收，而不是传递到PCB和或安装在该PCB上的电子组件，从而防止对pcb和或电子组件造成损坏。[0038]图6示出了可以与本文中所描述的技术一起使用的通用计算机设备600和通用移动计算机设备65〇的示例。计算设备6〇0旨在表示各种形式的数字计算机，诸如膝上型电脑、台式机、平板、工作站、个人数字助理、电视、服务器、刀片服务器、大型机和其它适当的计算设备。计算设备65〇旨在表示各种形式的移动设备，诸如个人数字助理、蜂窝电话、智能电话和其它类似的计算设备。这里所示出的组件、它们的连接和关系及其功能仅意在为示例性的，而不意在限制本文档中所描述和或要求保护的发明的实施方式。[0039]计算设备600包括处理器6〇2、存储器6〇4、存储设备6〇6、连接到存储器6〇4和高速扩展端口610的高速接口6〇8以及连接到低速总线614和存储设备6〇6的低速接口612。处理器602可以是基于半导体的处理器。存储器604可以是基于半导体的存储器。组件602、604、6〇6、6〇8、eio和ei2中的每一个使用各种总线来互连，并且可以被酌情安装在公共母板上或者以其它方式安装。处理器6〇2可处理在计算设备6〇0内执行的指令，包括存储在存储器604中或在存储设备6〇6上以在外部输入输出设备诸如耦合到高速接口608的显示器616上显示GUI的图形信息的指令。在其它实施方式中，可以酌情使用多个处理器和或多条总线以及多个存储器和多种类型的存储器。另外，可以连接多个计算设备600,其中每个设备提供必要操作的部分例如，作为服务器组、一组刀片服务器或多处理器系统）。[0040]存储器604存储计算设备600内的信息。在一个实施方式中，存储器604是一个或多个易失性存储器单元。在另一实施方式中，存储器604是一个或多个非易失性存储器单元。存储器604也可以是另一形式的计算机可读介质，诸如磁盘或光盘。[0041]存储设备606能够为计算设备600提供海量存储。在一个实施方式中，存储设备6〇6可以是或者包含计算机可读介质，诸如软盘设备、硬盘设备、光盘设备或磁带设备、闪速存储器或其它类似的固态存储设备或设备的阵列，包括存储区域网络或其它构造中的设备。计算机程序产品可被有形地具体实现在信息载体中。计算机程序产品也可以包含指令，所述指令当被执行时，执行一个或多个方法，诸如上述的那些方法。信息载体是计算机或机器可读介质，诸如存储器604、存储设备606或处理器602上的存储器。[0042]高速控制器6〇8管理计算设备600的带宽密集操作，然而低速控制器612管理较低带宽密集操作。功能的这种分配仅是示例性的。在一个实施方式中，高速控制器6〇8耦合到存储器6〇4、显示器616例如，通过图形处理器或加速器），并且耦合到可以接受各种扩展卡未示出）的高速扩展端口610。在该实施方式中，低速控制器612耦合到存储设备606和低速扩展端口614。可以包括各种通信端口（例如，USB、蓝牙、以太网、无线以太网）的低速扩展端口可以例如通过网络适配器耦合到一个或多个输入输出设备，诸如键盘、指点设备、扫描仪或诸如交换机或路由器的联网设备。[0043]如图中所示，可以以多种不同的形式实现计算设备600。例如，它可以作为标准服务器62〇被实现，或者在一组此类服务器中被实现多次。它也可以作为机架服务器系统624的一部分被实现。此外，它可以被实现在诸如膝上型计算机622的个人计算机中。可替选地，来自计算设备600的组件可以与诸如设备65〇的移动设备未示出）中的其它组件组合。此类设备中的每一个均可以包含计算设备600、650中的一个或多个，并且整个系统可以由彼此通信的多个计算设备600、650组成。[0044]除其它组件之外，计算设备650还包括处理器652、存储器664、诸如显示器654的输入输出设备、通信接口666和收发器668。设备650也可以配备有存储设备，诸如微型硬盘或其它设备，以提供附加存储。组件650、652、664、654、666和668中的每一个均使用各种总线来互连，并且若干组件可以被酌情安装在公共母板上或者以其它方式安装。[0045]处理器652可执行计算设备650内的指令，包括存储在存储器664中的指令。处理器可以作为包括单独的和多个模拟和数字处理器的芯片的芯片集被实现。处理器可以例如提供设备650的其它组件的协调，诸如对用户界面、由设备650运行的应用和由设备650进行的无线通信的控制。[0046]处理器652可以通过耦合到显示器654的控制接口658和显示接口656来与用户进行通信。显示器654可以是例如TFTLCD薄膜晶体管液晶显示器或0LED有机发光二极管）显示器或其它适当的显示技术。显示接口656可以包括用于驱动显示器654以向用户呈现图形和其它信息的适当的电路。控制接口658可以接收来自用户的命令并对它们进行转换以便提交给处理器652。此外，可以提供与处理器652通信的外部接口662,以便实现设备650与其它设备的近区域通信。在一些实施方式中，外部接口662可以例如提供有线通信，或者在其它实施方式中提供无线通信，并且也可以使用多个接口。[0047]存储器664存储计算设备650内的信息。存储器664可作为一个或多个计算机可读介质、一个或多个易失性存储器单元或者一个或多个非易失性存储器单元中的一种或多种被实现。也可以提供扩展存储器674并通过扩展接口672连接到设备650,所述扩展接口672可以包括例如SIMM单列直插存储器模块卡接口。这种扩展存储器674可以为设备650提供额外的存储空间，或者也可以为设备650存储应用或其它信息。具体地，扩展存储器674可以包括指令来实现或者补充上述的过程，并且也可以包括安全信息。因此，例如，扩展存储器674可以作为设备650的安全模块被提供，并且可以被编程有允许安全地使用设备650的指令。此外，可以经由SIMM卡提供安全应用以及附加信息，诸如以不可破解的方式在SIMM卡上放置识别信息。[0048]如下面所讨论的，存储器可以包括例如闪速存储器和或NVRAM存储器。在一个实施方式中，计算机程序产品被有形地具体实现在信息载体中。计算机程序产品包含指令，所述指令当被执行时，执行一个或多个方法，诸如上述的那些方法。信息载体是可以例如通过收发器668或外部接口662接收的计算机或机器可读介质，诸如存储器664、扩展存储器674或处理器652上的存储器。[0049]设备650可以通过通信接口666以无线方式通信，所述通信接口666在必要时可以包括数字信号处理电路。通信接口666可以提供各种模式或协议下的通信，诸如GSM语音呼口H、SMS、EMS或MMS消息传送、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000或GPRS等。这种通信可以例如通过射频收发器668而发生。此外，可以诸如使用蓝牙、WiFi或其它这种收发器未示出）来发生短距离通信。此外，GPS全球定位系统接收器模块670可以向设备650提供附加的导航和定位相关无线数据，其可以由在设备650上运行的应用酌情使用。[0050]设备650也可以使用音频编解码器660来可听地通信，所述音频编解码器660可以接收来自用户的口头信息并将它转换为可用的数字信息。音频编解码器660可以诸如通过扬声器例如，在设备650的头戴式耳机中）为用户产生可听声音。这种声音可以包括来自语音电话呼叫的声音，可以包括记录的声音例如，语音消息、音乐文件等），并且也可以包括由在设备650上操作的应用所产生的声音。[0051]如图中所示，可以以许多不同的形式实现计算设备65〇。例如，它可以作为蜂窝电话680被实现。它也可以作为智能电话682、个人数字助理或其它类似的移动设备的一部分被实现。[0052]这里所描述的系统和技术的各种实施方式可用数字电子电路、集成电路、专门设计的ASIC专用集成电路、计算机硬件、固件、软件和或其组合加以实现。这些各种实施方式可包括在可编程系统上可执行和或可解释的一个或多个计算机程序中的实施方式，所述可编程系统包括至少一个可编程处理器，其可以是专用的或通用的，耦合以从存储系统、至少一个输入设备和至少一个输出设备接收数据和指令，并且向存储系统、至少一个输入设备和至少一个输出设备发送数据和指令。[0053]这些计算机程序也称为程序、软件、软件应用或代码包括用于可编程处理器的机器指令，并且可以用高级过程和或面向对象编程语言和或用汇编机器语言加以实现。如本文中所使用的，术语“机器可读介质”、“计算机可读介质”指代用于向可编程处理器提供机器指令和或数据的任何计算机程序产品、装置和或设备例如，磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑器件PLD，包括接收机器指令作为机器可读信号的机器可读介质。术语“机器可读信号”指代用于向可编程处理器提供机器指令和或数据的任何信号。[0054]为了提供与用户的交互，可以将这里所描述的系统和技术实现在计算机上，所述计算机具有用于向用户显示信息的显示设备（例如，CRT阴极射线管或LCD液晶显示）监视器）以及用户可用来向该计算机提供输入的键盘和指点设备例如，鼠标或轨迹球）。其它种类的设备也可用于提供与用户的交互;例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的感觉反馈例如，视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈）；并且可以任何形式包括声、语音或触觉输入接收来自用户的输入。[0055]可将这里所描述的系统和技术实现在计算系统中，所述计算系统包括后端组件例如，作为数据服务器），或者包括中间件组件例如，应用服务器），或者包括前端组件例如，具有用户可用来与这里所描述的系统和技术的实施方式交互的图形用户界面或Web浏览器的客户端计算机），或者包括此类后端、中间件或前端组件的任意组合。系统的组件可通过任何形式或介质的数字数据通信例如，通信网络来互连。通信网络的示例包括局域网（“LAN”）、广域网（“WAN”）和因特网。[0056]计算系统可包括客户端和服务器。客户端和服务器一般地彼此远离并且通常通过通信网络来交互。客户端和服务器之间的关系借助于在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端_服务器关系的计算机程序而产生。[0057]根据实施例，一种电子设备可以包括:印刷电路板PC©，所述PCB包括至少一个电子组件；以及导电外壳，所述导电外壳包围所述至少一个电子组件以为所述至少一个组件提供电磁干扰EMI屏蔽。所述导电外壳可以包括:框架，所述框架由有韧性的导电材料制成，在所述PCB的安装表面上，包围所述至少一个组件；以及导电屏蔽盖，所述导电屏蔽盖横跨由所述框架所限定的开口顶部区域。所述框架可以通过导电材料附着到所述PCB和所述盖以提供电气连续性。所述框架可以由有韧性的导电材料制成，使得所述框架可以响应于外部施加的力而压缩，并且可以在移除所述外部施加的力后返回到原始的非压缩形式。[0058]已经描述了许多实施例。然而，应理解的是，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改。[0059]此外，图中所描绘的逻辑流程不要求所示的特定次序或顺序次序来实现所希望的结果。此外，可以提供其它步骤，或者可以从所描述的流程中消除步骤，并且其它组件可以被添加到所描述的系统或者从所描述的系统中移除。因此，其它实施例在以下权利要求的范围内。[0060]虽然已经像本文中所描述的那样图示了所描述的实施方式的某些特征，但是本领域的技术人员现在将想到许多修改、替换、改变和等同物。因此，应当理解的是，所附权利要求旨在覆盖如落入实施方式的范围内的所有此类修改和改变。应该理解的是，它们仅作为示例而非限制被呈现，并且可以作出形式和细节上的各种改变。本文中所描述的装置和或方法的任何部分可以按照除互相排斥的组合之外的任何组合进行组合。本文中所描述的实施方式可包括所描述的不同实施方式的功能、组件和或特征的各种组合和或子组合。

权利要求：1.一种电子设备，包括：印刷电路板PCB;至少一个电子组件，所述至少一个电子组件被安装在所述PCB的安装表面上；框架，所述框架具有电连接到所述PCB的所述安装表面的第一端并且包围所述至少一个电子组件，所述框架由弹性导电材料制成；以及盖，所述盖电连接到所述框架的第二端，所述盖由导电材料制成，所述框架、所述盖和所述PCB限定包围所述至少一个组件的导电外壳，其中，所述框架被构造成响应于外力的施加而从初始状态弹性地变形到压缩状态，并且被构造成响应于所述外力的释放而返回到所述初始状态。2.根据权利要求1所述的设备，还包括：第一导电粘合剂层，所述第一导电粘合剂层将所述框架的所述第一端物理地连接并且电连接到所述PCB;以及第二导电粘合剂层，所述第二导电粘合剂层将所述框架的所述第二端物理地连接并且电连接到所述盖。3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述框架的所述弹性导电材料包括：弹性芯；以及包围所述弹性芯的导电护套。4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述导电护套与所述弹性芯的外周边共形，所述导电织物护套提供在所述PCB与所述框架之间以及在所述盖与所述框架之间的电气连续性。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述导电护套是织物、网状物或箔材料中的一种。6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述芯是可弹性变形的，所述芯被构造成随着它从所述初始状态变形到所述压缩状态而吸收所述外力，并且返回到所述初始状态。7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述弹性芯是泡沫材料、有机硅材料或聚氨酯材料中的一种。8.根据权利要求3所述的设备，其中，所述弹性芯的横截面沿着所述弹性芯的长度是基本上恒定的，所述弹性芯限定包围所述PCB的所述安装表面上的所述至少一个电子组件的所述框架的轮廓。9.根据权利要求3所述的设备，其中，所述弹性芯的横截面沿着所述弹性芯的长度而变化，所述弹性芯限定包围所述PCB的所述安装表面上的所述至少一个电子组件的所述框架的轮廓。10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述框架的所述弹性导电材料包括金属化有机娃材料，包括加入有导电金属纤维的有机桂基材料。11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述框架的轮廓限定包围所述PCB的所述安装表面上的所述至少一个电子组件的闭合曲线，所述框架和所述盖限定电磁干扰EMI护罩，所述EMI护罩抑制在由所述框架、所述盖和所述PCB的所述安装表面所限定的体积外部的来自所述至少一个电子组件的EMI泄漏。12.根据权利要求1所述的设备，还包括：第一导电粘合剂层，所述第一导电粘合剂层将所述框架的所述第一端连接到所述PCB;以及第二导电粘合剂层，所述第二导电粘合剂层将所述框架的所述第二端连接到所述盖。13.—种电子设备，包括：印刷电路板PCB;至少一个电子组件，所述至少一个电子组件在所述PCB的安装表面上；可弹性变形的导电框架，所述可弹性变形的导电框架在所述PCB的所述安装表面上，包围所述至少一个电子组件，所述框架包括：可弹性变形的泡沫芯;和包围所述芯的导电柔性护套；以及所述框架上的导电盖，所述框架和所述盖限定电磁干扰EMI护罩，所述EMI护罩抑制在由所述框架、所述盖和所述PCB的所述安装表面所限定的体积外部的来自所述至少一个电子组件的EMI泄漏。14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述框架的所述可弹性变形的泡沫芯被构造成：响应于外力的施加而从初始状态弹性地变形到压缩状态；随着它从所述初始状态变形到所述压缩状态而吸收所述外力；以及响应于所述外力的释放而返回到所述初始状态。15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述导电柔性护套与所述可弹性变形的泡沫芯的外周边共形，所述护套提供在所述PCB与所述框架之间以及在所述盖与所述框架之间的电气连续性。16.一种方法，包括：在印刷电路板PCB的安装表面上安装至少一个电子组件；利用导电粘合剂在所述PCB的所述安装表面上安装可弹性变形的导电框架，所述导电框架包围所述至少一个电子组件，所述导电粘合剂物理地连接并且电连接所述框架和所述PCB;以及利用导电粘合剂将导电盖安装到所述导电框架，所述导电粘合剂物理地连接并且电连接所述框架和所述盖，其中，所述框架和所述盖形成电磁干扰EMI护罩，所述EMI护罩抑制在由所述框架、所述盖和所述PCB的所述安装表面所限定的体积外部的来自所述至少一个组件的EMI泄漏。17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述PCB的所述安装表面上安装可弹性变形的导电框架包括使用导电粘合剂提供在所述PCB与所述框架之间的电气连续性来电连接并且物理地连接所述框架和所述PCB的所述安装表面。18.根据权利要求17所述的方法，其中，将导电盖安装到所述导电框架包括使用导电粘合剂提供在所述框架与所述盖之间的电气连续性来电连接并且物理地连接所述框架和所述盖D19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述PCB、所述框架和所述盖限定包围所述至少一个组件的导电外壳。20.根据权利要求16所述的方法，其中，所述框架被构造为响应于外力的施加而从初始状态弹性地变形到压缩状态，并且被构造成响应于所述外力的释放而返回到所述初始状O

百度查询： 谷歌有限责任公司 柔性电磁干扰(EMI)护罩

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD