申请/专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司

申请日：2017-12-27

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN109982517B

主分类号：H05K3/28(20060101)

分类号：H05K3/28(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权;2019.07.30#实质审查的生效;2019.07.05#公开

摘要：本发明提供一种电路板的制备方法以及电路板，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围；将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电；在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。在电路板的制备过程中，油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，提升了电路板的品质。

主权项：1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，所述电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，所述导线的一端与所述两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，所述导线的另一端与所述两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，所述导线绕设在所述至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及所述辅助设计区域的外围；所述至少一个设计区域包括第一设计区域和第二设计区域，所述辅助设计区域位于所述第一设计区域与所述第二设计区域之间，所述第一设计区域、所述第二设计区域以及所述辅助设计区域都是矩形的设计区域；所述导线包括第一边，所述第一边与所述第一设计区域的第一水平边平行且相邻，所述第一边的一端与所述一个防焊夹点连接；所述第一边的另一端延伸有第二边，所述第二边与所述第一设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第二边的末端延伸有第三边，所述第三边与所述第一设计区域的第二水平边平行且相邻；所述第三边的末端延伸有第四边，所述第四边与所述第一设计区域的第二垂直边平行且相邻，且所述第四边与所述辅助设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第四边的末端延伸有第五边，所述第五边与所述辅助设计区域的第一水平边平行且相邻；所述第五边的末端延伸有第六边，所述第六边与所述辅助设计区域的第二垂直边平行且相邻，且所述第六边与所述第二设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第六边的末端延伸有第七边，所述第七边与所述第二设计区域的第一水平边平行且相邻；所述第七边的末端延伸有第八边，所述第八边与所述第二设计区域的第二垂直边平行且相邻；所述第八边的末端延伸有第九边，所述第九边与所述第二设计区域的第二水平边平行且相邻，所述第九边的末端与所述另一个防焊夹点连接；将所述两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使所述导线通电；在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。

全文数据：电路板的制备方法以及电路板技术领域本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法以及电路板。背景技术随着电子通讯技术的迅速发展，在电路板PrintedCircuitBoard，简称PCB工艺技术也在不断发展。在电路板的工艺制造过程中，电路板表面油墨防焊技术是PCB产品工艺中最重要的流程技术之一。现有技术中，电路板表面油墨防焊技术会采用静电喷涂工艺；现有技术中，会在电路板外层上设置两个防焊夹点，然后在电路板外层上设置一根导线，并且将导线设置在整个电路板外层的外围上，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，进而导线形成一个具有缺口的矩形。然后，将两个防焊夹点分别与电源的正负极连接，进而电路板外层上的导线形成一个闭环电路；从而让电路板外层表面通微弱的电流，形成一个磁场。然后，采用静电喷涂设备的喷枪将油墨进行雾化，在电路板外层的磁场的作用下，颗粒化的油墨与电路板外层表面相互吸引附着，进而在电路板外层表面形成油墨层，进而在电路板的制备过程中达到电路板防焊的效果。然而现有技术中，在电路板的外层上只是设置了一个具有缺口的矩形状的导线框，进而在防焊夹点的位置处、以及电路板的非四周的其他位置处等都形成的磁场较弱，即静电场较弱。从而，造成防焊夹点的位置处、以及电路板的非四周的其他位置处等形成的油墨层的厚度较薄，从而会造成电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题，进而影响了电路板的品质。发明内容本发明提供一种电路板的制备方法以及电路板，用以解决现有的电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题。一方面，本发明提供一种电路板的制备方法，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，所述电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，所述导线的一端与所述两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，所述导线的另一端与所述两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，所述导线绕设在所述至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及所述辅助设计区域的外围；将所述两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使所述导线通电；在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。进一步地，所述至少一个设计区域包括第一设计区域和第二设计区域，所述辅助设计区域位于所述第一设计区域与所述第二设计区域之间，所述第一设计区域、所述第二设计区域以及所述辅助设计区域都是矩形的设计区域；所述导线包括第一边，所述第一边与所述第一设计区域的第一水平边平行且相邻，所述第一边的一端与所述一个防焊夹点连接；所述第一边的另一端延伸有第二边，所述第二边与所述第一设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第二边的末端延伸有第三边，所述第三边与所述第一设计区域的第二水平边平行且相邻；所述第三边的末端延伸有第四边，所述第四边与所述第一设计区域的第二垂直边平行且相邻，且所述第四边与所述辅助设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第四边的末端延伸有第五边，所述第五边与所述辅助设计区域的第一水平边平行且相邻；所述第五边的末端延伸有第六边，所述第六边与所述辅助设计区域的第二垂直边平行且相邻，且所述第六边与所述第二设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第六边的末端延伸有第七边，所述第七边与所述第二设计区域的第一水平边平行且相邻；所述第七边的末端延伸有第八边，所述第八边与所述第二设计区域的第二垂直边平行且相邻；所述第八边的末端延伸有第九边，所述第九边与所述第二设计区域的第二水平边平行且相邻，所述第九边的末端与所述另一个防焊夹点连接。进一步地，所述在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，包括：依次采用贴膜工艺、曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺，对所述电路板的外层进行处理，以在所述电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线。进一步地，在将所述两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使所述导线通电之前，还包括：在所述电路板的表面设置预网印层，得到设置了预网印层的电路板；将所述设置了预网印层的电路板进行静置处理，得到静置处理后的电路板。进一步地，所述预网印层的厚度为5um-10um。进一步地，在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板，包括：利用油墨喷枪对油墨进行高压雾化处理，得到油墨带电粒子，以使所述油墨带电粒子均匀的附着于所述静置处理后的电路板的表面之后得到附着有油墨层的电路板；对所述附着有油墨层的电路板进行预烘烤处理，以使所述附着有油墨层的电路板上的油墨层预固化之后得到所述喷涂有油墨的电路板。进一步地，所述油墨层的厚度为10-15um。进一步地，在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板之后，还包括：对所述喷涂有油墨的电路板，进行曝光显影处理，得到曝光显影处理后的电路板；对所述曝光显影处理后的电路板进行电路板后制程生产处理，得到待出产的电路板。进一步地，对所述喷涂有油墨的电路板，进行曝光显影处理，得到曝光显影处理后的电路板，包括：对所述喷涂有油墨的电路板，进行自动曝光处理，得到自动曝光处理后的电路板；对所述自动曝光处理后的电路板进行显影处理，以洗掉所述自动曝光处理后的电路板上的预设位置处的油墨，以得到所述曝光显影处理后的电路板。另一方面，本发明提供一种通过如上任一项所述方法制备的电路板。本发明提供的电路板的制备方法以及电路板，通过在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围；将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电；在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。进而可以在防焊夹点所在位置的相对应的区域上，设置一根环绕的导线，该导线伸入电路板的设计区域中，但导线并不影响电路板的所有设计单元的排版设计，进而导线形成一个连接闭环；从而防焊静电喷涂过程中，由于整板的静电场的分布较为均匀，从而带电油墨粒子流更好的在磁场中分布，进而油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，避免了电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题，进而提升了电路板的品质。同时，采用本实施例提供的方法可使电路板整板设计区域成为成品设计区域，将传统电路板的防焊夹点位置附近的设计空旷区域，变为正常的产品设计区域，进而提升电路板整板拼版利用率，提高有效产出。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1为现有技术中电路板制备过程中的电路板的结构示意图；图2为现有技术中电路板制备过程中的受影响点在电路板上的位置示意图；图3为本发明实施例一提供的一种电路板的制备方法的流程示意图；图4为本发明实施例一提供的一种电路板的制备方法中的防焊夹点的位置示意图；图5为本发明实施例一提供的一种电路板的制备方法中的防焊夹点的位置示意图；图6为本发明实施例二提供的一种电路板的制备方法的流程示意图。通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。附图标记：1-现有技术的防焊夹点2-现有技术的导线3-现有技术的受影响点4-防焊夹点5-导线6-第一设计区域7-第二设计区域8-辅助设计区域具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。首先对本发明所涉及的名词进行解释：PCB：是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。本发明具体的应用场景为：随着电子通讯技术的迅速发展，在电路板工艺技术也在不断发展，和电路板产品也在不断，特别是高阶层高密度互连HighDensityInterconnector，简称HDI、任意层互联EveryLayerInterconnection，简称ELIC和特殊工艺电路板等产品、工艺在不断发展。其中，电路板表面油墨防焊技术是PCB产品工艺中最重要的流程技术之一。并且随着PCB产品朝向轻、薄、小和高阶高端的方向在不断发展，PCB产品尺寸相较于传统产品减小了50％至70％，并且PCB外层的油墨层的厚度越来越低，油墨层的厚度从以往的30um下降至现在的20um，进而油墨层的厚度下降13，从而这对电路板面防焊油墨的流动性和油印均匀性提出了更高的挑战，即需要电路板产品单位面积的油墨厚度R值要更小、以及整板产品的油墨均匀流动性要更好。目前应用在产品防焊技术中较为成熟的工艺是静电喷涂工艺，现有技术中，图1为现有技术中电路板制备过程中的电路板的结构示意图，如图1所示，会在电路板外层上设置两个防焊夹点1，然后在电路板外层上设置一根导线2，并且将导线2设置在整个电路板外层的外围上，导线2的一端与两个防焊夹点1中的一个防焊夹点1连接，导线2的另一端与两个防焊夹点1中的另一个防焊夹点1连接，进而导线2形成一个具有缺口的矩形。然后，将两个防焊夹点分别与电源的正负极连接，进而电路板外层上的导线形成一个闭环电路；从而让电路板外层表面通微弱的电流，形成一个磁场。然后，采用静电喷涂设备的喷枪将油墨进行雾化，在电路板外层的磁场的作用下，颗粒化的油墨与电路板外层表面相互吸引附着，进而在电路板外层表面形成油墨层，进而在电路板的制备过程中达到电路板防焊的效果。但是，现有技术中在导线设计上，导线分布于电路板产品的非成品区域的四周，并且为了保证产品防焊夹点的稳定性，防焊夹点通常设计在电路板外层的中间位置；故而，图2为现有技术中电路板制备过程中的受影响点在电路板上的位置示意图，如图2所示，防焊夹点中间的一块区域是静电磁场最弱的区域，该区域一般不再设计成品单元以避免产品生产不良，而是将该区域改为其它非成品设计，进而降低了整板设计拼版利用率；从图2所示，上述静电磁场最弱的区域为受影响点3，该受影响点3处的区域的静电磁场最弱，并且与受影响点3相邻的区域的静电磁场也较弱。从而可知，电路板生产过程是采用整板拼版设计进行生产的，设计区域是成品产品区域，导线只能设计在电路板的周边，而防焊夹点的位置通常设计在电路板的横边或竖边的中心。由于防焊夹点的位置附近是未布导线的，所以防焊夹点的位置及周边区域的静电场相对较弱，尤其是电路板中心区域，该中心区域离周边导线的距离较远，从而造成电路板夹点位置及中心区域油墨喷涂厚度偏薄，进而电路板的油墨厚度R值偏大，会造成电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题，进而影响了电路板的品质。本发明提供的电路板的制备方法以及电路板，旨在解决现有技术的如上技术问题。下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行描述。图3为本发明实施例一提供的一种电路板的制备方法的流程示意图，如图3所示，本实施例的方法，包括：步骤101、在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围。在可选的一种实施方式中，至少一个设计区域包括第一设计区域和第二设计区域，辅助设计区域位于第一设计区域与第二设计区域之间，第一设计区域、第二设计区域以及辅助设计区域都是矩形的设计区域；导线包括第一边，第一边与第一设计区域的第一水平边平行且相邻，第一边的一端与一个防焊夹点连接；第一边的另一端延伸有第二边，第二边与第一设计区域的第一垂直边平行且相邻；第二边的末端延伸有第三边，第三边与第一设计区域的第二水平边平行且相邻；第三边的末端延伸有第四边，第四边与第一设计区域的第二垂直边平行且相邻，且第四边与辅助设计区域的第一垂直边平行且相邻；第四边的末端延伸有第五边，第五边与辅助设计区域的第一水平边平行且相邻；第五边的末端延伸有第六边，第六边与辅助设计区域的第二垂直边平行且相邻，且第六边与第二设计区域的第一垂直边平行且相邻；第六边的末端延伸有第七边，第七边与第二设计区域的第一水平边平行且相邻；第七边的末端延伸有第八边，第八边与第二设计区域的第二垂直边平行且相邻；第八边的末端延伸有第九边，第九边与第二设计区域的第二水平边平行且相邻，第九边的末端与另一个防焊夹点连接。在本实施例中，具体的，在电路板外层设计防焊夹点的位置、及需要布置导线的位置。防焊夹点通常设计在电路板的横向的顶端中间部分、或纵向的顶端中间部分。其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域；进而需要布置导线的位置在每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围上。并且，可以根据电路板成品排版设计调整添加导线的位置，以达到提升电路板拼版利用率的目的。在电路板生产至外层时，首先在电路板的外层上刻蚀两个防焊夹点，并且两个防焊夹点是相对设置的，图4为本发明实施例一提供的一种电路板的制备方法中的防焊夹点的位置示意图，如图4所示，防焊夹点4位于电路板的顶端的中部，并且，两个防焊夹点4是相对设置的。并且，在后续的工艺流程中，防焊静电喷涂线的夹具是需要夹在电路板的正反面的，所以需要在电路板的CS面上都设置防焊夹点，即在CS面上分别设置一对相对设置的防焊夹点；并且，CS面上的防焊夹点位置设计是相对应的，但CS面是不相互导通的，即CS面中间绝缘。图5为本发明实施例一提供的一种电路板的制备方法中的防焊夹点的位置示意图，如图5所示，将导线5绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域8的外围上，并且将导线5的一端与两个防焊夹点4中的一个防焊夹点4连接，将导线5的另一端与两个防焊夹点4中的另一个防焊夹点4连接。具体来说，电路板的外层上具有第一设计区域6、第二设计区域7以及辅助设计区域8；并且，第一设计区域6、辅助设计区域8、以及第二设计区域7沿着电路板的外层的水平轴线依次设置在电路板的外层上，从而辅助设计区域8位于第一设计区域6与第二设计区域7之间；并且如图5所示，第一设计区域6、第二设计区域7以及辅助设计区域8分别都是一个矩形的设计区域。如图5所示，在设置导线5之后，导线5构成的结构如下介绍。第一设计区域6包括了两个水平边和两个垂直边，第二设计区域7包括了两个水平边和两个垂直边，辅助设计区域8包括了两个水平边和两个垂直边。导线5包括了一个第一边，第一边与第一设计区域6的第一水平边平行且相邻，并且将第一边的一端与一个防焊夹点4进行连接。第一边的另一端延伸出了一个第二边，并且第二边与第一设计区域6的第一垂直边平行且相邻。然后，第二边的末端延伸出了一个第三边，第三边与第一设计区域6的第二水平边平行且相邻。第三边的末端延伸出了一个第四边，第四边与第一设计区域6的第二垂直边平行且相邻，并且第四边与辅助设计区域8的第一垂直边是平行且相邻的。然后第四边的末端延伸出了一个第五边，第五边与辅助设计区域8的第一水平边是平行且相邻的。第五边的末端延伸出了一个第六边，第六边与辅助设计区域8的第二垂直边是平行且相邻的，并且第六边与第二设计区域7的第一垂直边是平行且相邻的。并且，第六边的末端延伸出了一个第七边，第七边与第二设计区域7的第一水平边是平行且相邻的。第七边的末端延伸出了一个第八边，第八边与第二设计区域7的第二垂直边是平行且相邻的。第八边的末端延伸出了一个第九边，第九边与第二设计区域7的第二水平边是平行且相邻的，并且将第九边的末端与另一个防焊夹点4连接。从而在电路板的四周非成品区域设计一个闭合线路环，使得导线5可以贯穿于电路板表面区域，进而增加全板区域的导电强度。步骤102、将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电。在本实施例中，具体的，然后需要使得在电路板夹点位置进行通电导通，此时需要将两个防焊夹点分别与电源的正负极连接，进而为电路板提供高压。步骤103、在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。在本实施例中，具体的，由于电路板的外层上的导线通电了，并且，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围上，进而可以在整个电路板的外层表面上形成较为均匀的静电磁场；同时，利用油墨喷枪对油墨进行高压雾化，进而形成油墨带电粒子流，然后，油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，得到喷涂有油墨的电路板。从而通过在电路板表面区域设计防焊夹点以及导线，改变了导线的布置方式，进而可以优化导线分布，由于导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围上，从而可以在防焊静电喷涂过程中可以使得整板的静电场的分布较为均匀，提升了板面区域的磁场分布，从而在利用油墨喷枪对油墨进行高压雾化的时候，便于带电油墨粒子流更好的在磁场中分布，进而油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而提升油墨喷涂的均匀性，解决防焊夹点所在位置的区域的油墨层喷涂不均的缺陷。同时，将传统电路板的防焊夹点位置附近的设计空旷区域，变为正常的产品设计区域，进而提升电路板整板拼版利用率。本实施例通过在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围；将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电；在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。进而可以在防焊夹点所在位置的相对应的区域上，设置一根环绕的导线，该导线伸入电路板的设计区域中，但导线并不影响电路板的所有设计单元的排版设计，进而导线形成一个连接闭环；从而防焊静电喷涂过程中，由于整板的静电场的分布较为均匀，从而带电油墨粒子流更好的在磁场中分布，进而油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，避免了电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题，进而提升了电路板的品质。同时，采用本实施例提供的方法可使电路板整板设计区域成为成品设计区域，将传统电路板的防焊夹点位置附近的设计空旷区域，变为正常的产品设计区域，进而提升电路板整板拼版利用率，提高有效产出。图6为本发明实施例二提供的一种电路板的制备方法的流程示意图，如图6所示，本实施例的方法，包括：步骤201、依次采用贴膜工艺、曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺，对电路板的外层进行处理，以在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围。在本实施例中，具体的，在图形转移工序中，依次利用贴膜工艺、曝光工艺、显影工艺和蚀刻工艺等工艺流程蚀刻出防焊夹点和导线，其中，防焊夹点为实心铜点。防焊夹点和导线的结构参见图1的步骤101，不再赘述。步骤202、在电路板的表面设置预网印层，得到设置了预网印层的电路板。在可选的一种实施方式中，预网印层的厚度为5um-10um。在本实施例中，具体的，在电路板完成防焊前处理，首先进行表面清洁与铜面微粗化，然后在电路板表面做预网印，即在电路板表面网印一层结合层油墨，其中，预网印层的厚度控制在5um-10um。步骤203、将设置了预网印层的电路板进行静置处理，得到静置处理后的电路板。在本实施例中，具体的，将设置了预网印层的电路板进行静置5-10min后，得到静置处理后的电路板。步骤204、将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电。在本实施例中，具体的，将静置处理后的电路板上件到防焊喷涂线上，利用防焊治具对准电路板上的防焊夹点进行上件。进而，由于在电路板的CS面上分别设置一对相对设置的防焊夹点，进而可以将防焊治具的一个夹具与电源的一端连接，并且将防焊治具的一个夹具与C面的一个防焊夹点、S面对应的一个防焊夹点连接，将防焊治具的另一个夹具与电源的另一端连接，并且将防焊治具的另一个夹具与C面的另一个防焊夹点、S面对应的另一个防焊夹点连接；进而使得导线通电。步骤205、利用油墨喷枪对油墨进行高压雾化处理，得到油墨带电粒子，以使油墨带电粒子均匀的附着于静置处理后的电路板的表面之后得到附着有油墨层的电路板。在本实施例中，具体的，由于在电路板夹点位置进行通电导通，进而为电路板提供高压；同时，利用油墨喷枪对油墨进行高压雾化，进而形成油墨带电粒子流，由于导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围上，从而使得油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，得到喷涂有油墨的电路板。步骤206、对附着有油墨层的电路板进行预烘烤处理，以使附着有油墨层的电路板上的油墨层预固化之后得到喷涂有油墨的电路板。在可选的一种实施方式中，油墨层的厚度为10-15um。在本实施例中，具体的，将完成静电喷涂后的电路板进行30min的预烘烤，进而将电路板表面的油墨层预固化，便于后续流程的生产。步骤207、对喷涂有油墨的电路板，进行曝光显影处理，得到曝光显影处理后的电路板。在可选的一种实施方式中，步骤207具体包括：对喷涂有油墨的电路板，进行自动曝光处理，得到自动曝光处理后的电路板；对自动曝光处理后的电路板进行显影处理，以洗掉自动曝光处理后的电路板上的预设位置处的油墨，以得到曝光显影处理后的电路板。在本实施例中，具体的，将喷涂有油墨的电路板进行自动曝光处理，进而将电路板板表面的油墨层直接曝光，得到自动曝光处理后的电路板；然后对自动曝光处理后的电路板直接进行显影处理，进而将电路板上需要露出铜面的位置处的油墨洗掉，进而完成表面防焊制作。步骤208、对曝光显影处理后的电路板进行电路板后制程生产处理，得到待出产的电路板。在本实施例中，具体的，对曝光显影处理后的电路板，进行后续的正常的电路板后制程生产处理，得到待出产的电路板。本实施例通过在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围；将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电；在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。进而可以在防焊夹点所在位置的相对应的区域上，设置一根环绕的导线，该导线伸入电路板的设计区域中，但导线并不影响电路板的所有设计单元的排版设计，进而导线形成一个连接闭环；从而防焊静电喷涂过程中，由于整板的静电场的分布较为均匀，从而带电油墨粒子流更好的在磁场中分布，进而油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，避免了电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题，进而提升了电路板的品质。同时，采用本实施例提供的方法可使电路板整板设计区域成为成品设计区域，将传统电路板的防焊夹点位置附近的设计空旷区域，变为正常的产品设计区域，进而提升电路板整板拼版利用率，提高有效产出。本发明的实施例三提供了一种电路板，该电路板为通过实施例一或实施例二所提供的方法所制备的电路板。在本实施例中，具体的，提供了一种电路板，该电路板为通过实施例一或实施例二所提供的方法所制备的电路板，电路板的结构和制备过程可以参见实施例一或实施例二所提供的方法，不再赘述。本实施例通过提供一种电路板，该电路板为通过实施例一或实施例二所提供的方法所制备的电路板。在该电路板的制备过程中，可以在防焊夹点所在位置的相对应的区域上，设置一根环绕的导线，该导线伸入电路板的设计区域中，但导线并不影响电路板的所有设计单元的排版设计，进而导线形成一个连接闭环；从而防焊静电喷涂过程中，由于整板的静电场的分布较为均匀，从而带电油墨粒子流更好的在磁场中分布，进而油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，避免了电路板的产品表面透光、油墨脱落和油墨厚度不均等问题，进而提升了电路板的品质。同时，采用本实施例提供的方法可使电路板整板设计区域成为成品设计区域，将传统电路板的防焊夹点位置附近的设计空旷区域，变为正常的产品设计区域，进而提升电路板整板拼版利用率，提高有效产出。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本发明旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。

权利要求：1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，所述电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，所述导线的一端与所述两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，所述导线的另一端与所述两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，所述导线绕设在所述至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及所述辅助设计区域的外围；将所述两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使所述导线通电；在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个设计区域包括第一设计区域和第二设计区域，所述辅助设计区域位于所述第一设计区域与所述第二设计区域之间，所述第一设计区域、所述第二设计区域以及所述辅助设计区域都是矩形的设计区域；所述导线包括第一边，所述第一边与所述第一设计区域的第一水平边平行且相邻，所述第一边的一端与所述一个防焊夹点连接；所述第一边的另一端延伸有第二边，所述第二边与所述第一设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第二边的末端延伸有第三边，所述第三边与所述第一设计区域的第二水平边平行且相邻；所述第三边的末端延伸有第四边，所述第四边与所述第一设计区域的第二垂直边平行且相邻，且所述第四边与所述辅助设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第四边的末端延伸有第五边，所述第五边与所述辅助设计区域的第一水平边平行且相邻；所述第五边的末端延伸有第六边，所述第六边与所述辅助设计区域的第二垂直边平行且相邻，且所述第六边与所述第二设计区域的第一垂直边平行且相邻；所述第六边的末端延伸有第七边，所述第七边与所述第二设计区域的第一水平边平行且相邻；所述第七边的末端延伸有第八边，所述第八边与所述第二设计区域的第二垂直边平行且相邻；所述第八边的末端延伸有第九边，所述第九边与所述第二设计区域的第二水平边平行且相邻，所述第九边的末端与所述另一个防焊夹点连接。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，包括：依次采用贴膜工艺、曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺，对所述电路板的外层进行处理，以在所述电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使所述导线通电之前，还包括：在所述电路板的表面设置预网印层，得到设置了预网印层的电路板；将所述设置了预网印层的电路板进行静置处理，得到静置处理后的电路板。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预网印层的厚度为5um-10um。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板，包括：利用油墨喷枪对油墨进行高压雾化处理，得到油墨带电粒子，以使所述油墨带电粒子均匀的附着于所述静置处理后的电路板的表面之后得到附着有油墨层的电路板；对所述附着有油墨层的电路板进行预烘烤处理，以使所述附着有油墨层的电路板上的油墨层预固化之后得到所述喷涂有油墨的电路板。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述油墨层的厚度为10-15um。8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板之后，还包括：对所述喷涂有油墨的电路板，进行曝光显影处理，得到曝光显影处理后的电路板；对所述曝光显影处理后的电路板进行电路板后制程生产处理，得到待出产的电路板。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述喷涂有油墨的电路板，进行曝光显影处理，得到曝光显影处理后的电路板，包括：对所述喷涂有油墨的电路板，进行自动曝光处理，得到自动曝光处理后的电路板；对所述自动曝光处理后的电路板进行显影处理，以洗掉所述自动曝光处理后的电路板上的预设位置处的油墨，以得到所述曝光显影处理后的电路板。10.一种通过权利要求1-9任一项所述方法制备的电路板。

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