申请/专利权人：广东风华高新科技股份有限公司

申请日：2018-05-30

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN108878144B

主分类号：H01G4/12(20060101)

分类号：H01G4/12(20060101);H01G4/30(20060101);H01G13/00(20130101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权;2018.12.18#实质审查的生效;2018.11.23#公开

摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，本发明将辅烧颗粒与层叠体混在一起放置在承烧板上，再将层叠体烧结，辅烧颗粒中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好；辅烧颗粒的制备经过压合的步骤，故密度较大，烧结时能够为层叠体提供足够的局部气氛；辅烧颗粒体积小并且形状不规则，因此将辅烧颗粒与层叠体混在一起时，辅烧颗粒与层叠体无法形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与辅烧颗粒粘连；可以对体积较小的层叠体进行排粘，层叠体中的粘合剂排除得比较彻底，陶瓷体的致密度和介电性能较好。

主权项：1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜；2将金属浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；3将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤1得到的陶瓷膜，得到第一基板；4将第一基板压合后切割，得到层叠体；5将多个步骤1所得陶瓷膜层叠后压合得到第二基板；6将第二基板放置在承烧板上，对第二基板进行排粘处理；7将排粘处理后的第二基板粉碎，得到辅烧颗粒；8将层叠体、辅烧颗粒混合放置在承烧板上，对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到所述多层陶瓷电容器；所述步骤8中，在将层叠体、辅烧颗粒放置在承烧板上时，用筛网将辅烧颗粒均匀撒在承烧板上，使辅烧颗粒与层叠体混合，然后对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；或者先将层叠体放置在承烧板上进行排粘，再用筛网将辅烧颗粒均匀撒在承烧板上，使辅烧颗粒与排粘后的层叠体混合，然后对层叠体进行烧结，得到陶瓷体；所述步骤8中，在将层叠体、辅烧颗粒放置在承烧板上时，所述辅烧颗粒填埋所有的层叠体；所述筛网的目数为60～100目。

全文数据：一种多层陶瓷电容器及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种电容器及其制备方法，尤其是一种多层陶瓷电容器及其制备方法。背景技术[0002]制备铜内电极多层陶瓷电容器需要采用低温烧结的陶瓷材料，以便与铜内电极共烧，因此其陶瓷材料中一般含有较多含量的助烧成分，以便能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于助烧成分在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于助烧成分挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的助烧成分保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密;而装载密度较小的陶瓷芯片则因为助烧成分挥发气氛浓度较低，助烧成分挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密。所以上述一致性恶化的现象表现为部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，这种现象在装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。[0003]对于上述的烧结一致性问题，已经有本领域所知的埋粉烧结法作为应对措施，例如采用含有助烧成分的粉末填埋陶瓷电容器进行烧结，以达到改善烧结气氛的目的，但由于填埋的粉末处于比较松散的堆积状态，往往未能提供足够的局部气氛，故未能解决问题。[0004]CN201510347332.1公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将采用相同陶瓷材料制备得到的层叠体和生坯块一起放置在承烧板上并使生坯块包围层叠体外围对层叠体进行烧结，生坯块经过压合的步骤，密度较高，能够提供足够的局部气氛并保证处于外围的层叠体获得良好的烧结一致性，但对于承烧板中部位置的层叠体，当其装载密度较小时，仍然存在上述烧结一致性问题。另一方面，由于陶瓷材料中的助烧成分较多，各表面平整的层叠体和各表面平整的生坯块相互接触时，两者容易相互粘连。[0005]CN201510347334.0公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将层叠体放置在用相同陶瓷材料制备得到的经过压合的第二基板上，再将放置有层叠体的第二基板放置在承烧板上对层叠体进行烧结，如此则不论层叠体在承烧板上各处位置的装载密度大小如何，都能够解决上述烧结一致性问题。但是由于陶瓷材料中的助烧成分较多，存在烧结后陶瓷体和第二基板容易相互粘连的问题。[0006]CN201510347333.6公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，同样能够解决上述烧结一致性问题，并且层叠体与第一基板之间设置有隔离薄膜，因此烧结后两者不会发生粘连。但是由于排粘是对较大体积的第三基板进行，存在层叠体中所含的粘合剂排除不彻底从而烧结后的陶瓷体的致密度和均匀性下降的问题。发明内容[0007]基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。[0008]为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为:一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：[0009]1将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜；[0010]2将金属浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；[0011]3将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤1得到的陶瓷膜，得到第一基板；[0012]⑷将第一基板压合后切割，得到层叠体；[0013]5将多个步骤⑴所得陶瓷膜层叠后压合得到第二基板；[0014]⑹将第二基板放置在承烧板上，对第二基板进行排粘处理；[0015]⑺将排粘处理后的第二基板粉碎，得到辅烧颗粒；[0016]8将层叠体、辅烧颗粒混合放置在承烧板上，对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体;然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本发明所述多层陶瓷电容器。[0017]优选地，所述步骤⑸中，第二基板的厚度为1〜3mm。如此则将其粉碎比较容易，并且粉碎后得到的辅烧颗粒较多。[0018]优选地，所述步骤⑶中，将1〜40个印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠1〜20个步骤（1得到的陶瓷膜，得到第一基板。[0019]优选地，所述步骤6中，对第二基板进行排粘的具体过程为:在空气氛围下，将第二基板加热至260°C〜450°C并保温2小时〜4小时以排除粘合剂；或者在保护性气体氛围下，将第二基板加热至400°C〜600°C并保温3小时〜6小时以排除粘合剂。[0020]优选地，所述步骤7中，用粉碎机、研磨机将排粘后的第二基板粉碎，得到辅烧颗粒。第二基板未经排粘时，含有较多粘合剂，强度较大并且具有一定的塑性，将其粉碎比较困难;而排粘后的第二基板比较松脆，容易粉碎。[0021]优选地，所述步骤8中，在将层叠体、辅烧颗粒放置在承烧板上时，用筛网将辅烧颗粒均匀撒在承烧板上，使辅烧颗粒与层叠体混合，然后对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；[0022]或者[0023]先将层叠体放置在承烧板上进行排粘，再用筛网将辅烧颗粒均匀撒在承烧板上，使辅烧颗粒与排粘后的层叠体混合，然后对层叠体进行烧结，得到陶瓷体。[0024]烧结时，辅烧颗粒中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。[0025]更优选地，所述步骤⑻中，在将层叠体、辅烧颗粒放置在承烧板上时，所述辅烧颗粒填埋所有的层叠体。如此能保证烧结时所有的层叠体都处于由辅烧颗粒所提供的局部气氛的影响范围内。[0026]优选地，所述筛网的目数为60〜100目。以使合适大小的辅烧颗粒与层叠体混合。筛网目数小于60目时，辅烧颗粒太大，容易与烧结后的陶瓷体粘连，并且与体积较小的陶瓷体难以分离。筛网目数大于100目时，辅烧颗粒太小，容易飘散形成粉尘，不利于生产环境的清洁，并且步骤7中将排粘后的第二基板粉碎的操作也会比较困难。[0027]优选地，所述步骤8中，对层叠体进行排粘的具体过程为:在保护性气体氛围下，将层叠体加热至400°C〜600°C并保温3h〜6h以排除粘合剂;保护性气体氛围为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛。[0028]优选地，所述步骤8中，对层叠体进行烧结的具体过程为:在还原性气体氛围下，将排粘后的层叠体加热至980°C〜1050°C并保温1.5h〜3h进行烧结，烧结完成后得到陶瓷体;还原性气体氛围为氮气和氢气的混合气体氛围，其中，氢气与氮气的体积比为0.1〜3:100〇[0029]由于辅烧颗粒体积小并且形状不规则，因此将辅烧颗粒与层叠体混在一起时，辅烧颗粒与层叠体无法形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与辅烧颗粒粘连。[0030]优选地，在所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉中，所述烧结助剂的质量百分含量为4〜15%〇[0031]在层叠体的烧结过程中促进层叠体的致密化，降低烧结温度，从而可以在铜的熔点以下温度烧结层叠体。含量太低促进烧结的效果不足，含量太高则会导致电容器的静电容量下降和介质损耗增加。[0032]优选地，所述步骤（1中，陶瓷膜的厚度为5〜40μπι。选择这样的范围，使得可制备的静电容量范围较大，同时陶瓷膜的制备也比较容易。[0033]优选地，所述步骤1中，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂的重量比为:掺杂有烧结助剂的陶瓷粉:粘合剂:有机溶剂=10:3〜5:6〜9。[0034]优选地，采用球磨法将掺杂有烧结助剂的第一陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均勾，球磨时间为10〜16h。[0035]优选地，所述陶瓷粉的主要成分为锆酸钙或锆酸锶，所述烧结助剂为SiO2或Bi2O3,所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述有机溶剂为甲苯和乙醇的混合溶剂，所述甲苯和乙醇的重量比为：甲苯：乙醇=1〜1.5:1。[0036]优选地，所述陶瓷浆料中还包含改性添加剂，所述改性添加物为钙的氧化物、钛的氧化物、锰的氧化物中的至少一种，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉与改性添加物的重量比为:掺杂有烧结助剂的陶瓷粉:改性添加物=96〜97:3〜4。[0037]优选地，所述步骤8中，在将层叠体放置在承烧板上之前，还包括将层叠体与玉米淀粉充分混合的步骤。[0038]同时，本发明还提供一种所述制备方法制备得到的多层陶瓷电容器。[0039]相对于现有技术，本发明的有益效果为：[0040]本发明将辅烧颗粒与层叠体混在一起放置在承烧板上，再将层叠体烧结，辅烧颗粒中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。[0041]辅烧颗粒的制备经过压合的步骤，故密度较大，烧结时能够为层叠体提供足够的局部气氛。[0042]承烧板上的层叠体被辅烧颗粒填埋，则不论层叠体的装载密度如何，都处在辅烧颗粒形成的局部气氛的影响范围内，将层叠体放置在承烧板上的操作较为方便。[0043]辅烧颗粒体积小并且形状不规则，因此将辅烧颗粒与层叠体混在一起时，辅烧颗粒与层叠体无法形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与辅烧颗粒粘连。[0044]可以对体积较小的层叠体进行排粘，层叠体中的粘合剂排除得比较彻底，陶瓷体的致密度和介电性能较好。附图说明[0045]图1为本发明所述多层陶瓷电容器的制备方法的一种流程图。[0046]图2为实施例和对比例1〜4的多层陶瓷电容器的直流击穿电压曲线图。具体实施方式[0047]为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。[0048]本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，结合图1，本实施例所述多层陶瓷电容器通过以下方法制备所得：[0049]步骤1:将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜。[0050]本实施方式中，将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀的操作为:采用球磨法将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀，球磨时间可以为10〜16h〇[0051]陶瓷浆料中，掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:3〜5:6〜9。[0052]本实施方式中，掺杂有烧结助剂的陶瓷粉中，烧结助剂的质量百分比为4%〜15%。陶瓷粉的主要成分为锆酸钙或锆酸锶，烧结助剂可以为SiO2或Bi2O3,粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛，有机溶剂为质量比为1〜1.5:1的甲苯和乙醇的混合溶剂。[0053]在一个优选的实施例中，陶瓷浆料中还包括改性添加物。改性添加物可以为钙的氧化物、钛的氧化物或锰的氧化物，掺杂有烧结助剂的陶瓷粉与改性添加物的质量比为96〜97:3〜4〇[0054]以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜的操作中，可以采用流延法将陶瓷浆料形成陶瓷膜，得到的陶瓷膜的厚度可以为5〜40μπι。[0055]步骤2:将金属浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜。[0056]将金属浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案的操作中，金属浆料中的金属可以为铜，印刷选择丝网印刷工艺。[0057]步骤3:将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠陶瓷膜，得到第一基板。[0058]按预定的数量将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠，得到层叠单元。然后在层叠单元相对的两个侧面分别层叠陶瓷膜以形成分别覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到第一基板。[0059]一般的，层叠单元可以为1〜40个印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠得到。分别覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层可以为1〜20个陶瓷膜层叠得到。[0060]步骤4:将第一基板压合后切割，得到层叠体。[0061]步骤4具体可以为:将第一基板固定在不锈钢板上用等静压法压合，使第一基板内各膜层紧密粘接;然后按预定尺寸纵横切割第一基板，得到多个长方体的层叠体，最后将层叠体从不锈钢板上脱离下来。[0062]步骤5:将多个陶瓷膜层叠后压合得到第二基板。压合可以用油压或等静压的方法。第二基板的厚度没有特别限制，但优选为Imm〜3mm。[0063]步骤6:将第二基板放置在承烧板上，接着对第二基板进行排粘。[0064]对第二基板进行排粘的操作中，排粘的具体过程为:在空气氛围下，将第二基板加热至260°C〜450°C并保温2小时〜4小时以排除粘合剂;或者在保护性气体氛围下，将第二基板加热至400°C〜600°C并保温3小时〜6小时以排除粘合剂。[0065]保护性气体氛围可以为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛。[0066]步骤7:将排粘后的第二基板粉碎，得到辅烧颗粒。[0067]可以用粉碎机、研磨机等将排粘后的第二基板粉碎，得到辅烧颗粒。第二基板未经排粘时，含有较多粘合剂，强度较大并且具有一定的塑性，将其粉碎比较困难;而排粘后的第二基板比较松脆，容易粉碎。第二基板的厚度为1〜3mm时，将其粉碎比较容易，并且粉碎后得到的辅烧颗粒较多。[0068]步骤8:将层叠体和辅烧颗粒放置在承烧板上，接着将层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体。[0069]将层叠体放置在承烧板上，最好是无重叠地放置以防止烧结后的陶瓷体之间粘片，接着可以用筛网将辅烧颗粒均匀地撒在承烧板上，使辅烧颗粒与层叠体混在一起，再对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体。烧结时，辅烧颗粒中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好。优选的，使辅烧颗粒填埋所有的层叠体令层叠体不可见，如此能保证烧结时所有的层叠体都处于由辅烧颗粒所提供的局部气氛的影响范围内。[0070]用筛网将辅烧颗粒均匀地撒在承烧板上，使辅烧颗粒与层叠体混在一起时，使用的筛网的目数优选为60目〜100目，以使合适大小的辅烧颗粒与层叠体混合。筛网目数小于60目时，辅烧颗粒太大，容易与烧结后的陶瓷体粘连，并且与体积较小的陶瓷体难以分离。筛网目数大于100目时，辅烧颗粒太小，容易飘散形成粉尘，不利于生产环境的清洁，并且步骤7中将排粘后的第二基板粉碎的操作也会比较困难。[0071]对层叠体进行排粘和烧结的操作中，排粘的具体过程为:在保护性气体氛围下，将层叠体加热至400°C〜600°C并保温3h〜6h以排除粘合剂。[0072]保护性气体氛围可以为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛。[0073]对层叠体进行排粘和烧结的操作中，烧结的具体过程为:在还原性气体氛围下，将排粘后的层叠体加热至980°C〜1050°C并保温1.5h〜3h进行烧结，烧结完成后得到陶瓷体。[0074]还原性气体氛围可以为氮气和氢气的混合气体氛围，其中，氢气与氮气的体积比为0.1〜3:100〇[0075]由于辅烧颗粒体积小并且形状不规则，因此将辅烧颗粒与层叠体混在一起时，辅烧颗粒与层叠体无法形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与辅烧颗粒粘连。[0076]根据需要，还可以在将层叠体放置在承烧板上之前，增加将层叠体与玉米淀粉充分混合的步骤，使层叠体的表面粘附有玉米淀粉，玉米淀粉起隔粘作用，有助于防止烧结后的陶瓷体之间、以及陶瓷体与辅烧颗粒粘连。[0077]烧结后可以利用尺寸差异将陶瓷体与辅烧颗粒筛分。[0078]在其他的实施方式中，也可以先将层叠体放置在承烧板上进行排粘，再用筛网将辅烧颗粒均匀地撒在承烧板上，使辅烧颗粒与排粘后的层叠体混在一起，然后才将层叠体烧结。[0079]步骤9:将陶瓷体倒角后，分别在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，得到多层陶瓷电容器。[0080]对陶瓷体进行倒角的操作可以为:将陶瓷体以行星磨或滚磨的方法倒角，使其边角变得圆滑。[0081]分别在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极的操作具体为:分别在倒角后的陶瓷体的两个端面涂覆铜金属浆料，在保护性气体氛围下，将涂覆有铜金属浆料的陶瓷体加热至750°C〜850°C并保温IOmin〜12min以烧结铜金属浆料，烧结后形成分别紧密附着在陶瓷体的两个端面的两个外电极。[0082]保护性气体氛围可以为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛。[0083]可以理解，上述多层陶瓷电容器的制备方法中，陶瓷体的制备和辅烧颗粒的制备可以同时执行，并且对层叠体进行排粘以及对辅烧颗粒进行排粘，可以采用相同的温度曲线和气氛制度，如此则制备更为方便。[0084]将实施例和对比例1〜4的多层陶瓷电容器0201规格，标称静电容量2.7pF，静电容量误差级别为B级进行对比，其中，对比例1是采用粉末填埋的方法烧结层叠体，对比例2、3、4分别是按照0吧01510347332.1、0吧01510347334.0、0吧01510347333.6的方法烧结层叠体。采用排水法测量1万个陶瓷体的平均密度，将陶瓷体形成外电极后用HP4278A电容表在25°C下以IMHz测试频率及I.OVrms测试频率测试静电容量，并采用耐压测试仪测试直流击穿电压。测量测试结果见表1和图2。[0085]表1测量测试结果[0088]由表1和图2可见，实施例中所有层叠体都受到辅烧颗粒所提供的局部气氛保护，粘合剂排除也较为彻底，所以烧结后的陶瓷体外观合格，一致性好，没有粘片现象，密度较高，介电性能良好并且集中度高。对比例1的填埋粉末因松散堆积，未能提供足够的局部气氛，造成较大比例的陶瓷体外观异常，密度降低，静电容量和直流击穿电压都严重分散。对比例2中，位于承烧板中部位置个别装载密度较小的层叠体没有受到生坯块提供的局部气氛保护，于是有一定比例的陶瓷体外观不一致、密度降低并且介电性能分散，并且由于层叠体和生坯块的接触面积较大，存在陶瓷体和烧结后的生坯块粘片的现象。对比例3虽然没有外观一致性问题，介电性能也良好，但由于陶瓷体和该例中的第二基板的接触面积大，故存在大比例粘片，不能适应大批量生产。对比例4的陶瓷体外观合格，也没有粘片，但因粘合剂排除不彻底，妨碍了烧结时层叠体的致密化，密度显著降低，因陶瓷体致密度和均匀性较差，静电容量和直流击穿电压都明显分散。综上可知，本发明制备得到的陶瓷体均匀致密、一致性好，介电性能优良。[0089]最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

权利要求：1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜；2将金属浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；3将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤1得到的陶瓷膜，得到第一基板；⑷将第一基板压合后切割，得到层叠体；⑸将多个步骤⑴所得陶瓷膜层叠后压合得到第二基板；⑹将第二基板放置在承烧板上，对第二基板进行排粘处理；⑺将排粘处理后的第二基板粉碎，得到辅烧颗粒；⑻将层叠体、辅烧颗粒混合放置在承烧板上，对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本发明所述多层陶瓷电容器。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，第二基板的厚度为1〜3mm。3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，将1〜40个印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元，接着在层叠单元相对的两个侧面分别层叠1〜20个步骤⑴得到的陶瓷膜，得到第一基板。4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤8中，在将层叠体、辅烧颗粒放置在承烧板上时，用筛网将辅烧颗粒均匀撒在承烧板上，使辅烧颗粒与层叠体混合，然后对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；或者先将层叠体放置在承烧板上进行排粘，再用筛网将辅烧颗粒均匀撒在承烧板上，使辅烧颗粒与排粘后的层叠体混合，然后对层叠体进行烧结，得到陶瓷体。5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤8中，在将层叠体、辅烧颗粒放置在承烧板上时，所述辅烧颗粒填埋所有的层叠体。6.如权利要求4或5所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述筛网的目数为60〜100目。7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉中，所述烧结助剂的质量百分含量为4〜15%。8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤（1中，陶瓷膜的厚度为5〜40μπι。9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤8中，在将层叠体放置在承烧板上之前，还包括将层叠体与玉米淀粉充分混合的步骤。10.—种由权利要求1〜9任一项所述制备方法制备得到的多层陶瓷电容器。

百度查询： 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器及其制备方法

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