申请/专利权人：株式会社富士

申请日：2016-02-18

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN108702866B

主分类号：H05K13/04(20060101)

分类号：H05K13/04(20060101);H05K13/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权;2019.02.01#实质审查的生效;2018.10.23#公开

摘要：本发明目的在于提供一种能够对应于电子元件的形态来提高电子判定元件是否合格的精度的元件判定装置及元件判定方法。作为元件判定装置判定是否适合的对象的电子元件具有基准部，该基准部由与多个电极部不同的构件形成且在将电子元件载置于电路基板上时与该电路基板的上表面接触。元件判定装置具备：测定装置，对在基准部上设定的多个基准点的位置及在多个电极部分别设定的测定点的位置进行测定；平面计算部，基于多个基准点的位置来计算表示在电子元件被载置于电路基板上的情况下电路基板的上表面相对于元件主体的位置的基准平面；及是否适合判定部，基于基准平面与多个测定点的距离来判定电子元件是否适合。

主权项：1.一种元件判定装置，判定要载置于电路基板的电子元件是否适合，所述电子元件具有元件主体、多个电极部及基准部，所述基准部由与所述多个电极部不同的构件形成且在将所述电子元件载置于所述电路基板上时与该电路基板的上表面接触，所述元件判定装置具备：测定装置，对在所述基准部上设定的多个基准点的位置及在所述多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定；平面计算部，基于所述多个基准点的位置来计算基准平面，所述基准平面表示在所述电子元件被载置于所述电路基板上的情况下所述电路基板的所述上表面相对于所述元件主体的位置；及是否适合判定部，基于所述基准平面与所述多个测定点的距离来判定所述电子元件是否适合。

全文数据：元件判定装置及元件判定方法技术领域[0001]本发明涉及元件判定装置及元件判定方法。背景技术[0002]元件检査装置以要装配于电路基板的电子元件为对象，判定该电子元件中的电极部的状态等是否适合于电子元件的用途。例如，专利文献1中公开了进行多个电极部（引线等的平坦度检査等的结构。通过这样判定电子元件是否适合，来防止电极部变形这样的不合格的电子元件向电路基板上装配。[0003]在先技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本特开2001-155160号公报发明内容[0006]发明要解决的课题[0007]然而，电子元件中，存在除了电极部以外还具有与电路基板的上表面接触的接触部的类别。上述的接触部被用于例如向电路基板上定位电子元件、或对载置于电路基板的电子元件的姿势维持。具有这样的接触部的电子元件中可能包括即使电极部的平坦度是正常的、但由于电极部与接触部的位置关系因而也不适合于向电路基板上装配的电子元件。[0008]本发明鉴于这样的情况而作出，目的在于提供一种能够对应于电子元件的形态来提高判定电子元件是否合格的精度的元件判定装置及元件判定方法。[0009]用于解决课题的方案[0010]第一方案的元件判定装置判定要载置于电路基板的电子元件是否适合。电子元件具有元件主体、多个电极部及由与多个电极部不同的构件形成且在将电子元件载置于电路基板上时与该电路基板的上表面接触的基准部。元件判定装置具备:测定装置，对在基准部上设定的多个基准点的位置及在多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定;平面计算部，基于多个基准点的位置来计算表示在电子元件被载置于电路基板上的情况下电路基板的上表面相对于元件主体的位置的基准平面;及是否适合判定部，基于基准平面与多个测定点的距离来判定电子元件是否适合。[0011]第六方案的元件判定装置判定要载置于电路基板的电子元件是否适合。电子元件具有元件主体、沿水平方向并列地排列的多个电极部及基准部，所述基准部由与多个电极部不同的构件形成且在电子元件的俯视视角下与多个电极部同列地并列配置。元件判定装置具备:测定装置，对在基准部上设定的多个基准点的位置及在多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定;平面计算部，基于多个基准点的位置来计算表示在电子元件被载置于电路基板上的情况下电路基板的上表面相对于元件主体的位置的基准平面;及是否适合判定部，基于基准平面与多个测定点的距离来判定电子元件是否适合。^[0012]第九方案的元件判定方法判定要载置于电路基板的电子元件是否适合。电子元件具有=仵主体、多个电极郃及基准部，所述基准部由与多个电极部不同的构件形成且在将电子元件载置于电路基板上时与该电路基板的上表面接触。元件判定方法包括:测定工序，对在基准部上设定的多个基准点的位置及在多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定;平面计算工序，基于多个基准点的位置来计算表示在电子元件被载置于电路基板上的情况下电路基板的上表面相对于元件主体的位置的基准平面;及是否适合判定工序，基于基准平面与多个测定点的距离来判定电子元件是否适合。[0013]第十方案的元件判定方法判定要载置于电路基板的电子元件的是否适合。电子元件具有元件主体、沿水平方向并列地排列的多个电极部及基准部，所述基准部由与多个电极部不同的构件形成且在电子元件的俯视视角下与多个电极部同列地并列配置。元件判定方法包括:测定工序，对在基准部上设定的多个基准点的位置及在多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定;平面计算工序，基于多个基准点的位置来计算表示在电子元件被载置于电路基板上的情况下电路基板的上表面相对于元件主体的位置的基准平面;及是否适合判定工序，基于基准平面与多个测定点的距离来判定电子元件是否适合。[0014]发明效果[0015]根据第一、九方案的发明的结构，具有在载置于电路基板时与电路基板的上表面接触的基准部的电子元件成为是否适合判定的对象。基于在基准部上设定的多个基准点，来计算是否适合判定所使用的基准平面。由此，能够将与电路基板接触的基准部的位置反映到电子元件的是否合格判定中。由此，能够对应于具有与电路基板的上表面接触的部位的电子元件的形态来提高判定该电子元件是否合格的精度。[0016]根据第六、十方案的发明的结构，具有与沿水平方向并列地排列的多个电极部同列地并列配置的基准部的电子元件成为是否适合判定的对象。基于在基准部上设定的多个基准点，来计算是否适合判定所使用的基准平面。由此，能够将与电极部接近的基准部的位置反映到电子元件的是否合格判定中。由此，能够对应于具有与多个电极部同列地并列配置的部位的电子元件的形态来提高判定该电子元件是否合格的精度。附图说明[0017]图1是表示实施方式的电子元件装配机的整体的俯视图。[0018]图2是表示元件判定装置及电子元件装配机的控制装置的框图。[0019]图3A是表示电子元件和电路基板的立体图。[0020]图3B是图3A的电子元件的侧视图。[0021]图3C是图3A的电子元件的仰视图。[0022]图4是用于说明是否适合判定的将电子元件放大表示的侧视图。[0023]图5是表示电子元件装配机进行的装配处理的流程图。[0024]图6是表示元件判定装置进行的是否适合判定处理的流程图。[0025]图7是表示变形方式的电子元件的侧视图。[0026]图8是表示在图7的电子元件上所设定的基准点和测定点的仰视图。具体实施方式__[0027]以下，参照附图，说明将本发明的元件判定装置及元件判定方法进行了具体化的实施方式。元件判定装置被应用于电子元件装配机，在该电子兀件装配机中判定被保持在元件移载装置的装配头上的状态的电子元件是否适合。电子元件装配机是通过吸嘴或夹头装置来保持处于供给位置的电子元件、并将该电子元件向电路基板上的预定的坐标位置装配的装置。[0028]〈实施方式〉[0029]1.电子元件装配机1的整体结构）[0030]如图1所示，电子元件装配机1具备基板搬运装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机41、基板相机42、测定装置50、控制装置60。在以下的说明中，将电子元件装配机1的水平宽度方向（图1的左右方向）设为X方向，将电子元件装配机1的水平进深方向图1的上下方向）设为Y方向，将与XY方向垂直的铅直方向（图1的前后方向）设为Z方向。[0031]基板搬运装置10由带式输送机等构成，将电路基板70向搬运方向依次搬运。基板搬运装置10将电路基板70定位在电子元件装配机1的机内的预定的位置。并且，基板搬运装置10在基于电子元件装配机1的装配处理被执行之后，将电路基板70向电子元件装配机1的机外搬出。[0032]元件供给装置20供给向电路基板70上装配的电子元件。元件供给装置20具有沿X方向排列配置的多个槽部。在多个槽部分别以能够拆装的方式安设有供料器21。元件供给装置20通过供料器21而使载带进给移动，在位于供料器21的前端侧（图1的上侧）的取出部供给电子元件。[0033]另外，元件供给装置20以排列在托盘22上的状态供给例如引线元件等比较大型的电子元件。元件供给装置20在沿上下方向划分成的收纳搁板23上收纳多个托盘22,根据装配处理而拉出预定的托盘22而供给引线元件等电子元件。[0034]元件移载装置30构成为能够沿X方向及Y方向移动。元件移载装置30从电子元件装配机1的长度方向的后部侧（图1的上侧至前部侧的元件供给装置20的上方而配置。元件移载装置3〇具备头驱动装置31、移动台32、及装配头33。头驱动装置31构成为通过直动机构能够使移动台32沿XY方向移动。[0035]装配头33以能够拆装的方式设置于头驱动装置31的移动台32,并保持电子元件。装配头33包括与吸嘴未图示对应的类型和与夹头装置未图示对应的类型。在电子元件装配机1的机内配置有收纳多个种类的装配头33的头站未图示）。装配头33例如根据装配于电路基板70的电子元件的类别而适当选择，并自动地或通过操作者的手动操作向移动台32上更换。[0036]与吸嘴对应的类型的装配头33对于能够拆装地设置于多个吸嘴支架的多个吸嘴进行支承。该装配头33对于吸嘴以能够绕着与Z轴平行的R轴公转、并能够绕着与Z轴平行且通过吸嘴的中心的0轴旋转、并且能够升降的方式进行支承。各个吸嘴分别被控制相对于装配头33的升降位置Z轴方向位置及角度、和负压的供给状态。吸嘴通过被供给负压而吸附并保持由在供料器21的取出部供给的电子元件所供给的电子元件。[0037]与夹头装置对应的类型的装配头33对于把持电子元件的夹头装置未图示进行支承。该装配头33对于夹头装置分别以能够绕着与Z轴平行的e轴旋转且能够升降的方式进行支承。夹头装置具有例如沿水平方向相对的一对把持爪。夹头装置通过从装配头33供给的驱动力而使一对把持爪形成预定的间隔来把持电子元件。通过这样的结构，夹头装置把持并保持由托盘22供给的电子元件。[0038]元件相机41及基板相机42是具有CCDChargeCoupledDevice:电荷親合装置或CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor:互补金属氧化物半导体）等拍摄兀件的数字式拍摄装置。元件相机41及基板相机42基于能够通信地连接的控制装置60的控制信号来进行处于相机视野内的范围的拍摄，并将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置6〇输出。[0039]元件相机41以使光轴成为铅直方向（Z方向）的方式固定于电子元件装配机1的基台上，构成为能够从元件移载装置30的下方进行拍摄。更具体而言，元件相机41构成为能够拍摄被吸嘴或夹头装置保持的状态的电子元件的下表面。基板相机42以使光轴成为朝向铅直方向（Z方向）的下方的方式设置于元件移载装置3〇的移动台32。基板相机42构成为能够拍摄电路基板70。[0040]从该基板相机42取得了图像数据的控制装置60通过图像处理来识别例如附在电路基板70上的定位标记，由此识别基板搬运装置1〇对电路基板7〇的定位状态。并且，控制装置60以根据电路基板70的定位状态而对移动台32的位置进行修正而进行电子元件的装配的方式对装配处理进行控制。而且，如图3A所示，基板相机42取得在电路基板70的预定位置设置的定位孔71或卡定孔72的位置识别所使用的图像数据。[0041]测定装置50被固定于电子元件装配机1的基台，对于在位于该测定装置50上方的被测定体上设定的测定点的位置进行测定。在本实施方式中，测定装置5〇通过激光照射器51向上方照射激光束，并利用受光器52对于在被测定体处反射来的激光束进行聚光。测定装置50根据受光器52聚集的光的强度来测定从测定装置50至被测定体的测定点的距离。并且，测定装置50基于被定位于上方的被测定体的位置坐标及至被测定体的测定点为止的距离，来测定该测定点的位置。[0042]测定装置50以装配头33所保持的电子元件为被测定体，而被用于该电子元件的电极部的位置等的测定。在本实施方式中，测定装置50构成判定电子元件是否适合的元件判定装置Dp。需要说明的是，测定装置50只要能够对测定点的位置进行测定，则除了上述那样的激光式之外还可采用各种方式。例如，测定装置50可以设为通过测定由三维坐标表示的电子元件的下表面的形状立体的形状来测定各个测定点的三维位置的结构。[0043]控制装置60主要由CPU和各种存储器、控制电路构成。控制装置60基于通过元件相机41及基板相机42的拍摄而取得的图像数据、后述的元件判定装置Dp对电子元件是否适合的判定结果，来控制向电路基板70上装配电子元件的装配处理。如图2所示，控制装置60在装配控制部61、存储装置62、平面计算部63及是否适合判定部64上经由总线而连接有输入输出接口67。电动机控制电路68及拍摄控制电路69被连接于输入输出接口67。[0044]装配控制部61经由电动机控制电路68来控制装配头33的位置和动作。更详细而言，装配控制部61被输入从在电子元件装配机1上设置有多个的各种传感器输出的信息、各种识别处理的结果。并且，装配控制部61基于存储装置62中存储的控制程序、由各种传感器提供的信息、图像处理或识别处理的结果，而向电动机控制电路68送出控制信号。由此，对装配头33所支承的吸嘴或夹头装置的位置及旋转角度进行控制。[0045]存储装置62由硬盘装置等光学驱动装置或闪存等构成。在该存储装置62中存储有用于使电子元件装配机1进行动作的控制程序、经由总线或通信线缆从元件相机41及基板相机42向控制装置6〇转送的图像数据、以及元件判定装置Dp产生的图像处理的临时数据等。平面计算部63及是否适合判定部64构成后述的元件判定装置Dp，因此关于详情，在元件判定装置Dp的结构说明中进行说明。输入输出接口67介于CPU、存储装置62与各控制电路76、77之间，且对数据形式的变换或信号强度进行调节。[0046]电动机控制电路68基于装配控制部61的控制信号而被用于设置在元件移载装置30上的各轴电动机的控制。由此，将装配头33沿各轴方向进行定位。而且，根据该各轴的电动机的控制，来推算吸嘴或夹头装置的升降位置Z方向位置及旋转角度。拍摄控制电路69基于由控制装置60送出的拍摄的控制信号，来控制元件相机41及基板相机42的拍摄。而且，拍摄控制电路69取得由元件相机41或基板相机42的拍摄得到的图像数据，并经由输入输出接口67而存储于存储装置62。[0047]2.元件判定装置Dp及电子元件80[0048]元件判定装置Dp是判定电子元件是否适合的装置。在本实施方式中，元件判定装置Dp以构成电子元件装配机1的一部分的方式被装入。元件判定装置Dp将由元件移载装置30的装配头33保持的电子元件作为是否适合判定的对象。[0049]在此，作为元件判定装置Dp进行是否适合判定的对象的电子元件是具有元件主体及多个电极部的电子元件。电子元件的电极部设置于元件主体，并在电子元件被载置于电路基板70上之后，与电路基板70的衬垫电连接。具体而言，电极部是引线元件的引线或芯片元件的突起状的端子。以下，以作为是否适合判定的对象的电子元件80为上述的引线元件而进行说明。[0050]2-1•电子元件80的详细结构）[0051]如图3A及图3B所示，电子元件80具有元件主体81、多个电极部82及连结构件83。元件主体81形成为箱状。多个电极部82分别沿水平方向并列地排列。电极部82是从元件主体81向上方延伸、并在最上部弯曲地折回而形成的。而且，电极部82的端部沿水平方向延伸而以能够与电路基板70的上表面接触的方式形成。[0052]连结构件83在从元件主体81分离的位置处将多个电极部82彼此连结。连结构件83通过与元件主体81及多个电极部82不同的构件形成。在连结构件83的一部分形成有第一基准部84及第二基准部85。在本实施方式中，第一基准部84及第二基准部85是将电子元件80载置于电路基板70上时与该电路基板70的上表面接触的部位。[0053]第一基准部84及第二基准部85在电子元件80的俯视视角下以与多个电极部82同列地并列的方式而分别配置。在此，将与多个电极部82的排列方向（图3C的左右方向）平行且包含多个电极部82全部的被设定为最小宽度的一对直线（图3C的单点划线所夹持的区域定义为“引线列F%第一基准部84及第二基准部85通过至少一部分包含于引线列F中而以与多个电极部82同列地并列的方式分别配置。[0054]第一基准部84相对于多个电极部82而配置在排列方向的端部。第一基准部84具有销部84a及限制面84b。销部84a被插入于电路基板70的定位孔71。通过销部84a向在电路基板70的预定位置处形成的定位孔71插入而使电子元件80相对于电路基板70沿XY方向被定位。如图3B所示，在销部84a向定位孔71插入了一定量的情况下，第一基准部84的限制面84b与电路基板70的上表面接触，来限制销部84a相对于定位孔71的相对移动。[0055]第二基准部85配置在多个电极部82中的相邻的2个电极部82之间。第二基准部85具有卡定爪85a及限制面85b。在此，如图3A所示，在电路基板70上设有沿厚度方向（图3A的上下方向）贯通的卡定孔72。如图3B所示，卡定爪85a插通于电路基板70的卡定孔72并卡定于电路基板70的下表面。由此，卡定爪85a防止被插入到电路基板70的定位孔71内的销部84a的松脱。而且，第二基准部85的限制面85b与第一基准部84的限制面84b同样，在卡定爪85a向卡定孔72插入了一定量的情况下与电路基板70的上表面接触，来限制卡定爪85a相对于卡定孔72的相对移动。[0056]由上述那样的结构构成的电子元件80在电子元件装配机1的装配处理中，以销部84a插入于定位孔71且卡定爪85a插入于卡定孔72的方式被安装于电路基板70。这样载置在电路基板70上的电子元件80通过销部84a及卡定爪85a从而相对于电路基板70沿XY方向被定位，并通过卡定爪85a来维持姿势。而且，多个电极部82分别成为以与形成在电路基板70的上表面的多个衬垫能够电连接的方式被定位的状态。[0057]2-2•元件判定装置Dp的详细结构）[0058]如图2所示，元件判定装置Dp具备测定装置50、平面计算部63、及是否适合判定部64。测定装置50测定在电子元件80上设定的2个基准点91及多个测定点92的位置。在本实施方式中，如图3C所示，多个基准点91在第一基准部84的限制面84b及第二基准部85的限制面85b上分别设定有各1处。而且，多个测定点92在多个电极部82的端部的下表面（以下，称为“引线下表面82a”）分别设定有各1处。[0059]平面计算部63基于多个基准点91的位置来计算电子元件80的基准平面86。在此，基准平面86是指，表示在电子元件80被载置于电路基板70的情况下电路基板70的上表面相对于元件主体81的位置的假想平面。在本实施方式中，基准平面86被定义为包含通过两个基准点91的直线和与该直线正交且与水平面XY平面平行的直线的平面。此外，平面计算部63也可以设为基于三点以上的基准点91来计算基准平面86的结构。[0060]是否适合判定部64基于基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子元件80是否适合作为判定对象的电子元件80是否适合于向电路基板70装配）。详细而言，如图4所示，是否适合判定部64判定多个电极部82的各测定点92是否处于在基准平面86上加上了容许值而得出的容许范围Tc内。通过这样的判定而被认为适合的电子元件80的电极部82具有预定的平坦度。[0061]电极部82的平坦度也称为端子最下表面的均匀性，根据各个电极部82的变形量来评价。例如以不能使一个电极部82电连接的程度发生了变形的电子元件80成为电极部82的平坦度不足的电子元件。需要说明的是，本实施方式的元件判定装置Dp通过如上所述使用了基准平面86的是否适合判定，来保证多个电极部82的平坦度。[0062]这样的结构与例如进行仅通过多个电极部82来检查平坦度的通常的平坦度检査的结构相比，能够减小伴随于作为基准的假想平面本实施方式的基准平面86的计算而产生的误差。这样，通过利用电子元件80具有与电路基板70接触的部位限制面84b、85b的特殊性，能够省略通常的平坦度检査，且更高精度地判定电子元件80是否适合。[0063]然而，在引线元件的通常的是否适合判定中，除了上述的平坦度检査之外，有时基于引线高度及引线角度的检査结果来进行判定。“引线高度”相当于从在电子元件80中任意设定的基准面至电极部82的端部的下表面的距离。而且，“引线角度”相当于基于在电极部S2上设定的测定点92的位置而计算出的平面与上述的基准面所成的角度。[00M]在引线元件的通常的是否适合判定中，检查引线高度或引线角度是因为，当多个电极部82维持平坦度并均匀地弯曲时，存在引线以外的部位与电路基板70过度地接近或接触等而不适合于装配处理的情况。相对于此，本实施方式的作为元件判定装置Dp进行是否适合判定的对象的电子元件80具有在移载于电路基板70上时与电路基板70的上表面接触的部位限制面84b、85b，且通过销部84a及卡定爪85a而向电路基板70上定位。[0065]这样的电子元件80在多个电极部82的各测定点92处于容许范围Tc内的情况下，当电子元件80的限制面84b、85b与电路基板70的上表面接触时，成为全部的引线下表面82a能够与电路基板70的衬垫电连接的状态。因此，是否适合判定部64除了省略通常的平坦度检査之外，还省略相当于引线高度或引线角度的检査。需要说明的是，在本实施方式的电子元件8〇中，也可以为了防止例如元件主体81与电路基板70过度地接近或接触的情况而增加基于元件主体81与多个电极部82的端部的各自的位置关系的是否适合判定。[0066]3.由电子元件装配机1执行的装配处理）[0067]参照图5，说明基于电子元件装配机1的装配处理。在电子元件80的装配处理中，装配控制部61首先使被装配头33所支承的夹头装置把持电子元件80,执行保持电子元件80的卡夹处理步骤10以下，将“步骤”标记为“S”））。接下来，控制装置60通过元件移载装置30的动作使装配头33向元件相机41的上方移动，执行对把持的电子元件80进行拍摄的拍摄处理（S20。[0068]元件判定装置Dp以被夹头装置所保持的电子元件80为对象来执行是否适合判定处理S30。可以仅在被夹头装置所保持的电子元件80为引线元件等的需要进行是否适合判定的电子元件的情况下执行该是否适合判定处理。控制装置60基于是否适合判定处理的判定结果，来判定有无不适合元件S40。在是否适合判定处理中，在送出有恢复处理的请求的情况下，作为存在不适合元件的情况S40:是），控制装置60执行恢复处理S50。[0069]上述的恢复处理包括对被判定为不适合装配处理的电子元件80的修正或废弃、对所需的电子元件80的再次把持、再次的是否适合判定处理等。在执行了该恢复处理之后，或者在是否适合判定处理中判定为不存在不适合元件时S40:否），装配控制部61将电子元件80载置于电路基板70S60。然后，装配控制部61基于控制程序而判定是否全部的电子元件80向电路基板70的装配已结束（S70。控制装置60在全部的装配结束之前反复执行上述处理（S10〜S60。[0070]需要说明的是，在将电子元件80向电路基板7〇载置的处理S60中，装配控制部61基于通过拍摄处理（S20而取得的图像数据，来识别电子元件80的销部84a及卡定爪85a的位置。此外，装配控制部61基于通过基板相机42的拍摄而取得的图像数据，来识别电路基板70的定位孔71及卡定孔72的位置。并且，装配控制部61以使销部84a对应于定位孔71且卡定爪85a对应于卡定孔72的方式一边调节电子元件80的位置及姿势一边下降，从而向电路基板70上安装电子元件80。[0071]4.由元件判定装置Dp执行的是否适合判定处理）[0072]参照图6,说明由元件判定装置Dp执行的是否适合判定处理（S3〇。在是否适合判定处理S30中，元件判定装置Dp首先执行由测定装置50来测定在电子元件8〇上设定的多个基准点91的位置及多个测定点92的位置的测定工序S31。[0073]详细而言，元件判定装置Dp基于通过拍摄处理S20而取得的图像数据，来识别装配头33的夹头装置所把持的电子元件80的把持状态。然后，元件判定装置Dp根据电子元件80的把持状态而使元件移载装置30进行动作，从而将多个基准点91及多个测定点92在测定装置50的上方依次定位。此时，元件判定装置Dp通过测定装置50来测定被定位后的基准点91的位置及测定点92的位置。[0074]接下来，平面计算部63执行基于多个基准点91的位置来计算电子元件80的基准平面86的平面计算工序S32。具体而言，平面计算部63计算包含通过两个基准点91的直线和与该直线正交且与水平面XY平面平行的直线的平面作为基准平面86。接下来，是否适合判定部64基于在多个电极部82上分别设定的测定点92与基准平面86的各距离，来执行电子元件80的是否适合判定工序S33。[0075]是否适合判定部64在多个电极部82上分别设定的测定点92全部处于容许范围Tc的情况下，判定为电子元件80适合于装配处理S34:是）。另一方面，在多个电极部82上分别设定的测定点92中的即使任一个从容许范围Tc脱离的情况下，是否适合判定部64判定为电子元件80不适合装配处理（S34:否）。然后，元件判定装置Dp向控制装置60请求恢复处理S35，并结束该电子元件80的是否适合判定处理。[0076]5.由实施方式的结构带来的效果）[0077]元件判定装置Dp判定要载置于电路基板70的电子元件80是否适合。电子元件80具有:元件主体81;多个电极部82;以及由与多个电极部82不同的构件形成且在将电子元件80载置于电路基板70时与该电路基板70的上表面接触的基准部第一基准部84、第二基准部85。元件判定装置Dp具备测定装置50、平面计算部63、以及是否适合判定部64,测定装置50测定在基准部第一基准部84、第二基准部85上设定的多个基准点91的位置及在多个电极部82上分别设定的测定点92的位置，平面计算部63基于多个基准点91的位置来计算表示在电子元件80被载置于电路基板70的情况下电路基板70上表面相对于元件主体81的位置的基准平面86,是否适合判定部64基于基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子元件80是否适合。[0078]元件判定方法S30判定要载置于电路基板70的电子元件80是否适合。电子元件80具有:元件主体81;多个电极部82;以及由与多个电极部82不同的构件形成且在将电子元件80载置于电路基板70上时与该电路基板70的上表面接触的基准部第一基准部84、第二基准部85。元件判定方法S30包括测定工序、平面计算工序、是否适合判定工序，测定工序测定在基准部第一基准部84、第二基准部85上设定的多个基准点91的位置及在多个电极部82上分别设定的测定点92的位置，平面计算工序基于多个基准点91的位置来计算表示在电子元件80被载置于电路基板70上的情况下电路基板70的上表面相对于元件主体81的位置的基准平面86,是否适合判定工序基于基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子元件80是否适合。[0079]根据这样的结构，将具有在搭载于电路基板70时与电路基板70的上表面接触的部位的电子元件80作为是否适合判定的对象。而且，电子元件80在被进行是否适合判定时，在与电路基板7〇的上表面接触的第一基准部84、第二基准部85上被设定有多个基准点91。并且，基于多个基准点91而计算的基准平面86相当于假定为电子元件80被载置于电路基板70上时的假想的电路基板70的上表面。由于基于多个基准点91的位置来计算该基准平面86，因此能够进行更贴切的基准平面86的计算。并且，基于该基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子元件80是否适合。由此，能够将与电路基板70接触的部位的位置反映到电子元件80的是否合格判定中。由此，能够对应于具有接触的部位的电子元件80的形态来提高判定该电子元件80是否合格的精度。[0080]另外，在电路基板70的预定位置设有定位孔71。电子元件80还具有向定位孔71插入的销部84a。基准部第一基准部84具有限制面84b，在销部84a向定位孔71插入了一定量插入的情况下，限制面84b与电路基板70的上表面接触，来限制销部84a相对于定位孔71的相对移动。测定装置50测定多个基准点91中的设定于限制面84b上的至少1个基准点91的位置。[0081]根据这样的结构，电子元件80采用通过销部84a向定位孔71插入而相对于电路基板70被定位的结构。在这样的电子元件80中，以避免销部84a向定位孔71插入一定量以上的方式限制面84b与电路基板70的上表面接触来限制销部84a相对于定位孔71的相对移动。并且，电子元件80的第一基准部84设为具有上述的限制面84b的结构，测定装置50测定多个基准点91中的设定于限制面84b上的基准点91的位置。由此，基于在载置于电路基板70上时与电路基板70的上表面切实地接触的限制面84b的基准点91来计算基准平面86,因此能够进一步提高判定电子元件80是否合格的精度。[0082]另外，在电路基板70上设有沿厚度方向贯通的卡定孔72。电子元件80还具有卡定爪85a，卡定爪85a插通于卡定孔72并卡定于电路基板70的下表面，防止被插入于定位孔71的销部84a松脱。[0083]根据这样的结构，电子元件80具有卡定爪85a，该卡定爪85a防止被插入于定位孔71的销部84a松脱，以维持载置于电路基板70之后的姿势。即，电子元件80在多个电极部82被焊接之前，通过与电路基板70的上表面接触的限制面84b和卡定于电路基板70的下表面的卡定爪S5a来确定相对于电路基板70的姿势。在这样的电子元件80中，为了避免焊接不良的发生，需要在载置于电路基板70的状态下维持将多个电极中任意电极都与电路基板70的上表面能够电连接的状态，特别是基于限制面84b与多个电极部82的位置关系的是否合格判定至关重要。因此，在具有限制面84b及卡定爪85a的电子元件80中应用本发明是尤其有用的。[0084]另外，多个电极部82分别沿水平方向并列地排列。基准部第一基准部84、第二基准部85在电子元件80的俯视视角下与多个电极部82同列地并列配置。[0085]根据这样的结构，第一基准部84及第二基准部85与沿着水平方向并列地排列的多个电极部82同列地并列配置。由此，与第一基准部84及第二基准部85设定于元件主体81侧的情况相比，多个基准点91接近于在多个电极部82上分别设定的测定点92的位置。由此，在测定多个基准点91的位置及多个测定点92的位置时，例如能够一连串地进行测定动作，能够高效地进行位置测定。而且，能够减小由于基准点91与测定点92分离而产生的误差，因此能够提高判定是否合格的精度。[0086]元件判定装置Dp判定要载置于电路基板7〇的电子元件80是否适合。电子元件80具有:元件主体81;沿水平方向并列地排列的多个电极部82;通过与多个电极部82不同的构件形成且在电子元件80的俯视观察下与多个电极部82同列地并列配置的基准部第一基准部84、第二基准部8¾。元件判定装置Dp具备测定装置50、平面计算部6：3、及是否适合判定部64,测定装置50测定在基准部（第一基准部84、第二基准部85上设定的多个基准点91的位置、及在多个电极部82上分别设定的测定点92的位置，平面计算部63基于多个基准点91的位置来计算表示在电子元件80被载置于电路基板70上的情况下电路基板70的上表面相对于元件主体81的位置的基准平面86,是否适合判定部64基于基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子兀件80是否适合。[0087]元件判定方法S30判定要载置于电路基板70的电子元件80是否适合。电子元件8〇具有:元件主体81;沿水平方向并列地排列的多个电极部82;通过与多个电极部82不同的构件形成且在电子元件8〇的俯视观察下与多个电极部82同列地并列配置的基准部第一基准部84、第二基准部85。元件判定方法S30包括测定工序、平面计算工序、是否适合判定工序，测定工序测定在基准部（第一基准部84、第二基准部85上设定的多个基准点91的位置、及在多个电极部82上分别设定的测定点92的位置，平面计算工序基于多个基准点91的位置来计算表示在电子元件80被载置于电路基板7〇上的情况下电路基板70的上表面相对于元件主体81的位置的基准平面86,是否适合判定工序基于基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子元件80是否适合。[0088]根据这样的结构，具有与沿水平方向并列地排列的多个电极部82同列地并列配置的部位的电子元件80被作为是否适合判定的对象。而且，电子元件8〇被设定有在进行是否适合判定时与多个电极部S2同列地并列配置的第一基准部84及多个基准点91。并且，基于多个基准点91而计算的基准平面86相当于假定电子元件80被载置于电路基板70上时的假想的电路基板70的上表面。由于该基准平面86基于多个基准点91的位置来计算，因此能够进行更贴切的基准平面86的计算。并且，基于该基准平面86与多个测定点92的距离来判定电子元件80的是否适合。由此，能够将接近于电极部82的第一基准部84及第二基准部85的位置反映到电子元件80的是否合格判定中。由此，能够对应于具有与多个电极部82同列地并列配置的部位的电子元件80的形态来提高判定该电子元件80是否合格的精度。[0089]此外，第一基准部S4及第二基准部85与沿水平方向并列地排列的多个电极部82同列地并列配置，由此，与将第一基准部84及第二基准部85设定在元件主体81侧的情况相比，多个基准点91接近于在多个电极部82上分别设定的测定点92的位置。由此，在测定多个基准点91的位置及多个测定点92的位置时，例如能够一连串地进行测定动作，能够有效地进行位置测定。而且，能够减小由于基准点91与测定点92分离而产生的误差，因此能够提高判定是否合格的精度。[0090]另外，基准部第二基准部85配置在多个电极部82中的相邻的2个电极部82之间。[0091]根据这样的结构，能够将在第二基准部85上设定的多个基准点91的至少一部分设定于与在多个电极部82上分别设定的测定点92接近的位置。由此，能够减小由于基准点91与测定点92分离而产生的误差，因此能够提高判定是否合格的精度。[0092]另外，基准部第一基准部84是在与元件主体81分离的位置将多个电极部82彼此连结的连结构件83的一部分。[0093]根据这样的结构，连结构件83例如作为使多个电极部82的形状稳定的加强件，而且作为在装配处理中把持的部位来使用。通过在与这样的多个电极部82接近的连结构件83上设置第一基准部84,能够将多个基准点則配置在多个测定点92的附近，能够实现位置测定的高效化。[0094]〈实施方式的变形形态〉LUUV3」〈天卞盎准部）[0096]在实施方式中，与电路基板7〇的上表面接触的基准部第一基准部84、第二基准部85以与多个电j及部82同列地并列的方式而分别配置。相对于此，被设定有基准点則的电子元件80的基准部只要是与电路基板7〇的上表面接触的部位即可，也可以配置在引线列印勺外侧。[0097]具体而言，如图7所示，电子元件180可以设为以从元件主体181的下表面向下方突出的销构件187为基准部的结构。如图8所示，销构件187配置在从通过沿水平方向并列地排列的多个电极部I82构成的引线列F脱离的位置。该销构件187例如将前端部插入于电路基板70的定位孔71，用于电子元件180相对于电路基板7〇的定位。[0098]以这样的电子元件180为对象的元件判定装置Dp在销构件187中的与电路基板70的上表面接触的部位设定多个基准点91，并在多个电极部82的下表面分别设定测定点92。在这样的结构中，也能够基于根据多个基准点91而计算的基准平面86与多个测定点92的距离而判定电子元件180是否适合。[00"]此外，被设定有基准点91的电子元件80的基准部只要在电子元件80的俯视视角下与多个电极部82同列地并列配置，则也可以设为与电路基板70不接触的部位。即，元件判定装置Dp以位于引线列F的内部的构件的一部分为基准部，在该基准部上设定多个基准点91。例如，在将相邻的电极部S2连结的连结构件83的下部形成距电路基板70的上表面预定距离的水平面，在该水平面上设定多个基准点91。[0100]根据这样的结构，基于在形成于连结构件83上的基准用的水平面上设定的多个基准点91来计算基准平面S6。并且，在基准平面86中将上述的预定距离和容许范围Tc加入考虑，由此与实施方式同样地能够进行电子元件80的是否适合判定。根据这样的结构，基准点91位于引线列F的内部，与例如将基准点91设定在元件主体81的下表面的情况相比，能够使基准点91接近测定点92,因此能够减小伴随于基准平面86的计算而产生的误差。[0101]关于定位）[0102]在实施方式中例示的电子元件80使销部84a插入于电路基板70的定位孔71，从而沿着相对于电路基板70的XY方向被定位。在将这样的电子元件80设为是否适合判定的对象的情况下，元件判定装置Dp可以设为，除了进行电极部82相对于基准平面86的相对位置的检査实施方式的是否适合判定工序之外，还进行电极部82相对于销部84a的相对位置的检査的结构。[0103]设为上述结构的元件判定装置Dp的测定装置50还测定销部84a在电子元件80中的位置。并且，是否适合判定部64基于多个测定点92相对于销部84a位置的基准平面86上的相对位置来判定电子元件80的是否适合。即，如果将基准平面86设为水平面，则是否适合判定部64基于多个测定点92相对于销部84a的XY方向的相对位置来进行电子元件80的是否适合判定。[0104]由上述那样的结构构成的电子元件80通过使销部84a插入于电路基板70的定位孔71从而被定位。因此，在这样的电子元件80中，为了避免发生焊接不良，需要使多个电极部82分别相对于销部84a而处于预定的位置关系。因此，通过如上所述进一步进行电极部82的位置检査，能够进一步提高判定电子元件80是否合格的精度。[0105]另外，在实施方式中，设为在电路基板70的预定位置设有定位孔71、且电子元件8〇具有向定位孔71插入的销部84a的结构。相对于此，定位孔71与销部84a的关系也可以相反。艮P，也可以设为在电路基板70的预定位置设有销部、且电子元件具有定位孔的结构。在这样的结构中也能起到与实施方式同样的效果。但是，如上所述，在基于相对于销部84a的相对位置来进行是否适合判定的情况下，需要将销部84a配置在电子元件80侧。[0106]其他）[0107]另外，在本实施方式中，装配头33设为具有通过把持爪而保持电子元件8〇的夹头装置的结构。相对于此，装配头33也可以设为通过吸嘴利用吸附来保持电子元件的结构。而且，在本实施方式中，例示说明了元件判定装置Dp构成电子元件装配机1的情况。此外，元件判定装置Dp也可作为在电子元件装配机1的机外对电子元件80进行检査的装置而应用。在这样的结构中也能起到与实施方式同样的效果。[0108]附图标记说明[0109]1:电子元件装配机[0110]10:基板搬运装置，20:元件供给装置，[0111]30:元件移载装置，41:元件相机，42:基板相机[0112]50:测定单元，51:激光照射器，52:受光器[0113]60:控制装置61:装配控制部，62:存储装置[0115]63:平面计算部，64:是否适合判定部[0116]67:输入输出接口，68:电动机控制电路[0117]69:拍摄控制电路[0118]70:电路基板，71:定位孔，72:卡定孔[0119]80、180:电子元件[0120]81、181:元件主体[0121]82、182:电极部[0122]82a:引线下表面[0123]83:连结构件[0124]84:第一基准部，84a:销部，84b:限制面[0125]85:第二基准部，85a:卡定爪，85b:限制面[0126]86:基准平面，187:销构件基准部）[0127]91:基准点，92:测定点[0128]Dp:元件判定装置，Tc:容许范围。

权利要求：1.一种元件判定装置，判定要载置于电路基板的电子元件是否适合，所述电子元件具有元件主体、多个电极部及基准部，所述基准部由与所述多个电极部不同的构件形成且在将所述电子元件载置于所述电路基板上时与该电路基板的上表面接触，所述元件判定装置具备：测定装置，对在所述基准部上设定的多个基准点的位置及在所述多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定；平面计算部，基于所述多个基准点的位置来计算基准平面，所述基准平面表示在所述电子元件被载置于所述电路基板上的情况下所述电路基板的所述上表面相对于所述元件主体的位置;及是否适合判定部，基于所述基准平面与所述多个测定点的距离来判定所述电子元件是否适合。2.根据权利要求1所述的元件判定装置，其中，在所述电路基板的预定位置设有定位孔及向所述定位孔插入的销部之中的一方，所述电子元件还具有所述定位孔及所述销部之中的另一方，所述基准部具有限制面，在所述销部向所述定位孔插入了一定量的情况下，该限制面与所述电路基板的上表面接触，来限制所述销部相对于所述定位孔的相对移动，所述测定装置测定所述多个基准点中的在所述限制面上设定的至少一个基准点的位置。3.根据权利要求2所述的元件判定装置，其中，在所述电路基板上设有沿厚度方向贯通的卡定孔，所述电子元件还具有卡定爪，该卡定爪插通于所述卡定孔并卡定于所述电路基板的下表面，从而防止被插入于所述定位孔的所述销部松脱。4.根据权利要求2或3所述的元件判定装置，其中，在所述电路基板的所述预定位置设有所述定位孔，所述电子元件具有所述销部，所述测定装置还测定所述销部在所述电子元件中的位置，所述是否适合判定部基于所述多个测定点相对于所述销部的位置的所述基准平面上的相对位置来判定所述电子元件是否适合。5.根据权利要求1〜4中任一项所述的元件判定装置，其中，所述多个电极部分别沿水平方向并列地排列，所述基准部在所述电子元件的俯视视角下与所述多个电极部同列地并列配置。6.—种元件判定装置，判定要载置于电路基板的电子元件是否适合，所述电子元件具有元件主体、沿水平方向并列地排列的多个电极部及基准部，该基准部由与所述多个电极部不同的构件形成且在所述电子元件的俯视视角下与所述多个电极部同列地并列配置，所述元件判定装置具备：测定装置，对在所述基准部上设定的多个基准点的位置及在所述多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定；平面计算部，基于所述多个基准点的位置来计算基准平面，所述基准平面表示在所述电子兀件被载置于所述电路基板上的情况下所述电路基板的所述上表面相对于所述元件主体的位置;及是否适合判定部，基于所述基准平面与所述多个测定点的距离来判定所述电子元件是否适合。7.根据权利要求5或6所述的元件判定装置，其中，所述基准部配置在所述多个电极部中的相邻的两个电极部之间。8.根据权利要求1〜7中任一项所述的元件判定装置，其中，所述基准部是在与所述元件主体分离的位置将所述多个电极部彼此连结的连结构件的一部分。9.一种元件判定方法，判定要载置于电路基板的电子元件是否适合，所述电子元件具有元件主体、多个电极部及基准部，所述基准部由与所述多个电极部不同的构件形成且在将所述电子元件载置于所述电路基板上时与该电路基板的上表面接触，所述元件判定方法包括：测定工序，对在所述基准部上设定的多个基准点的位置及在所述多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定；平面计算工序，基于所述多个基准点的位置来计算基准平面，所述基准平面表示在所述电子兀件被载置于所述电路基板上的情况下所述电路基板的所述上表面相对于所述元件主体的位置;及是否适合判定工序，基于所述基准平面与所述多个测定点的距离来判定所述电子元件是否适合。10.—种元件判定方法，判定要载置于电路基板的电子元件是否适合，所述电子元件具有元件主体、沿水平方向并列地排列的多个电极部及基准部，所述基准部由与所述多个电极部不同的构件形成且在所述电子元件的俯视视角下与所述多个电极部同列地并列配置，所述元件判定方法包括：测定工序，对在所述基准部上设定的多个基准点的位置及在所述多个电极部上分别设定的测定点的位置进行测定；平面计算工序，基于所述多个基准点的位置来计算基准平面，所述基准平面表示在所述电子元件被载置于所述电路基板上的情况下所述电路基板的所述上表面相对于所述元件主体的位置;及是否适合判定工序，基于所述基准平面与所述多个测定点的距离来判定所述电子元件是否适合。

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